制造/封装

权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。

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硫酸铜电镀技术常见问题及解决

　　电镀铜是使用最广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层，铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和...

2010-10-26 标签：电镀技术 4890

国外PCB制造工艺概述

　　印制电路板是指印制电路或印制线路的成品板，也叫做印制板或印制电路板。日常工作中，我们通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的...

2010-10-26 标签：PCB制造 1308

PCB工艺DFM技术要求综述

　　DFM（Design for manufacturability ）即面向制造的设计，它是并行工程的核心技术。设计与制造是产品生命周期中最重要的两个环节，并行工程就是在开始设计时就要考虑...

2010-10-26 标签：DFM技术 1578

FPC孔金属化简述

FPC孔金属化即SHADOW黑影工艺，黑影法分别拥有水平式及垂直式生产方式，但是由于垂直生产方式生产时间较长，不及水平式生产简单，所以极力推荐黑影水平输送生...

2010-10-26 标签：FPC PCB设计可制造性设计华秋DFM 3205

高性能PCB的设计要求

高性能的PCB设计离不开先进的EDA工具软件的支撑。Cadence的PSD系列在高速PCB设计方面的强大功能，其前后仿真模块，确保信号质量，提升产品的一次成功率；其物理...

2010-10-26 标签：PCB设计 687

PCB电路板基板材料概述

集成电路的发明与应用，电子产品的小型化、高性能化，将PCB基板材料技术推上了高性能化发展的轨道。PCB产品在世界市场上需求的迅速扩大，使 PCB基...

2010-10-26 标签：PCB电路板 1948

轻松实现在PCB组装中无铅焊料的返修

由于润湿性和芯吸性不足，要实现无铅焊接的返工比较困难，难道要实现各种不同元件的无铅焊接就不可能？本文就将介绍一种可轻松实现无铅焊料返修的方...

2010-10-26 标签：PCB组装 990

CIM技术在PCB组装中的应用

为了降低PCB组装工艺成本和提高产品质量，PCB行业制造者近年来开始引入计算机集成制造（简称CIM）技术，在CAD设计系统与PCB组装生产线之间建立有机的信息集成与共享，减少从设...

2010-10-26 标签：CIM技术 2114

PCB制作技术进步促使测试技术革新

　　随着表面贴装器件和电路产品的不断进化，相关测试技术的要求也越来越高，“优胜劣汰的”竞争法则在PCB测试技术领域也同样适宜。　　自从表面贴装技术（SMT）开始逐渐...

2010-10-26 标签：测试技术 PCB制作 1237

多层PCB压合机压力和温度均匀测试方法

　　多层PCB加工过程中必不可少的就是使用到压合机，而压合机压力的均匀性和温度的均匀性对压合的品质影响相当之大，而如何通过试验的方式定期地检测其稳定性，从而保证产...

2010-10-26 标签：PCB压合机 3772

无铅焊接的特点分析

　　无铅焊接和焊点的主要特点　　(1) 无铅焊接的主要特点　　(A)高温、熔点比传统有铅共晶焊...

2010-10-25 标签：无铅焊接焊点 2145

无铅工艺对助焊剂的要求

　　1、无铅工艺对助焊剂的要求　　(A)由于焊剂与合金表面之间有化学反应，因此不同合金成分...

2010-10-25 标签：助焊剂无铅工艺 2135

浅析PCB电镀纯锡缺陷

　　一、前言　　在线路板的制作过程中，多数厂家因考虑成本因素仍采用湿膜工艺成像，从而会造成图形电镀纯锡时难免出现“渗镀、亮边(锡薄)”等不良问题的困扰，鉴于...

2010-10-25 标签：PCB电镀 2861

数字信号与仿真信号干扰的PCB设计技巧

　　混合信号电路PCB的设计要考虑很多因素，元器件的布局、布线以及电源和地线的处理都是必须考虑的因素，一旦涉及中这些因素没有妥善解决和处理，就会直接影响最终设计...

2010-10-25 标签：信号干扰 893

如何理解手工焊接的基础

　　一、焊接原理：　　锡焊是一门科学，他的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后形成牢固可靠的焊...

2010-10-25 标签：手工焊接 1700

PCB机械钻孔问题解决方法

　　PCB板一般由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线，有4、6、8层之分。其中钻孔占印刷电路板成本的30~40%，量产常需专门设备和钻头。好的PCB钻头用品质好的硬质合...

2010-10-25 标签：PCB钻孔 3355

PCB液态光致抗蚀剂制作工艺浅析

　　图形转移就是将照相底版图形转移到敷铜箔基材上，是PCB制造工艺中重要的一环，其工艺方法有很多，如丝网印刷图形转移工艺、干膜图形转移工艺、液态光致抗蚀剂图形转...

2010-10-25 标签：PCB液态 869

仿制PCB板与电路板

仿制PCB板是PCB抄板，PCB抄板也即PCB克隆，是PCB设计的逆向工程。是先将PCB线路板上的元器件拆下来做成BOM单，将空板扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件；将pcb板图文件送...

2010-10-25 标签：PCB板电路板 1784

PCB覆铜箔层压板介绍

　　覆铜箔层压板是加工制作PCB的基板，是材料使用量最大、最重要的种类，覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在...

2010-10-25 标签：PCB覆铜 2455

PCB通用测试技术分析

一、引言　　前随着使用大规模集成电路的产品不断出现，相应的PCB的安装和测试工作已越来越重要。印制电路板的通用测试是PCB行业传统的测试技术、...

2010-10-25 标签：PCB测试技术 1160

转塔型贴片机和拱架型贴片机调整元件位置与方向的方法

　转塔型片机(Turret)：　　元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板(PCB)放于一个X/Y坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作时，料车将元件送料器移...

2010-10-25 标签：元件位置元件方向 1524

SMT-PCB焊盘和元器件布局

　　　SMT就是表面组装技术是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小，半导体材料的多元应用等原因使得SMT技术...

2010-10-25 标签： 1502

PCB背板设计和检测要点

　　用户不断增长的对可工作于前所未有的高带宽下的日趋复杂的大尺寸背板的需求，导致了对超越常规PCB制造线的设备加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比标...

2010-10-25 标签：PCB背板 1603

关于有铅锡与无铅锡可靠性问题分析

　　无铅焊接互连可靠性是一个非常复杂的问题，它取决于许多因素，我们简单列举以下七个方面的因素：　　1)取决于焊接合金。对于回流焊，“主流的”无铅焊接合金是Sn-...

2010-10-25 标签：有铅锡无铅锡 1544

蓄电池修复仪PCB抄板与整套克隆实例

由于目前市场上蓄电池的价格相对较高，因此，对于可修复性损坏，技术人员一般借助蓄电池修复仪进行修复，从而减少重新更换蓄电池的大笔开支。本文是世纪芯专...

2010-10-25 标签：蓄电池 PC 修复仪 2376

protel的PCB阴阳板拼板分析

　　一、引言 ...

2010-10-25 标签：pcb 阴阳板拼板 3434

PCB细线路生产条件与方法

　　通常认为，生产线路板每增加或上升一个档次，就必须投资一次，而且投资的资金较大。换句话说，高档的线路板是由高档的设备生产出来的。随着电子技术的...

2010-10-25 标签：PCB线路 1407

高密度挠性印制电路材料

摘要 | 挠性电路的特性驱使挠性电路市场持续快速的增长，同时市场的需求驱使挠性电路技术的日趋发展，高密度互连技术在挠性印制电路板中...

2010-10-25 标签：印制电路 1414

柔性电路板上SMD的表面贴装方法介绍

　　柔性电路板(FPC)上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一.对于表面贴装的工艺要求和注意点有以下几点. ...

2010-10-25 标签：SMD 1675

PCB高浓度有机废液处置

　　纵观当前的环保形势，PCB生产污水资源化势在必行，资源化残水和无回收价值污水的达标排放的政府监督日趋严厉。结合当前国家环保行政机关对总量控制项目...

2010-10-25 标签：有机废液 1536

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