台积电美国5nm芯片将于2024年实现量产
2020年，台积电宣布将投资数十亿美元在美国亚利桑那州建设一座5纳米晶圆厂。到目前为止，台积电在美国的5纳米晶圆厂建设取得了重要进展。本月27日，在美国亚利桑那州的Fab 21工厂举行了一场上梁仪式。
根据台积电的计划，该芯片厂将于2024年正式量产，第一阶段的月产能约为2万片晶圆，主要是5nm技术生产产品为主，这将是美国最先进的半导体技术。此外，该工厂预计将创造2000个直接工作岗位和数千个间接工作岗位。
为了应对地缘政治发展和客户需求，除美国工厂外，台积电还与索尼半导体解决方案（SSS）和电装成立了合资企业，在日本熊本县建立了JASM晶圆厂。该工厂预计在2024年底前生产22nm、28nm、12nm和16nm产品，月产能为5.5万件。
综合驱动之家和IT之家整合
审核编辑：郭婷
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