制造/封装

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SMT简介

SMT简介 ◆ SMT的特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体...

2010-02-05 标签：smt 3586

SIA：09年全球半导体销售额仅衰退9％

SIA：09年全球半导体销售额仅衰退9% 根据半导体产业协会(SIA)引述世界半导体贸易统计组织(WSTS)的最新数据，全球半导体销售额在2009年达到2,263亿美元，较08年的2,486亿美...

2010-02-05 标签：半导体半导体贸易统计 1007

瑞萨科技北京后道工序厂扩建竣工、投产后产能将进一步扩大

瑞萨科技北京后道工序厂扩建竣工、投产后产能将进一步扩大 2010年2月3日，株式会社瑞萨科技（以下简称瑞萨）宣布位于北京的半导体后道工序厂房已完成扩建。该厂...

2010-02-05 标签：半导体产能 1012

IIC-China 2010参展商展前专访：凯智通微电子

IIC-China 2010参展商展前专访：凯智通微电子 IIC-China 2010将于今年3月份在深圳(3月4-5日)、成都(3月11-12日)、上海(3月15-16日)三地开展。本网站在开展前期对众多参展商做...

2010-02-05 标签：IIC-China 758

安森美新增100V N沟道MOSFET系列：NTP641x/

安森美新增100V N沟道MOSFET系列：NTP641x/NTB641x/NTD641x 安森美半导体(ON Semiconductor)扩充N沟道功率MOSFET系列，新增12款100伏(V)器件。安森美半导体经过完备测试的N沟道功率MOSF...

2010-02-05 标签：MOSFET 导通阻 2064

力科推出SimPASS仿真设计验证工具，用于PCI-Expr

力科推出SimPASS仿真设计验证工具，用于PCI-Express 3.0协议分析仪力科近日宣布推出新的分析工具显著扩展PCI-Express 3.0协议测试。新的软件工具叫SimPASS，针对硅前期的仿...

2010-02-05 标签：PC SimPASS 1191

扑朔迷离，2010存储厂商前景难料

扑朔迷离，2010存储厂商前景难料 1985年全球内存产业低潮期所带来的冲击既深且巨，即使在市场复苏后仍然留下了许多难以抹灭的伤害，如果没有2001年的那一波严重不...

2010-02-04 标签：DRAM DRAM 640

2010年中国制造业IT市场十大预测

2010年中国制造业IT市场十大预测市场研究机构IDC指出，2009年的中国制造业可谓“危”、“机”并存。全球金融危机的余波还未散尽；美国和欧盟不断加大对中国设置贸...

2010-02-04 标签：ERP 制造业 ERP 制造业复苏 1044

力科WaveMaster 8Zi示波器荣膺《Electron

力科WaveMaster 8Zi示波器荣膺《Electronics Design》2009年度“Best in Test”奖项测试设备供应商每年都改进之前的示波器，2009也不例外。力科WaveMaster 8 Zi系列数字示波器，串行...

2010-02-04 标签：WaveMaster 1251

Altera发布28nm FPGA技术创新

Altera发布28nm FPGA技术创新基于技术上保持领先的历史，Altera公司2月2日宣布了即将推出的28nm FPGA中采用的创新技术：嵌入式HardCopy模块、部分重新配置新方法以及嵌入式...

2010-02-04 标签：FPGA 高清 964

iPad：苹果“i系列”神话的败笔

iPad：苹果“i系列”神话的败笔在开始大鸣大放之前，首先我得承认我是Apple迷，要是没有Macbook我无法工作，而我认为iPhone是有史以来最酷的手机…但在Steve Jobs，那个...

2010-02-03 标签：iPad Macbo 948

Novatel Wireless的HSPA+移动宽带USB调

Novatel Wireless的HSPA+移动宽带USB调制解调器选用ANADIGICS功率放大器 ANADIGICS, Inc.2月1日宣布，Novatel Wireless在两部新型无线HSPA+移动宽带USB调制解调器中选用了ANADIGICS的WCDMA/HS...

2010-02-03 标签：射频 EDGE 1081

IIC-China 2010参展商展前专访：华虹NEC

IIC-China 2010参展商展前专访：华虹NEC IIC-China 2010将于今年3月份在深圳(3月4-5日)、成都(3月11-12日)、上海(3月15-16日)三地开展。本网站在开展前期对众多参展商做了问卷...

2010-02-03 标签：eFlash EEP 1362

震撼存储产业，IMFT发布25nm SSD

震撼存储产业，IMFT发布25nm SSD 去年8月份，Intel刚刚发布了全球首批34nm MLC NAND闪存新工艺固态硬盘，从50nm进化至34nm。而现在，Intel与Micron所合资的公司IMFT此次再次推动...

2010-02-02 标签：闪存 NAND 979

大衰退后的欧洲、日本半导体产业观察

大衰退后的欧洲、日本半导体产业观察欧洲与日本在全球半导体产业中均占有举足轻重的地位。但金融海啸过后，一场大衰退不仅打乱了全球经济秩序，也改变了半导...

2010-02-02 标签：半导体大衰退 809

分析师：丢了晶圆厂，就丢了成功的支柱

分析师：丢了晶圆厂，就丢了成功的支柱众家无晶圆厂IC供货商、以及那些追求“轻晶圆厂(fab-lite)”策略的半导体业者们可能要大吃一惊了——一位资深分析师指出，...

2010-02-02 标签：半导体半导体 665

后经济危机时期全球芯片市场大趋势

后经济危机时期全球芯片市场大趋势 2008年9月，全球金融危机给高速发展的半导体工业来了一个急刹车。与以前的半导体市场衰退不同，此次衰退波及所有最终应用、...

2010-02-02 标签：混合动力衰退 900

卓锐微技术推出兼容JFET的高保真度ECM放大器ACT503

卓锐微技术推出兼容JFET的高保真度ECM放大器ACT503 日前，卓锐微技术(Acuti Microsystems)宣布推出专门用于小型低成本ECM麦克风方案的高保真放大器芯片。这款型号为ACT503的E...

2010-02-02 标签：ACT503 BiC 1797

2009-2010年中国笔记本电脑市场回顾与展望

2009-2010年中国笔记本电脑市场回顾与展望笔记本电脑市场就似冬日的艳阳，在过去的一年中逆市而上，风生水起。随着经济的逐步复苏，被抑制的行业市场开始重回增...

2010-02-01 标签：笔记本运营商 1399

IC制造的五个趋势

IC制造的五个趋势数年来，IC制造发生了一个戏剧性的变化。现在已经有若干家晶圆制造工厂。许多IDM正在实行轻晶圆或无晶圆策略。无晶圆厂公司正在增加...

2010-02-01 标签：晶圆 IC制造 1027

三星启动量产 3D电视决战正式开火

三星启动量产 3D电视决战正式开火在三星宣布正式开始量产40寸、46寸与55寸3D电视开始，全球3D电视的市场热战也正式引燃。由三星首...

2010-01-30 标签：三星电子 3D电视 1232

2010年IC领域一定不能错过的Top10

2010年IC领域一定不能错过的Top10 IC市场在2010年看来有个不错的开始，那么今年究竟哪些产品领域表现会最好？市场研究机构IC Insights列出了前十大高成长性IC产品领域，...

2010-01-29 标签：MPU 数据转换 1107

十亿美元俱乐部：谁榜上有名？

十亿美元俱乐部：谁榜上有名？根据IC Insights的数据，在2010年预计会有9家公司进入10亿美元资本开销俱乐部。根据该公司的研究，尽管现在芯片制造商越来...

2010-01-29 标签：供应商 748

赛灵思Spartan FPGA高清视频参考设计，轻松实现“即

赛灵思Spartan FPGA高清视频参考设计，轻松实现“即插即用” 赛灵思公司（Xilinx）近日推出一款全新的消费视频增强参考设计。该款参考设计基于一个低成本的Xilinx Sparta...

2010-01-29 标签：FPGA Spart 1032

调查显示对半导体封装中铜的使用表示担忧

调查显示对半导体封装中铜的使用表示担忧世界黄金协会（WGC）对于全球半导体产业协会（SEMI）发起一项调查结果表示欢迎，...

2010-01-28 标签：半导体封装 852

三项半导体新技术投入使用的时间将后延

三项半导体新技术投入使用的时间将后延半导体技术市场权威分析公司ICInsights近日发布的报告显示，按照他们的估计，450mm...

2010-01-28 标签：半导体 714

DisplaySearch：3DTV与InternetTV将

DisplaySearch：3DTV与InternetTV将迎来快速增长 DisplaySearch指出，2010年起，LED背光液晶显示器和240Hz倍频驱动将作为实现技术发展的新特点，另外3D也将引起平面电视制造商的...

2010-01-27 标签：3D 895

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Verizon Wireless宣布采用Spirent Communications的LTE测试解决方案近日，Verizon Wireless宣布采用Spirent Communications手机测试解决方案，用来认证其将要推出的4G/Long Term Evolution (LTE)...

2010-01-27 标签：LTE 硬件软件 986

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凌力尔特推出轨至轨ADC驱动器LT6350 日前，凌力尔特公司 (Linear) 推出 33MHz、低噪声、轨至轨输入和输出的 ADC 驱动器 LT6350，该器件在仅 350ns 内就可稳定至 16 位。它适合...

2010-01-27 标签：SAR LT6350 1315

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ASM启用新的PowerFill外延技术的电源设备 ASM International近日推出了其PowerFillTM的外延硅（Epi Si）沟槽填充工艺。新工艺可使带有掺杂物的外延硅深沟无缝隙填充。owerFill是...

2010-01-27 标签：ASM PowerF 2306

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