3月2日消息,据报道,苹果主要芯片供应商台积电有望在今年下半年开始3纳米工艺芯片的风险生产,届时该公司将能够生产3万块采用了更先进技术的芯片。
报道称,凭借苹果在订单方面的承诺,台积电计划在2022年中,将3纳米工艺的月产能提升到5.5万块,并在2023年将产能进一步扩大到10.5万块。与5纳米工艺芯片相比,3纳米芯片在功耗和性能方面分别提升了30%和15%。
台积电
此前的报道就称,台积电计划在明年下半年开始新芯片的量产,这意味着,3纳米芯片的生产计划和时间安排并未发生变化。与此同时,台积电还计划在今年扩大5纳米芯片的产能,以满足主要客户日益增长的需求。报道称,2021年上半年内,台积电的生产规模将从2020年第四季度的9万块提升至每月10.5万块,并计划在今年下半年将产能进一步扩大至12万块。
据称,在即将发布的iPhone 13系列中,苹果将使用5纳米+A15芯片。5纳米+芯片,即N5P,据说是iPhone 12中使用的5纳米芯片的“性能增强版”。它将为新款iPhone提供更好的性能,以及更低的功耗。
责任编辑:pj
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