制造/封装

权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。

全部新品资讯技术资料企业论坛元器件选型

PCB设计常见工艺问题分析

一、焊盘的重叠　　1、焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。　　2、多层板中两个孔重叠，如一...

2010-09-23 标签：PCB设计 1146

80W甲类功放电路的制作

这部功放的输入级是一对场效应管，优点是输入阻抗高，动态范围大和噪声低。VT3、VT4组成第二级放大，VT5提供1.8mA的电流给VT1、VT2；VT6提供9.5mA的恒定电流给VT3、VT4...

2010-09-23 标签：功放 80W 7623

制作优质扩音机的原理及电路

该扩音机在广场上可供多达600人的晨练，放音效果相当满意。图1是电路图。本图特殊地方是增加了由R4、R5、R6和C2组成的电流负回授，能有效消...

2010-09-23 标签：扩音机 3657

MAX5054-MAX5057双、高速MOSFET驱动器

　　概述　　MAX5054-MAX5057双、高速MOSFET驱动器可供出和吸收高达4A的峰值电流。这些器件具有20ns的快速传输延迟以及驱动5000pF容性负载时20ns的上升和下降时间。传输延...

2010-09-23 标签：MAX5054 1602

MAX15050/MAX15051高效开关稳压器

　　概述　　该MAX15050/MAX15051高效开关稳压器提供高达4A的负载电流，在0.6V输出电压(0.9 ×的VIN)。该器件工作于2.9V至5.5V之间，这使它们成为板上点的负载和postregulation...

2010-09-23 标签：MAX15050 1720

环氧塑封料的发展现状与未来

　　伴随着微电子技术以及微电子封装技术的发展，环氧塑封料作为主要的电子封装材料也得到了快速的发展。环氧塑封料以其高可靠性、低成本、生产工艺简单、...

2010-09-20 标签：环氧塑封料 1677

焊接工具简述

　　手工焊接与返修是要求杰出的操作员技术和良好工具的工艺步骤;一个经验不足的操作员可能会产生可靠性的恶梦。当配备足够的工具和培训时，操作员应该能够...

2010-09-20 标签：焊接工具 1738

PCB之家:IPC技术资料目录大全

　　PCB,PCB之家 IPC 标准是一个庞大的权威标准；大约有二百多个不同的文件，这里有一个IPC的目录，或许会帮助印制电路行业工程技术人员和操作者参考、查找！...

2010-09-20 标签：IPC技术 5907

怎样改进SMT设备贴装率

　　设备贴装率低下是建厂多年后必然要面对的一个难题，如何去提高和保持呢？这是每一个管理者必然要面对的。这里介绍一些SMT设备常见的故障。　　SMT设备...

2010-09-20 标签：SMT设备 1351

如何使用无铅助焊剂

　　通常须设定较高比重作业情况有： ①基板严重氧化时（此现象无法用肉眼客观辩认，须经实验室检测）； ②零件脚上端严重氧化时；③基板零件密度高时； ④基...

2010-09-20 标签：助焊剂 1572

浅析多层PCB沉金工艺控制

　　一、工艺简介　　沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油...

2010-09-20 标签：多层PCB 1680

快速测定环氧当量的方法

　　环氧当量（环氧值）是电子产业十分重要的一项指标，本文重点介绍了目前国内环氧当量的测定方法及重要步骤。　　环氧当量的测定步骤为：称取（1~2mmol）...

2010-09-20 标签：环氧当量 3644

柔印中紫外线油墨的重要作用

　　油墨在近10年中有了迅速发展，已经进入成熟阶段，而且被世界公认为无公害的油墨品种。许多信息都表明目前世界辐射固化（包括EB固化和UV固化）材料的最主要...

2010-09-20 标签：紫外线 951

手机芯片发展对PCB技术升级的影响

　　目前手机的发展在很大程度上取决于手机芯片的迅速发展。手机芯片在技术与市场的激烈竞争驱动下一方面设计日新月异，另一方面芯片制造技术的发展使得其集...

2010-09-20 标签：手机芯片 PCB技术 1569

废弃PCB回收处理方法：微波热解技术

　　微波技术起源于20世纪30年代，最初应用于通讯领域食品加工、木材干燥、塑料、橡胶处理、陶瓷的固化和预处理，很少应用于废物的处理中。最新研究表明：微波...

2010-09-20 标签： 1334

我国PCB业与国际水平的差距

　　我国是一个电子电路、PCB 生产大国，而现在远非生产强国，中国与 PCB 产业发达国家相比还有很大差距。　　差距一　　我们说的中国 PCB 企业，是指在中国...

2010-09-20 标签：PCB业 1185

PCB制作工艺

　　制造一块印制电路板的作业非常复杂，由100多步单独的工艺步骤组成。包括照相、机械或化学--涉及到很多不同的行业。例如，...

2010-09-20 标签：PCB制作 2448

ADI公司将举行通信应用中的差分电路设计技术在线研讨会

ADI公司将举行通信应用中的差分电路设计技术在线研讨会ADI公司诚挚邀请广大电子工程技术人员踊跃参加本次在线研讨会。届时，我们的专家将和您...

2010-09-20 标签：通信应用 1156

微细间距QFP器件手工焊接指南

微细间距QFP器件手工焊接指南范围本文试图帮助设计者在没有表面安装设备的情况下制作第一个使用Cygnal TQFP和LQFP器件的样机系...

2010-09-20 标签：QFP 6313

PCB层压材料制做

　　现在我们来了解一下典型的层压材料制做经过。买进来的增强材料象普通的布匹，一卷一卷的。先把它浸泡在树脂槽中，然后送入处理器。里面的溶剂可以控制树...

2010-09-20 标签：pcb 857

柔性线路板清洁生产工艺

　　1、直接金属化法(DMS)：在化学沉铜液中含有乙二胺四乙酸(EDTA)用作螯合剂，而大多数印制线路板制造商不具备回收乙二胺四乙酸的技术，故化学沉铜在使用上受到...

2010-09-20 标签：线路板清洁 1275

PCB离子阱的设计及加工

　　PCB离子阱质量分析器采用线形离子阱结构，其电极使用PCB加工而成，其截面被设计成矩形。采用这种设计的原因在于：其一，线性离子阱具有比传统三维离子阱更...

2010-09-20 标签：离子阱 1117

PCB离子阱质量分析器

　　质谱仪器分析方法是目前生命科学领域内的主要分析方法之一，质谱仪是蛋白质组学、代谢组学以及新型药物开发等领域的最主要分析仪器，被广泛用于蛋白质分...

2010-09-20 标签：分析器 1592

PCB水平喷锡及印刷注意事项

　　水平喷锡　　PCB抄板以水平喷锡针对CVL 开孔位置之手指、Pad 进行表面处理，先经烘烤去除PI 所吸之水份，再上助焊剂(Flux)后再喷锡、水洗、烘干。　　喷锡注意事项　...

2010-09-20 标签：pcb 1407

整板短路测试原理

　　冲型　　一般均以钢模(Hard Die)冲软板外型，其精度较佳，刀模(Steel Rule Die)一般用于制样用，或是一般背胶、PI/PET 加强片、等精度要求不高之配件冲型用，亦或是分条用。...

2010-09-20 标签：短路测试 2429

用等离子体处理技术进行多层板制造

　　本文针对一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料和传统运用的FR-4基板，制造通讯用混合介质多层印制电路板进行了简单的介绍，此外，对于...

2010-09-20 标签：等离子 848

混合介质PCB多层板层压制造用材简介

　　此次混合介质多层板制造选用的高频材料，是美国Rogers公司生产的RT / duroid 6002板材。该型号材料是一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯层压板其主要性...

2010-09-20 标签：PCB多层板 3156

柔性印制电路固定机构

　　一种柔性印制电路固定机构,可自动将柔性印制电路固定在托架的托架臂上形成的固定部分,通过设置了可将柔性印制电路推入固定部分并固定其中的推动件的柔性...

2010-09-20 标签：印制电路 969

光亮镀铜工艺研究

　　通过对复配光亮剂酸性光亮镀铜工艺研究,得到该体系适宜的工艺条件为:H_2SO_4为160～200g/L、CuSO_4·5H_2O为80～100g/L、N为0.0010～0.0014g/L、M为0.0032～0.0042g/L、PEG-6000为...

2010-09-20 标签：镀铜工艺 1242

印制电路板修理及再加工叙述

　　通常不对裸板进行修理，因为这会给今后的组装使用带来可靠性风险，况且与组装板比起来，抄板裸板的价格也相对较低。　　综合以上几个因素，在高可靠...

2010-09-20 标签：电路板修理 781

上一页 1…1008 100910101011 1012…1088 下一页

推荐专栏

编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言教程专题

电机控制	DSP	氮化镓	功率放大器	ChatGPT	自动驾驶	TI	瑞萨电子
BLDC	PLC	碳化硅	二极管	OpenAI	元宇宙	安森美	ADI
无刷电机	FOC	IGBT	逆变器	文心一言	5G	英飞凌	罗姆
直流电机	PID	MOSFET	传感器	人工智能	物联网	NXP	赛灵思
步进电机	SPWM	充电桩	IPM	机器视觉	无人机	三菱电机	ST
伺服电机	SVPWM	光伏发电	UPS	AR	智能电网	国民技术	Microchip

瑞萨	沁恒股份	全志	国民技术	瑞芯微	兆易创新	芯海科技	Altium
德州仪器	Vishay	Micron	Skyworks	AMS	TAIYOYUDEN	纳芯微	HARTING
adi	Cypress	Littelfuse	Avago	FTDI	Cirrus LogIC	Intersil	Qualcomm
st	Murata	Panasonic	Altera	Bourns	矽力杰	Samtec	扬兴科技
microchip	TDK	Rohm	Silicon Labs	圣邦微电子	安费诺工业	ixys	Isocom Compo
安森美	DIODES	Nidec	Intel	EPSON	乐鑫	Realtek	ERNI电子
TE Connectivity	Toshiba	OMRON	Sensirion	Broadcom	Semtech	旺宏	英飞凌
Nexperia	Lattice	KEMET	顺络电子	霍尼韦尔	pulse	ISSI	NXP
Xilinx	广濑电机	金升阳	君耀电子	聚洵	Liteon	新洁能	Maxim
MPS	亿光	Exar	菲尼克斯	CUI	WIZnet	Molex	Yageo
Samsung	风华高科	WINBOND	长晶科技	晶导微电子	上海贝岭	KOA	Echelon
Coilcraft	LRC	trinamic

放大器	运算放大器	差动放大器	电流感应放大器	比较器	仪表放大器	可变增益放大器	隔离放大器
时钟	时钟振荡器	时钟发生器	时钟缓冲器	定时器	寄存器	实时时钟	PWM 调制器
视频放大器	功率放大器	频率转换器	扬声器放大器	音频转换器	音频开关	音频接口	音频编解码器
模数转换器	数模转换器	数字电位器	触摸屏控制器	AFE	ADC	DAC	电源管理
线性稳压器	LDO	开关稳压器	DC/DC	降压转换器	电源模块	MOSFET	IGBT
振荡器	谐振器	滤波器	电容器	电感器	电阻器	二极管	晶体管
变送器	传感器	解析器	编码器	陀螺仪	加速计	温度传感器	压力传感器
电机驱动器	步进驱动器	TWS	BLDC	无刷直流驱动器	湿度传感器	光学传感器	图像传感器
数字隔离器	ESD 保护	收发器	桥接器	多路复用器	氮化镓	PFC	数字电源

开关电源	步进电机	无线充电	LabVIEW	EMC	PLC	OLED	单片机
5G	m2m	DSP	MCU	ASIC	CPU	ROM	DRAM
NB-IoT	LoRa	Zigbee	NFC	蓝牙	RFID	Wi-Fi	SIGFOX
Type-C	USB	以太网	仿真器	RISC	RAM	寄存器	GPU
语音识别	万用表	CPLD	耦合	电路仿真	电容滤波	保护电路	看门狗
CAN	CSI	DSI	DVI	Ethernet	HDMI	I2C	RS-485
SDI	nas	DMA	HomeKit	阈值电压	UART	机器学习	TensorFlow

Arduino	BeagleBone	树莓派	STM32	MSP430	EFM32	ARM mbed	EDA
示波器	LPC	imx8	PSoC	Altium Designer	Allegro	Mentor	Pads
OrCAD	Cadence	AutoCAD	华秋DFM	Keil	MATLAB	MPLAB	Quartus

C++	Java	Python	JavaScript	node.js	RISC-V	verilog	Tensorflow
Android	iOS	linux	RTOS	FreeRTOS	LiteOS	RT-THread	uCOS
DuerOS	Brillo	Windows11	HarmonyOS

林超文PCB设计：PADS教程，PADS视频教程	郑振宇老师：Altium Designer教程，Altium Designer视频教程
张飞实战电子视频教程	朱有鹏老师：海思HI3518e教程，HI3518e视频教程
李增老师：信号完整性教程，高速电路仿真教程	华为鸿蒙系统教程，HarmonyOS视频教程
赛盛：EMC设计教程，EMC视频教程	杜洋老师：STM32教程，STM32视频教程
唐佐林：c语言基础教程，c语言基础视频教程	张飞：BUCK电源教程，BUCK电源视频教程
正点原子：FPGA教程，FPGA视频教程	韦东山老师：嵌入式教程，嵌入式视频教程
张先凤老师：C语言基础视频教程	许孝刚老师：Modbus通讯视频教程
王振涛老师：NB-IoT开发视频教程	Mill老师：FPGA教程，Zynq视频教程
C语言视频教程	RK3566芯片资料合集
朱有鹏老师：U-Boot源码分析视频教程	开源硬件专题

搜索历史