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电子发烧友网>制造/封装>

制造/封装

权威的制造技术与封装技术频道,涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
浅析点焊的接头

浅析点焊的接头

  点焊通常采用搭接接头和折边接头(图11-9)接头可以由两个或两个以上等厚度或不等厚度的工件组成。在设计点焊结构时,必须考虑电极的可达性,即电极必须能方便地抵达工...

2010-08-29 标签:点焊 2442

点焊方法及参数选择

  一、点焊方法:   点焊通常分为双面点焊和单面点焊两大类。双面点焊时,电极由工件的两侧向焊接处馈电。典型的双面点焊方式如图11-5所示。图中a是最常用...

2010-08-29 标签:点焊 6130

常用金属的点焊

常用金属的点焊

  一、电阻焊前的工件清理   无论是点焊、缝焊或凸焊,在焊前必须进行工件表面清理,以保证接头质量稳定。   清理方法分机械清理和化学清理两种。常用...

2010-08-29 标签:点焊 2303

教你制作Esquire绅士音箱

教你制作Esquire绅士音箱

Esquire是小型两路扬声器,采用单元为Vifa的 P13WH-00-08中低音单元和Vifa的 D27TG-45-06软球顶高音单元。外型见图1。...

2010-08-27 标签:音箱Esquire 3480

光纤在应用中的损耗

光纤传输损耗的产生原因是多方面的,在光纤通信网络的建设和维护中,最值得关注的是光纤使用中引起传输损耗的原因以及如何减少这些损耗。光纤使用中引起的传输损耗主要有...

2010-08-26 标签:光纤损耗 2041

太阳能电池组件生产工艺流程介绍

太阳能电池组件线又叫封装线,封装是太阳能电池生产中的关键步骤,没有良好的封装工艺,多好的电池也生产不出好的组件板。电池的封装不仅可以使电池的寿命得到保证,而...

2010-08-26 标签:太阳能工艺 3565

AD8597: 单通道,超低失真,超低噪声运算放大器

AD8597是一款单通道、极低噪声、低失真运算放大器,非常适合用作前置放大器。AD8597在音频带宽具有1 nV/√Hz的低噪声以及-105 dB(或以上)的低谐波失真,能满足音频、医疗以及仪...

2010-08-25 标签:AD8597 2079

轨对轨输出运算放大器AD8622

AD8622是一款双通道、低功耗(在工作温度与电源范围内的最大功耗为330 μA)、精密的轨对轨运算放大器。 AD8622采用ADI公司的iPOLAR™工艺设计,内置的偏置消除电路...

2010-08-25 标签:AD8622 2522

ADR3412中文资料

ADR34xx系列器件均为低成本、低功耗、高精度基准电压源,具有± 0.1%的初始精度、低工作电流和低输出噪声特性,采用SOT23小型封装。 为实现高精度,在最终组装阶段,利用A...

2010-08-25 标签:ADR3412基准电压源芯片 2226

电荷泵与图像内容的PWM输入并联背光驱动ADP8870

ADP8870集成了可编程的背光LED与亮度(LED电流)自动光电晶体管控制和电荷泵驱动PWM输入控制电流的输出规模。这种组合,因为它可以自动改变对感应电流强度环境照明水平和显示...

2010-08-25 标签:ADP8870 3377

AD9963:10-/12-Bit,低功耗,宽带MxFE

AD9963:10-/12-Bit,低功耗,宽带MxFE

该AD9961/AD9963的引脚兼容,10-/12-bit,低功耗MxFE ®转换器,提供两个ADC与DAC的100 MSPS和2通道的采样率采样率170 MSPS的渠道。这些转换器优化的传输和接收的通信需要低功耗和低成本...

2010-08-25 标签:AD9963 1676

双SPDT模拟开关ADG5436

双SPDT模拟开关ADG5436

该ADG5436是单片CMOS器件,包含两个独立选择single-pole/single-throw(SPDT)开关。作者LFCSP封装EN输入启用或禁用该设备。禁用时,所有通道关闭。每个开关在两个方向上进行时,同样也...

2010-08-25 标签:ADG5436 2902

MGA-635P8超低噪声放大器特性分析

  MGA-635P8可以用于各种蜂窝应用程序,例如:第一阶段蜂窝基站的收发器射频卡、塔顶放大器(TMA)、合并器、中继器及远端/数字射频头。   Avago的MGA-635P8可提供35.9毫瓦...

2010-08-25 标签:MGA-635P8 1178

LED驱动器LTC3219工作原理及其应用

LED驱动器LTC3219工作原理及其应用

  O 引言   LTC3219是一款无电感器型、低噪声、高效率LED驱动器,它可为主、副和RGB显示屏/显示器件提供9个独立的可配置电流源,并能进行64级的亮度调节控制。这些通...

2010-08-23 标签:led驱动器LTC 1512

同步降压型转换器LTC3388性能分析

LTC3388,该器件可从 2.7V 至 20V 输入电源提供高达 50mA 的连续输出电流。LTC3388 的无负载工作电流仅为 720nA,因而使其非常适合于众多的电池供电型和低静态功率应用,包括“持续运...

2010-08-23 标签: 1057

光学波片原理及种类

光学波片原理及种类

光波可具有不同偏振态,实际工作中经常需要改变光波的偏振态或检测光波的偏振态。由于光波的偏振态是由其正交振动的振幅比与相位差所决定,因此改变...

2010-08-20 标签:波片 5551

滤光镜的工作原理及分类

一、滤光镜的滤光原理是什么? 滤光镜是摄影中不可缺少的光学器件,它能按照规定的需要改变入射光的光谱强度分佈或使其偏振状態发生变化。就光学行...

2010-08-20 标签:滤光镜 3951

荧光显微镜原理特点及使用

荧光显微镜的原理和结构特点:荧光显微镜是利用一个高发光效率的点光源,经过滤色系统发出一定波长的光(如紫外光3650入或紫蓝光4200入)作为激发光、激发标本内的荧光物质发...

2010-08-20 标签:荧光显微镜 6891

聚光镜的原理及其分类

聚光镜的原理及其分类

聚光镜又名聚光器,装在载物台的下方。小型的显微镜往往无聚光镜,在使用数值孔径0.40以上的物镜时,则必须具有聚光镜。聚光镜不仅可以弥补光量的不足和适当改变从光源射...

2010-08-20 标签:聚光镜 12117

光纤熔接技术

光在光纤中传输时会产生损耗,这种损耗主要是由光纤自身的传输损耗和光纤接头处的熔接损耗组成。光缆一经定购,其光纤自身的传输损耗也基本确定,而光纤接头处的熔接损...

2010-08-20 标签:光纤熔接 1429

大气窗口是什么意思

大气窗口是指太阳辐射通过大气层未被反射、吸收和散射的那些透射率高的光辐射波段范围。遥感利用来作为工作波段的大气窗口主要有以下这些: 可见光~近红外:0.3-1.4...

2010-08-20 标签:窗口大气 15549

光电检测技术介绍

(一)检测  一、检测是通过一定的物理方式,分辨出被测参数量病归属到某一范围带,以此来判别被测参数是否合格或参数量是否存在。测量时将被测的未知量与同性质的...

2010-08-20 标签:光电检测 3017

全新IC产品系列—SENZero

全新IC产品系列 — SENZero,新器件可在待机或远程关断模式下断开检测电阻与高压母线的连接。SENZero器件能够消除检测电阻的待机功耗并降低系统总功耗,有助于满足注重节能的产...

2010-08-20 标签:ICSENZero 911

光电信息技术简介

光电信息技术是由光学、光电子、微电子等技术结合而成的多学科综合技术,涉及光信息的辐射、传输、探测以及光电信息的转换、存储、处理与显示等众多的内容。光电信息技...

2010-08-20 标签:光电信息 9376

对称极性收发器SN65HVD96特性分析

 SN65HVD96 采用 TI 正在申请专利的 SymPol 技术,可提供高效的总线故障保护功能,非常适用于第三方安装人员通常实施连接工作的恶劣工业环境。接反的总线线路由内部检测并自动...

2010-08-20 标签:SN 1307

微波材料提供低损耗和高稳定性

微波材料不仅起着在电路板上连接或分离电路走线和接地线的作用,它们还必须将缩短元器件寿命的热量扩散出去。此外,即便在新设计吁求更大功率和更高热稳定性的情况下,材...

2010-08-19 标签:微波 1683

光子晶体光纤光栅的制备方法及其应用

光子晶体光纤光栅的制备方法及其应用

  光子晶体光纤(Photonic Crystal Fiber,PCF)是近年来兴起的、十分引人入胜的一种具有微结构的新型硅玻璃光纤。自1996年英国Bath大学的Knight等人首次制造了具有光子晶体包层的光纤...

2010-08-19 标签:光纤光栅光子晶体 2833

音响调音中5种焊接方法

一、搭焊:两种被焊物搭接在一起,直接焊接。这种方法最常用,效率高、省时省事。但必须焊牢,若脱焊,被焊物会立即断开。 二、钩...

2010-08-19 标签:音响焊接焊接方法 10601

水龙头的电镀工艺问题

水嘴也称水龙头,是盥洗、洗涤用水器具中应用最为广泛、应用数量最多的一种。随着人民生活水平的提高,住房条件和生活设施的不断改善,中高档水嘴的需求量越来越大,对水嘴的表...

2010-08-18 标签:电镀水龙头 3986

高功率LED的封装基板的种类

  长久以来显示应用一直是led发光元件主要诉求,并不要求LED高散热性,因此LED大多直接封装于一般树脂系基板,然而2000年以后随著LED高辉度化与高效率化发展,尤其是蓝光LED...

2010-08-18 标签:led封装基板 1119

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