制造/封装

权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。

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光纤陀螺仪功能工作原理及发展趋势

　　一、简介　　现代陀螺仪是一种能够精确地确定运动物体的方位的仪器，它是现代航空，航海，航天和国防工业中广泛使用的一种惯性导航仪器，它的发展对一个国家...

2010-08-03 标签：光纤陀螺仪 4008

全速/低速USB数字隔离器ADuM31601

该ADuM31601是USB端口隔离，结合了高速CMOS和单片空芯变压器技术，这种隔离组件，提供卓越的性能特点，并轻松地以更低和全速USB兼容外设集成。许多微控制器实现的USB，使...

2010-08-03 标签：usb 数字隔离器 2961

汇聚式处理器应用指南

对电子产品设计工程师来说，市场对产品提出的低功耗、高性能、低成本、高集成度这些近乎苛刻的要求像紧箍咒一样让人头痛。而对于工业系统设计工程师来说，还面临恶劣的工...

2010-08-02 标签：汇聚式处理器 666

DC-DC异步开关调节器ADP2302和ADP2303特性优

全新的20 V 2A (ADP2302)和3A (ADP2303) 降压 DC-DC 调节器内置一个高端 MOSFET，能够提供超过90%的电源转换效率。另外，调节器还集成内部回路补偿模块、软启动电路和自举二极管，支持中间...

2010-08-02 标签：DC-DC 异步开关 1688

蓝牙4.0创造医保、安防及家庭娱乐等领域新商机

蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group, SIG)日前宣布正式采用以低耗能技术为代表优势的蓝牙核心规格4.0版本，蓝牙技术联盟发言人吕荣良亲临深圳并向当地媒体和合作厂商详细阐...

2010-08-02 标签：蓝牙4.0 817

基于S9000/R150系统的顺酐装置

１工艺简介　　顺酐（Ｃ４Ｈ２Ｏ３）全称顺丁烯二酸酐，是一种重要的基本有机化工原料，广泛用于农药、医药、合成树脂等工业领域，主要采用苯氧化法生产。苯氧...

2010-07-31 标签：S9000 R15 2172

H.264压缩技术的推广

H.264是ITU-T的VCEG（视频编码专家组）和ISO/IEC的MPEG（活动图像编码专家组）的联合视频组（JVT：joint video team）开发的一个新的数字视频编码标准，它既是ITU-T的H.264，又是ISO/IEC的MPEG...

2010-07-30 标签： 927

基于智能卡的企业办公自动化平台中邮件系统

引言　　随着计算机和网络技术的发展，电子商务、企业、电子邮件等网络服务在各行各业都得到了积极的推广，其中企业邮件服务是使用最为广泛、也最为用户所熟悉的。邮...

2010-07-30 标签：智能卡企业邮件系统 1226

多层高速板布线技巧

　　1、 3点以上连线，尽量让线依次通过各点，便于测试，线长尽量短，如下图（按前一种）：　　2、引脚之间尽量不要放线，特别是集成电路引脚之间和周围。　...

2010-07-30 标签：布线高速板 1368

GaAs MMIC 低噪声放大器MGA-633P8性能分析

其关键特征主要体现在以下几方面： ● 超低噪声系数: 0.37dB @900MHz ● 高线性: 37dBm OIP3@900MHz ● 增益: 18dB@900MHz ● 输入回波损耗: 15dB@900MHz ● 1dB增益压缩点...

2010-07-30 标签：GaAs MMIC 1676

等离子体的产生及技术应用

　　等离子体又叫做电浆，是由部分电子被剥夺后的原子及原子被电离后产生的正负电子组成的离子化气体状物质，它广泛存在于宇宙中，常被视为是除去固、液、气外，物质存...

2010-07-29 标签：等离子体 6215

详解EPR管理系统

　　ERP是Event-related Potentials的简称，事件相关电位，是一种特殊的脑诱发电位，通过有意地赋予刺激仪特殊的...

2010-07-29 标签：EPR 83140

条码技术分析及应用

　　条码技术最早产生在风声鹤唳的二十年代，诞生于Westinghouse的实验室里。那时候对电子技术应用方面的每一个设想都使人感到非常新奇。他的想法是在信封上做条码标记，条...

2010-07-29 标签：条码技术 2500

条码技术与ERP管理系统集成应用设计方案

前言　　ERP系统可以规范企业管理流程,对物流、资金流进行控制，但单据数据录入均需要手工进行，工作量大，出错机率高，作业效率低，生产过程与售后追溯管理困难；一套E...

2010-07-29 标签：ERP 条码技术 1452

QFN封装如何解决LED显示屏散热问题

本文将进一步说明如何改变驱动芯片的封装以解决驱动芯片散热的问题。大多数的...

2010-07-29 标签：led 封装 qfn 2952

HDB3特点及编码规则

　　【HDB3的全称】　　High Density Bipolar of order 3code,三阶高密度双极性码。　　【HDB3的编码规则】　　一、编码规则: 　　1 先将消息代码变换成AMI码，若AMI码...

2010-07-28 标签：HDB3 24790

A律13折线法概述

　　A律13折线　　1)均匀/非均匀量化取值　　均匀量化的编码取值，导致对高信号的信噪比偏低，低信号的信噪比偏高;而低信号的比例远大于高信号。　　例...

2010-07-28 标签：A律13折线 10062

LabWindows/CVI虚拟仪器编程语言的飞行模拟器

阐述了借助LabWindows／CVI环境实现飞行模拟器测控系统的设计过程。介绍系统的硬件结构，同时描述了利用软件的方法实现操纵负荷系统信号的采集、控制TCP通信，自动参数测试等功...

2010-07-28 标签：LabWindows 编程语言 2462

Binning技术解析

Binning是一种图像读出方式。 Binning是一种图像读出模式，将相邻的像元中感应的电荷被加在一起，以一个像素的模式读出。Binning分为水平方向Binning和垂直方向Binning，水平...

2010-07-28 标签：图像 Binning 7336

长输管道能耗分析系统方案

1 背景　　随着国家对节能工作要求的日趋提高，节能管理更加深入和细化，节能管理体系建设已经成为油气管道运营管理的重要内容，油气管道能耗数据采集和管理体...

2010-07-27 标签：管道能耗 1454

外部硬盘驱动器自动加密技术

前言外部硬盘驱动器是一种为许多电子产品扩展数字存储的简便易行的方法。因此，它们深受消费者青睐。一方面，外部驱动器非常有用，而...

2010-07-27 标签：自动 2421

AlTIumDesigner6焊盘为梅花状连接过孔为直接连接

AlTIumDesigner6焊盘为梅花(或十字)状连接，过孔为直接连接的方法：　　一、完成后效果　　二、PCB规则...

2010-07-27 标签：PCB设计可制造性设计华秋DFM 3685

布线系统中的线缆问题的探讨

线缆的选择线缆的选择应根据系统的要求、技术性能、投资概算等综合地进行考虑。在布线系统中应首先确定使用的线缆类别和布线组成结构(屏蔽线缆、非屏线电缆、光缆...

2010-07-26 标签：布线系统线缆 1029

三极管饱和增益的陷阱

我以前一直很奇怪为什么设计的时候需要使得三极管的电流方法倍数设计在30甚至20倍以下，才能保证三极管饱和，一般在Datasheet中看到是这样的： ...

2010-07-26 标签：三极管饱和增益 2555

LTCC技术在SIP领域的应用

0 引言　　微电子封装经历了双列直插(DIP)封装、小外廓(SOP)封装、四边引线扁平(QPF)封装、球形阵列封装(BGA)和芯片尺寸(CSP)封装等，尺寸越来越小，电子器件也由分立器件、集...

2010-07-26 标签：SiP LTCC 1741

新型LTCC复合介质材料设计内容

在众多的封装技术中,低温共烧陶瓷LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)技术成为了国际研究的焦点,因为利用LTCC技术制备的产品不仅能具备高电流密度、小体积,而...

2010-07-26 标签：LTCC 复合介质材 1216

利用LTCC的DFM方法来实现一次设计成功

低温共烧陶瓷(LTCC)电路技术支持紧凑型多层设计并被广泛用于无线应用，特别是在RF模块和包内系统(SiP)设计中。相对于层压技术，它具有一系列优势，尽管其工艺...

2010-07-26 标签：LTCC DFM 1559

LTCC在大功率射频电路应用中的优势分析

　1引言　　世界电子产品已进入一个速度更快、密度更高、体积更薄、成本更低且要求更有效散热的封装时代。随着无线电通信领域（如手机）的迅速商业化...

2010-07-26 标签：大功率 LTCC 1672

LTCC技术介绍及应用前景

低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC）　　该技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术，已经成为无源集成的主流技术，成为无源元件领域的发展...

2010-07-26 标签：LTCC 4698

3D封装材料技术

随着移动电话等电子器件的不断飞速增长，这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3D封装对减少装...

2010-07-24 标签：3D 封装 2570

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