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制造/封装

权威的制造技术与封装技术频道,涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
制作电脑多媒体桌面音响的方法

制作电脑多媒体桌面音响的方法

本文介绍一款自制的音响电路,采用上世纪九十年代美国国家半导体制造公司(NSC)专门为音频而发的功放集成电路LM1875T,其主要参数如下: ...

2010-08-18 标签:音响多媒体 2109

同步降压型电池充电器LT3651-4.2性能介绍

LT3651-4.2 的可编程开关频率 (200kHz 至 1MHz) 使设计师能平衡解决方案尺寸、功率损耗和滤波需求。同步工作实现了高达 90% 的充电效率。最终浮置电压准确度为 0.5%,充电电流准确度...

2010-08-18 标签:电池充电器LT36 1245

带通滤波器ACPF-7024和ACPF-7025特性分析

ACPF- 7024解决了目前无线频带和/或Bluetooth以及其他无线标准操作中的设计难题,如2.5 GHz的WiMAX、PCS以及频段7至40的LTE,而且不会由于相邻的无线电干扰降低性能。ACPF-7024是一款适于...

2010-08-18 标签:带通滤波器ACPF 1993

光学润滑脂的性能和选用

光学润滑脂质量的好坏与所采用润滑油的主要性能有直接关系。润滑油是直接起润滑减摩作用的,它的粘度、粘温特性、凝固点、闪点、酸值大小等对脂的性质都有较大的影响。...

2010-08-17 标签:润滑 1290

光学加工中抛光粉的选择依据

光学加工中经常要用到各种不同类型的抛光粉,加工不同的晶体材料,光学材料,以及不同的断面抛光都应该选用不同的抛光粉,可以根据如下的方式来选择: 一,其次是根据抛...

2010-08-17 标签:抛光粉 1898

TCS230的引脚封装和功能框图

TCS230的引脚封装和功能框图

图1是TCS230的引脚封装和功能框图。      图1中,TCS230采用8引脚的SOIC表面贴装式封装,在单一芯片上...

2010-08-17 标签:TCS230 4384

HMC974LC3C窗口比较器介绍

HMC974LC3C窗口比较器突出了低过载和小转换速率离散、低随机抖动和低功耗特性,一举使它成为在包括时钟和数据恢复、通讯、ATE、半导体测试系统,高速触发和EW系统的广泛的应用...

2010-08-17 标签:HMC974LC3C 1643

ADMP405: 全向MEMS麦克风,具有底部端口和模拟输出

  ADMP405是一款高质量、低成本、低功耗、模拟输出、底部收音式全向MEMS麦克风。它由一个MEMS麦克风元件、一个阻抗转换器和一个输出放大器组成。它具有出色的灵敏度特性,...

2010-08-14 标签:MeADMP405 2862

ADXRS620:±300°/s偏航角速度陀螺仪

ADXRS620:±300°/s偏航角速度陀螺仪

  ADXRS620是一款功能完备、成本低廉的角速率传感器(陀螺仪),采用ADI公司的表面微加工工艺制造,单芯片上集成了全部必需的电子器件。该器件制造技术与高可靠性汽车安全气...

2010-08-14 标签:ADXRS620 3877

偏航速率陀螺仪ADXRS623

偏航速率陀螺仪ADXRS623

  该ADXRS623是一个完整的角速度传感器(陀螺仪),使用ADI公司的表面微机械工艺,创造一个功能完整的,低成本的角速度传感器一切必要的集成在一个芯片电子。该设备的制造技...

2010-08-14 标签:ADXRS623 2008

可编程低电压1:10 LVDS时钟驱动器ADN4670

可编程低电压1:10 LVDS时钟驱动器ADN4670

该ADN4670是一款低电压差分信号传输(LVDS)时钟驱动器,扩展的差分时钟输入信号到10差分时钟输出。该设备使用简单的可编程串行接口,从而使两个时钟输入可以选择(CLK0/CLK0或C...

2010-08-14 标签:ADN4670LV 2981

半双工iCoupler隔离型RS - 485收发器ADM24

  差分总线收发器的ADM2481是一个综合,电隔离组件的数据双向平衡,多点总线传输线的通信设计。它符合:与ANSI和ISO 8482 EIA/TIA-485-A 1987(e)项。利用ADI公司的iCoupler ®技术,公...

2010-08-14 标签:ICADM2481 1259

PCB抄板电镀金层发黑问题分析

1、电镀镍层厚度控制   大家一定说电镀金层发黑问题,怎么会说到电镀镍层厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄,反映在电镀金表面问题有很多是由于电镀镍表现不良...

2010-08-13 标签:PCB抄板电镀金层 1508

CC1000内部结构框图

CC1000内部结构框图

由Chipcon公司生产的半双工高频收发集成电路CC1000,他可以利用分时双工进行双向通信,因CC1000只需很少的元器件和尺寸,这样在外观上无线耳机可以做得非常轻巧美观。CC1000是一种...

2010-08-13 标签:CC1000 1512

有源混频器ADRF6604

有源混频器ADRF6604

ADRF6604是一款高动态范围有源混频器,集成小数N分频锁相环(PLL)和压控振荡器(VCO),用于内部混频器LO的产生。 ADRF6604与 ADRF6601、ADRF6602和ADRF6603一起构成集成PLL/混频器系...

2010-08-12 标签:ADRF6604 1472

2100 MHz至2600 MHz Rx混频器ADRF660

2100 MHz至2600 MHz Rx混频器ADRF660

ADRF6603是一款高动态范围有源混频器,集成小数N分频锁相环(PLL)和压控振荡器(VCO),用于内部混频器LO的产生。 ADRF6603与ADRF6602共同构成了一个集成PLL/混频器系列,涵盖21...

2010-08-12 标签:混频器ADRF66 1499

高动态范围有源混频器ADRF6655

高动态范围有源混频器ADRF6655

ADRF6655是一款高动态范围有源混频器,集成PLL和VCO。频率合成器利用可编程整数N分频/小数N分频PLL产生本振输入,供给混频器。PLL基准输入标称值为20 MHz。基准输入可以进行...

2010-08-12 标签:有源混频器ADRF 1809

低失真、完全差分射频/中频放大器AD8351S

低失真、完全差分射频/中频放大器AD8351S

AD8351S是一款完全差分放大器,可用在通信接收机中,以中频频率驱动高分辨率(10-14位)/高速ADC (240 MSPS)。 AD8351S简化了ADC驱动,用户可以通过一个外部电阻调整增益(最高2...

2010-08-12 标签:AD8351S低失 1507

航天2.5 GHz直接转换正交调制器AD8346S

航天2.5 GHz直接转换正交调制器AD8346S

  该AD8346S是硅的I / Q正交调制器,设计为从800MHz至2.5GHz使用。该器件是为低功耗应用而优化,但为给定的电源电流非常低本底噪声和高输出功率。该AD8346S只需要- 10dBm时LO驱动电...

2010-08-12 标签:AD8346S正交 1629

双匹配的音频NPN晶体管MAT12

双匹配的音频NPN晶体管MAT12

双匹配的音频NPN晶...

2010-08-12 标签:晶体管MAT12 2640

800兆赫、4:1模拟多路复用器ADV3222

800兆赫、4:1模拟多路复用器ADV3222

ADV3221和ADV3222的是一种高速,高转换率,缓冲4:1模拟多路复用器。他们提供了一种的-3 dB信号带宽大于1%,解决800兆赫和低于20 ns的频道转换时间。随着低于-58 dB的串扰和-67 dB的隔离度...

2010-08-12 标签:模拟ADV3222 1972

模拟多路复用器ADV3219和ADV3220性能介绍

模拟多路复用器ADV3219和ADV3220性能介绍

ADV3219和ADV3220的是一种高速,高转换率,缓冲,2:1模拟多路复用器。他们提供了一种的-3 dB信号带宽大于1%,解决800兆赫和低于20 ns的频道转换时间。随着-60分贝和-82分贝的串扰隔离...

2010-08-12 标签:ADADV3219 1720

Linear推出SOT23封装TimerBlox器件

凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 TimerBlox 系列,这是一组简单、小巧、准确和低功耗型器件,可提供 5 种常用的定时功能:压控振荡器、低频振荡器、脉宽调制振荡器、单...

2010-08-12 标签:LinearTim 1164

CPU芯片的封装技术

CPU芯片的封装技术:  DIP封装  DIP封装(Dual In-line Package),也叫双列直插式封装技术,指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成...

2010-08-10 标签:cpu封装技术 2179

磁传感器发展趋势

磁传感器近两年的快速发展抓住了业界的眼球,不难发现,国际和国内市场磁传感器厂商的数量在急剧增多。其实,在传感器领域,不仅仅是新型的MEMS传感器,传统的磁传感器市场...

2010-08-09 标签:传感器 1120

节能改造技术

空压机节电改造原理:一、 节能原理及效果我们知道,用调整电机转速的方法同样可以调整供气量。由于空压机基本上属于恒转矩负载,用变频调速的方法调整供气量能使...

2010-08-09 标签:节能改造 1322

MAX4236, MAX4237 SOT23封装、甚高精密、

MAX4236, MAX4237 SOT23封装、甚高精密、

MAX4236/MAX4237为高精度运放,在不采用斩波技术的情况下取得了优异的低失调电压和低失调电压温度系数。MAX4236和MAX4237的典型大信号开环电压增益为120dB。这些器件的输入偏置电流...

2010-08-07 标签:运算放大器 1037

新型硅铜工艺提升手持设备中射频电子系统性能

安森美半导体公司(ON Semiconductor)近日宣布了一项新的集成无源元件(IPD)工艺技术——IPD2。这项新工艺是该公司增强既有的HighQ硅铜(copper on silicon) IPD技术,第二层的铜层厚度仅为...

2010-08-06 标签:射频 769

中芯国际65纳米技术成功进入量产阶段

上海2010年8月3日电 -- 中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽约证券交易所:SMI,香港联交所交易代码:0981.HK),作为世界领先的半导体代工厂,也是...

2010-08-03 标签:中芯国际 1275

PMC标准

PMC代表Product Material Control的缩写形式,意思为生产及物料控制。通常它分为两个部分: PC:生产控制或生产管制(台、日资公司俗称生管)。主要职能是生产的计划与生产的进度...

2010-08-03 标签:PMC 2482

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