制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道,涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。CA3160制作的D类功放电路
CA3160制作的D类功放电路 手提式D类扩音器电路如图1所示。这是一款用锁相环CD4046和TWH8751大功率开关集成电路制作的手提式D类扩音器(俗称大声公、...
2010-10-05 3194
用老电脑设计的单片机系统通用键盘的方法
用老电脑设计的单片机系统通用键盘的方法 计算器品种繁多、制造精美、触发灵敏、价格便宜。用旧计算器改制成单片机系统的通用键盘,可以方...
2010-10-05 2256
蓝菲光学为亚洲顶尖LED芯片分拣系统生产商提供小型专用积分球
蓝菲光学为亚洲顶尖LED芯片分拣系统生产商提供小型专用积分球 上海2010年9月30日电 -- 美国蓝菲光学(Labsphere) 公司最近成功为数家亚...
2010-09-30 1684
SiTime发布以MEMS技术的Oscillator新产品S
SiTime发布以MEMS技术的Oscillator新产品SiT8503系列-应用于200 kHz~1000 kHz SiTime发布以MEMS 技术的Oscillator新产品SiT8503系列 –应用于200 kHz~1000 kHz (凯悌PERNASg)...
2010-09-30 1246
立琦推出RT8292A高效率同步直流对直流降压转换器
立琦推出RT8292A 2A , 23V , 340KHz同步直流对直流降压转换器 诠鼎集团旗下诠鼎科技所代理的Richtek推出RT8292A是高效率同步直流对直流降...
2010-09-30 3049
NXP推出150MHz LPC1800 MCU业界最佳的AR
灵活的双组快闪存储器提供高可靠性的重新编程应用 恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.;NASDAQ:NXPI)宣布推出业界最佳性能的ARM® Corte...
2010-09-30 1374
TDA20142多功能调谐器可在应用中降低系统成本并提供性能
NXP推出首款针对无线免费接收和营运商付费系统机顶盒的卫星硅调谐器 TDA20142多功能调谐器可在多种应用中降低系统成本并提供优异...
2010-09-30 1221
NXP下一代系统基础芯片符合全球汽车OEM厂商严格的EMC要
NXP下一代系统基础芯片符合全球汽车OEM厂商严格的EMC要求 UJA107xA CAN/LIN元件特别强化EMC性能 NXP日前宣布推出...
2010-09-30 1166
Nuvoton发布高效CODEC/SLIC产品-N68138
Nuvoton发布高效CODEC/SLIC产品-N681386, N681387增强架构以及音频质量 新唐科技发布高效CODEC/SLIC产品 – N681386, N681387 增强的架构整合了低功耗、优化的温...
2010-09-30 2527
MAX3656突发模式激光驱动器
MAX3656为突发模式激光驱动器,工作在数据速率155Mbps至2.5Gbps。激光驱动器允许正射极耦合逻辑(PECL)或电流模式逻...
2010-09-30 2883
MAX2209A 宽带(800MHz至2GHz的)射频功率检
该MAX2209A是宽带(800MHz至2GHz的)射频功率检测器。它需要一个从输入端的定向耦合器的射频...
2010-09-30 1009
MAX2666/MAX2668低噪声放大器(LNA)
该MAX2666/MAX2668是用于在HSPA手机使用的低噪声放大器(LNA)的家庭。三个可编程的低噪声放大器提供增益状态,提供与传...
2010-09-29 948
MAX2667/MAX2669高增益,低噪声放大器(LNA)
该MAX2667/MAX2669高增益,低噪声放大器(LNA)是专为GPS,Galileo和GLONASS应用。在Maxim先进的SiGe工艺设计,设备实现了高增...
2010-09-29 1514
PCB安全距离详解
安全距离包括电气间隙(空间距离),爬电距离(沿面距离)和绝缘穿透距离 电气间隙:两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离。 ...
2010-09-25 7550
印制线路板的制造原理简介
PCB是英文(Printed Circuie Board)印制线路板的简称。通常把在绝缘材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器...
2010-09-24 8073
电子元件及电路组装技术介绍(二)
1. 漏板设计和印刷 在先进组装技术中,焊膏是广泛采用的主要焊接材料,焊膏沉积采用漏板印刷技术。在漏板印刷工艺中,刮板叶片将焊膏推入漏板开孔转移到电...
2010-09-24 3120
电子元件及电路组装技术介绍(一)
电子元器件是电子信息设备的细胞,板级电路组装技术是制造电子设备的基础。不同类型的电子元器件的出现总会导致板级电路组装技术的一场革命。60年代与集成电路兴起同...
2010-09-24 3467
浅析PCB加工电镀金层发黑
PCB设计加工电镀金层发黑主要有下面三个原因 1、电镀镍层的厚度控制。 大家一定以为老高头晕了,说电镀金层的发黑问题,怎么会说到电镀镍层的厚度...
2010-09-24 1809
PCB组装检测技巧
组装印制电路板的最终检测可能通过于动的方法或由自动化系统完成,并且经常使用两种方法共同完成。"手动的"指一名操作员使用光学仪器通过视觉检测板子,并且作出关于...
2010-09-24 2099
印制电路板封装要求
所有印制电路板的使用都希望电路图形被防焊膜完全的封装,当电路的密度越来越大时更是如此。规范要求印制电路板上任何一点导电图形上的防焊膜的厚度最小也要达到25μm...
2010-09-24 1235
用于信号调理的MAX72466
概述 MAX72466清理符号间干扰(ISI)和降低抖动扩大到FR4的或铜电缆的PCIe ®的5Gbps的信号。物理层的8个都包含一个完全自适应接收机,低抖动时钟和数据恢复,以及高...
2010-09-24 1254
柔性印制电路板简介
在一个三维的封装中,柔性印制电路板用于连接刚性板、显示器、连接器和其他各种元器件。它们能被折弯或变形,以互连多样的面板或适应特定的封装尺寸。柔性印制电路...
2010-09-23 1841
多层电路板简介
多层或多层印制电路板是由两层以上的导电层(铜层)彼此相互叠加组成的电路板。铜层被树脂层(半固化片)粘接在一起。多基板是印制电路板中最复杂的一种类型。由于制造过...
2010-09-23 29195
PCB电镀的重要性
在印制电路板上,铜用来互连基板上的元器件,尽管它是形成印制电路板导电路径板面图形的一种良好的导体材料,但如果长时间的暴露在空气中,也很容易由于氧化而失去...
2010-09-23 3084
PCB表面技术
铜箔的表面质量对图像转移过程的成功和生产量起着重要的作用。需要仔细检查铜筒表面的凹点、钻孔焦痕以及其他任何不合要求的地方,如果检查到不能接受的缺陷,图侮...
2010-09-23 777
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