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电子发烧友网>制造/封装>

制造/封装

权威的制造技术与封装技术频道,涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。

锡膏的回流过程综述

  当锡膏至于一个加热的环境中,锡膏回流分为五个阶段,   首先,用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发,温度上升必需慢(...

2010-10-25 标签:锡膏回流 1710

PCB外层电路的加工蚀刻工艺综述

  目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上,也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层,然后用化学方式...

2010-10-25 标签:PCB设计蚀刻工艺PCB外层可制造性设计华秋DFM 1109

手工焊接贴片元件经验总结

   现在越来越多的电路板采用表面贴装元件,同传统的封装相比,它可以减少电路板的面积,易于大批量加工,布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少,在高频电...

2010-10-25 标签:手工焊接 3159

用于LIN汽车联网应用的系统级封装(SiP) ATA6614

  爱特梅尔是致力于服务汽车行业的供应商,而新推出的ATA6614解决方案扩展了现有Atmel LIN SiP系列的产品线,它具有最高集成度,在单一封装中结合了包括有LIN收发器和5V电压调...

2010-10-25 标签:SiPATLIN 2174

数字隔离器将在多领域取代光耦

隔离器从原理上一般分为三类:光电隔离器,电感式隔离器和电容隔离器。习惯上将第一类称为光耦,后面两类称为隔离器...

2010-10-25 标签:光耦隔离器 3623

PCB设计问答集

1、如何选择 PCB 板材? 选择 PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两...

2010-10-24 标签:PCB设计 1219

多变形结构PCB线路板覆铜

多变形结构PCB线路板覆铜 敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;与地线相连,还可以减小环...

2010-10-23 标签:覆铜 1233

环氧覆铜板技术的发展

 环氧覆铜板是环氧树脂的重要而高性能的应用领域。了解其技术发展的新特点是预测高性能CCL发展趋势的基本条件,也是顺应了终端电子产品的发展需求。...

2010-10-22 标签:覆铜板 1361

SMT高速贴片机的常见故障

对机器进行定期维护,更换不良器件,使之处于最佳工作状态,能减少生产时的故障,在生产过程中贴片机出现的故障还有许多,本文只是介绍了一些较常见的,希望能起到一个...

2010-10-22 标签:高速贴片机 1866

解决微盲孔填充及通孔金属化的方法

引言   线路板在机加工之后的微、通孔板,孔壁裸露的电介质必须经过金属化和镀铜导电处理,毫无疑问,其目的是为了确保良好的导...

2010-10-22 标签:微盲孔填充通孔金属 2832

PCB板干膜防焊膜应用步骤

       干膜阻焊剂是以一种光敏聚合物膜的形态出现的,不是普通状态的液体状或糊状,这层光敏聚合物膜夹在两层保护层之间,这两层保护层...

2010-10-22 标签:防焊膜 3281

制作PCB板需注意的事项

    微电子领域的两大难点在于高频信号和微弱信号的处理,在这方面PCB制作水平就显得尤其重要,同样的原理设计,同样的元器件,不同的人制作出来的PCB就具有不同的结果,...

2010-10-22 标签:PCB板制作 2610

PCB及电路抗干扰措施

    印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系,这里仅就PCB抗干扰设计的几项常用措施做一些说明。     1....

2010-10-22 标签:电路抗干扰 1213

综合考虑低功耗的电路设计

    如今,由于科学技术发展集成电路和计算机系统正变得越来越复杂,因而PCB的设计制造的难度也随之增大。为了适应这一变化,设计师需要在主要设计...

2010-10-22 标签:低功耗 606

PCB敷铜工艺优劣浅析

    敷铜作为PCB设计的一个重要环节,不管是国产的青越锋PCB设计软件,还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷铜功能,那么怎样才能敷好铜,我将自己...

2010-10-22 标签:PCB敷铜 2636

NI推出用于PXI Express的光纤传感器解调模块

NI推出用于PXI Express的光纤传感器解调模块全新模块克服传统传感器的噪声敏感性、传输距离等限制条件 新闻发布——2010年10月—...

2010-10-22 标签:PXIExpres 930

PCB选择性焊接技术--拖焊与浸焊工艺

    焊接工艺     选择性焊接工艺有两种不同工艺:拖焊工艺和浸焊工艺。    ...

2010-10-22 标签:焊接技术 2604

简述PCB板剖制的流程与技巧

  PCB板剖制是PCB设计中的一项重要的内容。但是由于其中涉及到砂纸磨板(属有害工种)、描线(属简单重复劳动),不少设计人员不愿从事这项工作。甚至许多设计人员认为PCB板剖...

2010-10-22 标签:PCB板剖制 822

PCB高级设计之电磁干扰及抑制的探讨

  电磁干扰是由电磁效应而造成的干扰,由于PCB上的元器件及布线越来越密集,如果设计不当就会产生电磁干扰。 为了抑制电磁干扰,可采取如下措施: ...

2010-10-22 标签:电磁干扰 742

集成电路块拆卸方法

  集成电路检修是是一件浩大的工程,因为集成电路引脚多而且很密,拆卸起来十分的困难,甚至有时还会损害集成电路及电路板。如何轻松有效的拆卸集成电路板...

2010-10-22 标签:集成电路块 1309

全新SMT封装的控制器HMC677G32

  Hittite微波公司是在通信及军事市场拥有完整的MMIC解决方案的供应商。该公司于近日宣布在其接口产品线中全新推出一个SMT...

2010-10-21 标签:smtHMC677 1317

PCB设计中的电源信号完整性的考虑

  在电路设计中,一般我们很关心信号的质量问题,但有时我们往往局限在信号线上进行研究,而把电源和地当成理想的情况来处理,虽然这样做能使问题简化,但在高速设计...

2010-10-20 标签:pcb信号完整性 830

SOA在统一通讯中的应用

  过去,应用程序开发是一个缓慢发展的过程:企业认识到他们在其基础设施中需要的功能,要求IT部门开发一种能够满足这种需求的应用程序。在SOA之前,在需要IT部门进行开...

2010-10-13 标签:SOA统一通讯 1117

友达全系列产品于美国加州国际太阳能展盛大展出

- 展现太阳能光电研发实力 新竹2010年10月11日电 /美通社亚洲/ -- 友达光电今(11)日宣布,其太阳能全系列产品将于美国国际太阳能光电展 (Solar Power International 2010) 盛大展...

2010-10-12 标签:友达 672

ARM与中芯国际宣布将拓展合作关系

ARM与中芯国际宣布将拓展合作关系 - ARM 与中芯国际将合作关系拓展到65以及40纳米工艺之免费物理 IP 库全面产品组合 - ...

2010-10-12 标签:中芯国际 777

Xilinx ISE Design Suite 12.3 下

Xilinx ISE Design Suite 12.3 – 现已面市! ...

2010-10-09 标签:Xilinx 1452

ADI公司的可变增益放大器达到前所未有的RF与IF频率性能与

ADI公司的可变增益放大器达到前所未有的RF与IF频率性能与集成度 - 高度集成的SiGe BiCMOS 和GaAs RF/IF 可变增益控制放大器集多种功能于单芯片,大幅节...

2010-10-09 标签: 1163

DS28E10 1 - Wire协议

  该DS28E10将安全的挑战和响应认证功能上的FIPS 180-3指定的安全散列算法的(沙田- 1)224一次性用户可编程EPROM位在一个芯片上。一旦写好了,内存是自动写保护。此外,每个设备...

2010-10-08 标签:Wire协议DS2 2957

DS1878具有数字LDD接口的SFP+控制器

  在DS1878控制并监视所有的SFF,SFP和SFP +模块功能,包括所有的SFF - 8472的功能。此次与美心激光驱动器DS1878组合/限...

2010-10-08 标签:LDDDS1878 2078

MAX6746–MAX6753低功耗、微处理器(µ

  MAX6746–MAX6753是低功耗、微处理器(µP)监控电路,用于监视1.575V至5V单/双路系统电源电压,并提供稳定的复...

2010-10-08 标签:MAX6746 2359

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