制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
制作电蚊拍的方法及其原理
制作电蚊拍的方法及其原理 夏天同学们放暑假有的是时间，何不马上行动起来自己动手制做一把“电蚊拍”？有了它，保管让家中的蚊子死个光，全家人安安稳稳睡...
2010-02-26 42813
华虹NEC五大特色工艺赢得多个热点市场
华虹NEC五大特色工艺赢得多个热点市场 虽然已是各种智能卡芯片代工市场老大，但是上海华虹NEC电子有限公司（“华虹NEC”）绝不满足于人们将之看作一家智能卡芯片...
2010-02-25 1766
全球电视09年出货优于预期，韩日厂商表现上佳
全球电视09年出货优于预期，韩日厂商表现上佳 在2008年底时，由于当时的全球经济遭受不景气的袭击与金融海啸的重挫，许多人不仅预期2009年的消费电子需求会相当...
2010-02-25 786
IEK ITIS：09年台湾地区汽车产业总产值达2,490亿
IEK ITIS：09年台湾地区汽车产业总产值达2,490亿台币 工研院IEK ITIS计划日前发表台湾汽车产业的2009年第四季及全年概况；09年第四季台湾汽车产业总产值预估为新台币758.3...
2010-02-25 1078
三星高层：2011年亚太区将消费全球七成芯片产出
三星高层：2011年亚太区将消费全球七成芯片产出 随着半导体景气回温，大厂纷纷提高资本支出，SEMI表示，前不久在韩国首尔举行的SEMICON国际半导体展的会场相当热络...
2010-02-25 749
Maxim发布业内精度最高的RMS功率检测器MAX2203
Maxim发布业内精度最高的RMS功率检测器MAX2203 Maxim推出RMS功率检测器MAX2203。器件设计工作于800MHz至2.0GHz频带，接收RF输入信号，输出与输入信号功率相对应的电压，该电...
2010-02-25 1437
吉时利推出超快C-V测量系统4225-PMU，可单机实现三大
吉时利推出超快C-V测量系统4225-PMU，可单机实现三大基本特征分析 吉时利仪器公司近日宣布推出了最新的4225-PMU超快I-V测试模块，进一步丰富了4200-SCS半导体特征分析系...
2010-02-25 1035
GlobalFoundries升高晶圆代工市场供过于求疑虑？
GlobalFoundries升高晶圆代工市场供过于求疑虑？ 背景：2008年10月半导体大厂AMD与中东阿布达比先进技术投资公司(ATIC)合作，除接受来自ATIC的7亿美元资金，让经营状况获...
2010-02-24 1096
视频会议的应用需求不断增长
视频会议的应用需求不断增长 最近一项针对美国、日本、韩国和中国香港1,200多位商务人士展开的调查显示，视频聊天/会议正在全球商务和个人应用领域中快速普及。...
2010-02-23 691
符合DrMOS规定的新款器件
符合DrMOS规定的新款器件 Vishay Intertechnology, Inc.推出集成的DrMOS解决方案 --- SiC762CD。在紧凑的PowerPAK MLP 6x6的40脚封装内，该器件集成了对PWM信号优化的高边和低...
2010-02-23 1343
ST推出采用紧凑封装的工业标准比较器
ST推出采用紧凑封装的工业标准比较器 意法半导体推出新的比较器芯片LMV331，完善了其采用紧凑封装的工业标准比较器的产品阵容。LMV331为客户提供2.00 x 1.25mm SC70和2.90 ...
2010-02-23 975
来IIC-China探讨中国标准的机会
来IIC-China探讨中国标准的机会 数字电视、智能电网、上网本、电子书，除了关注众多2010年热点产品中的新技术和产品，更受中国设计师关注的就是一些本土的标准。201...
2010-02-23 718
IIC-China专家论坛：热点大聚焦，观点面对面
IIC-China专家论坛：热点大聚焦，观点面对面 每一届IIC-China展会不仅是荟萃热门技术与最新产品的饕餮大餐，还包括了启迪创新思维的精彩研讨会，2009年的首次春秋巡展...
2010-02-23 1321
超导体关键在于磁性？美科学家努力找证据
超导体关键在于磁性？美科学家努力找证据 美国橡树岭国家实验室(Oak Ridge National Laboratory)的研究人员正试图找出证据，以确定是否无论是哪一种材料，高温超导现象(hi...
2010-02-23 1374
iPad威力撼动中韩PC产业
iPad威力撼动中韩PC产业 尽管iPad上市后媒体褒贬不一，但巨大无形的杀气却已笼罩台湾小笔电和电子书业界，进而撼动台湾在PC产业的领先地位。 拓墣产业研...
2010-02-22 892
IC封装术语解析
IC封装术语解析 1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷...
2010-02-21 1001
线路板（PCB）常用度量衡单位术语换算
线路板（PCB）常用度量衡单位术语换算 1英尺=12英寸1英寸inch=1000密尔mil1mil=25.4um1mil=1000uin mil密耳有时也成英丝1um=40uin（有些...
2010-02-21 2694
大陆与台湾PCB&SMT不同称谓名词术语对照
大陆与台湾PCB&SMT不同称谓名词术语对照 近年来，中国大陆与中国台湾在印制电路板（PCB）与表面安装技术（SMT）方面都有了巨大的发展。但在PCB & ...
2010-02-21 2843
字母检索线路板词汇中英文对照
字母检索线路板词汇中英文对照A/W (artwork) 底片Ablation 烧溶(laser),切除abrade 粗化abrasion resistance 耐磨性absorption 吸收ACC ( accept ...
2010-02-21 2748
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