台积电计划在日本第二工厂生产6纳米芯片

来源：Nikkei Asia

据悉，头部芯片代工厂台积电正计划在其在日本建造的第二家工厂生产6纳米芯片。

这些芯片将由台积电计划在日本西南部熊本建造的新工厂生产。总投资估计为2万亿日元（合133亿美元），日本经济产业部考虑提供达约9000亿日元的资金。

该芯片将是该国制造的最先进的半导体产品。

政府正在为半导体行业提供补贴，作为经济刺激计划的一部分，该计划最早将于本月底敲定。支持措施将包括对台积电第二工厂的补贴。该部门已要求本财年的补充预算总额为3.35万亿日元。

这笔支出将用于特殊用途基金，例如为后5G技术和先进半导体提供融资资金。日本经济产业部将与财政部讨论后最终确定台积电部分的资金。

纳米尺寸越小，半导体就越先进。目前，日本只能制造小至40纳米范围的产品。全球对5G和人工智能应用的先进芯片的需求预计将激增。

台积电于去年四月开始在熊本建设第一家半导体工厂。第二家工厂预计将于明年夏天开始建设，并于2027年开始量产。

目标是每月批量生产约60,000件。台积电希望生产6纳米和12纳米逻辑半导体，并向索尼集团和其他客户供货。

第一工厂预计总投资约1.2万亿日元。它将批量生产12纳米至28纳米的半导体。

新工厂无论是投资规模还是产品的复杂程度都将超过第一座工厂。台积电已开始在台湾批量生产3纳米半导体。

如果台积电在日本的第二座工厂投入运营，到2037年，整个熊本工厂的税收收入预计将超过政府补贴。新工厂可能会促使其他台湾公司在日本设立工厂。

日本经济产业部还要求为日本国家芯片制造商Rapidus追加5900亿日元资金，该公司的目标是到2027年在国内批量生产尖端半导体。

迄今为止，政府已向Rapidus提供了3300亿日元的资金。额外资金将用于在投入批量生产之前建立一条测试生产线。

英特尔预计将获得500亿日元的补贴，用于组装和封装等后端工艺的研发。计划与日本半导体材料制造商和其他公司合作，开发尖端芯片的自动化封装技术。

为苹果iPhone供应图像传感器的索尼预计将获得3100亿日元的补贴，帮助提高产量，以应对不断增长的全球需求。

台湾合约芯片制造商力积电半导体将获得1,400亿日元的日本资本投资。

日本还计划斥资约1000亿日元用于汽车和人工智能芯片设计研究，以强化其薄弱领域之一。 还将投资约100亿日元用于培训高技能工人。

日本政府过去两年迄今已提供超过2万亿日元的投资补贴。在美国和欧洲准备推出自己的芯片补贴之际，要求提供更多资金。美国已拨款527亿美元，欧盟则拨款超过430亿欧元（合455亿美元）。

台积电和英特尔已经宣布，利用欧洲补贴计划在德国和其他国家的进行新的生产。

审核编辑 黄宇