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电子发烧友网>制造/封装>半导体技术>工艺/制造>ASM启用新的PowerFill外延技术的电源设备

ASM启用新的PowerFill外延技术的电源设备

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此外,研磨技术的缺点还有统一性不高,多片加工时对外延片的厚度的组合比较苛刻,并且加工效率较低。如果将研磨后的外延片再进行CMP处理,则需要较长的时间才能去除掉损伤层。并且由于衬底的厚度不同,外延的厚度也不同,因此每一片外延片的减薄要求也不同,整体加工效率较低。
2023-09-27 16:35:43433

什么是外延工艺?什么是单晶与多晶?哪些地方会涉及到外延工艺?

外延工艺的介绍,单晶和多晶以及外延生长的方法介绍。
2023-11-30 18:18:16878

分子束外延(MBE)工艺及设备原理介绍

分子束外延(Molecular beam epitaxy,MBE)是一种在超高真空状态下,进行材料外延技术,下图为分子束外延的核心组成,包括受热的衬底和释放到衬底上的多种元素的分子束。
2024-01-15 18:12:10967

外延层在半导体器件中的重要性

只有体单晶材料难以满足日益发展的各种半导体器件制作的需要。因此,1959年末开发了薄层单晶材料生长技外延生长。那外延技术到底对材料的进步有了什么具体的帮助呢?
2024-02-23 11:43:59304

碳化硅外延设备企业纳设智能开启上市辅导

证监会近日公告显示,深圳市纳设智能装备股份有限公司(简称“纳设智能”)已正式开启首次公开发行股票并上市的辅导备案程序。该公司专注于第三代半导体碳化硅(SiC)外延设备以及石墨烯等先进材料的研发、生产、销售和应用推广,是国产碳化硅外延设备的领军企业。
2024-02-26 17:28:02487

普兴电子拟建六寸低密缺陷碳化硅外延片产线

预计该项目投资总额3.5亿元人民币,将引进碳化硅外延设备及辅助设备共计116套。其中包括一条具备24万片年产量的6英寸低密度缺陷碳化硅外延材料产线。
2024-02-29 16:24:01218

晶盛机电6英寸碳化硅外延设备热销,订单量迅猛增长

聚焦碳化硅衬底片和碳化硅外延设备两大业务。公司已掌握行业领先的8英寸碳化硅衬底技术和工艺,量产晶片的核心位错达到行业领先水平。
2024-03-22 09:39:2973

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