制造/封装

权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。

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印制板故障诊断系统的设计

摘要：一套基于过驱动技术的印制板故障诊断系统的设计。该系统由工控计算机、过驱动功能板和测试针床板等组成。过驱动功能板的设计充分考虑了被测对象的各种故障模型，测...

2010-10-30 标签：印制板 1104

PCB工艺小原则

1: 印刷导线宽度选择依据: 印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关: 线宽太小,刚印刷导线电阻大,线上的电压降也就大,影响电路的性能, 线宽太宽,则布线密度不...

2010-10-30 标签：PCB工艺 1429

PCB工艺中底片变形问题分析

　　一、底片变形原因与解决方法：　　原因：　　（1）温湿度控制失灵　　（2）曝光机温升过高　　解决方法：　　（1）通常情况下温度控制在22±2℃，湿度...

2010-10-30 标签：PCB工艺 PCB工艺底片变形 1156

PCB及原材料分析

印刷电路板(Printedcircuitboard，简称PCB)是组装电子零件用的基板，全球产值每年达450亿美元，在电子行业中仅次于半导体行业，而中国的增长速度...

2010-10-30 标签：PCB原材料 1129

单面板设计中要考虑的参数

　　1.两孔间距最小距离（孔边至孔边）1mm 　　2.冲孔的孔边与邻近线路最小间距0.3mm以上　　3.v-cut刀距最少24mm 　　4.v-cut沟槽与外型距离最少4mm 　　5.v-cut中心线与线...

2010-10-30 标签：单面板设计 2090

解析电镀针孔产生的原因

　　1, 有机污染，其实，有机污染会导致溶液的润湿性，或者表面张力的改变。从而导致微小气泡的吸附在表面不溶液下来。具体原理可以研读大学的<物理化学>或表面化学...

2010-10-30 标签：电镀针孔 9341

PCB网印中刮板工具的选择及应用技巧

　　刮板是用来刮挤网版上的油墨、使之漏印在承印面上的一种工具，刮板由胶刮条和刮刀夹组合而成。单面印制电路板各图形的网印刮板常用聚氨酯类胶刮，它的强度高，耐磨性...

2010-10-30 标签：PCB网印刮板 1673

浅析SMT焊膏质量与测试

摘要：随着电子封装向高性能、高密度、微型化的发展，焊膏材料和技术显得极为重要。本文讨论了表面安装技术（SMT）焊膏的焊粉质量、焊剂载体要求以及焊膏的基本性...

2010-10-29 标签：焊膏质量 2288

钢网制作及开制钢网规范

一．网框　　印刷机的大小不一样，对网框的大小要求也会不一样，所以具体网框的大小要视印刷机的情况而定。常用网框推荐型号： 370×470mm、420×520mm、600×500...

2010-10-29 标签：钢网制作 5863

进口轴承选型指南

　　轴承选择概要　　滚动轴承的种类、类型及尺寸是多种多样的。为使机械装置发挥出预期的性能，选择最适宜的轴承是至关重要的。为选定轴承，需要分析诸多要因，从...

2010-10-28 标签：轴承 1614

虚拟仪器技术的发展现状及特征

　　虚拟仪器系统概念是对传统仪器概念的重大突破，是计算机系统与仪器系统技术相结合的产物。它利用计算机系统的强大功能，结合相应的硬件，大大突破传统仪器在数据处理...

2010-10-28 标签：虚拟仪器技术 1983

焊工安全操作规程

　　一．　电气焊工操作规程　　(1)电焊(气割、气焊)工、须经体检，专业培训、持证上岗。工作前应穿戴好防护用品，认真检查电、气焊设备、机具的安全可靠性，对受压...

2010-10-28 标签：焊工 2748

数码相框市场及策略

　　一，市场　　1，数码相框市场成长的必然性　　市场需求的必然性：　　在上世...

2010-10-28 标签：数码相框 2212

DS3065WP非易失(NV)PowerCap SRAM模块

　　MXIM推出DS3065WP，一个1米x 8非易失(NV)与一个嵌入式实时时钟(RTC)和电池包在一个PowerCap ...

2010-10-28 标签：DS3065WP 962

PCB工艺中溶液浓度的六种计算方法

　　 1. 克升浓度计算：　定义：一升溶液里所含溶质的克数。　　举例：100克硫酸铜溶于水溶液10升，问一升浓度是多少？　　10...

2010-10-26 标签：PCB工艺 2691

PCB外形加工技巧

　　一、印制板外形加工方法：⑴铣外形。利用数控铣床加工外形，需提供铣外形数据以及相应管位孔文件，这些数据均由编程人员提供，由于印制板拼板间距不可能很大，一...

2010-10-26 标签：PCB加工 1558

分享PCB抄板/设计原理图制成PCB板的过程经验

引言：通常从抄板或原理图做成PCB板，所需要的技术要求并不高，做快PCB板很简单，但实际操作中需要先明确目标，当然重点任然是了解所用元器件的功能对布局布线的要求，合...

2010-10-26 标签：PCB抄板 3948

如何选用PCB抄板软件

PCB抄板又称PCB克隆、电路板抄板、线路板抄板、电子产品仿制、电子产品克隆等,其实就是一种线路板的复制过程，抄板的办法和PCB电路板抄板软件都非常多。现在市场上的抄板软...

2010-10-26 标签：PCB抄板 4347

PCB抄板质量如何保障

为保证PCB抄板功能和性能的质量，需要在PCB抄板后做各种测试。否则没法保障PCB抄板后的质量，只有经过各种测试才能得以保障。一、电性测试　　在电子...

2010-10-26 标签：PCB抄板 958

PCB固化工艺技巧

固化是贴片胶—波峰焊工艺中一道关键工序，很多情况下由于贴片胶固化不良或未完全固化，特别是PCB上元件健分布不均，在进行运输、焊接过程中，便会出现元...

2010-10-26 标签：PCB固化 2760

PCI背板的VIO电源实作

现代逻辑组件已能承受来自电源大电流突破，实际限流电路必须在必要时提供瞬间大电流，扩充槽电流达到危险水平一段时间后，也要能迅速切断扩充槽电源；源...

2010-10-26 标签：PCI背板 VIO电 2322

PCB设计几个常见问题

一、请问，模拟电源处滤波经常是用LC电路。但是，我发现有时LC比RC滤波效果差，请问这是为什么，滤波时选用电感，电容值方法是什么？答：LC与RC滤波...

2010-10-26 标签：PCB设计 609

PCB平行双线的特性

对于集中参数电路，随着工作频率提高，电路中电感量和电容量都将相应减少，当电路中电感量小到一定程度，将使线圈等效为直线；当电容量小到一定程度，将...

2010-10-26 标签：PCB平行双线 1494

PCB板设计工艺缺陷汇总

一、加工层次定义不明确单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来板子装上器件而不好焊接。二、大面积铜箔距外框距离太近 &n...

2010-10-26 标签：PCB板设计 983

PCB板孔内无铜的原因分析

采用不同树脂系统和材质基板，树脂系统不同，也导致沉铜处理时活化效果和沉铜时明显差异差异性。特别是一些CEM复合基板材和高频板银基材特异性，在做化学...

2010-10-26 标签：PCB板 3991

去钻污生产经验

目前行业内多数多层板厂家还是采用较为传统碱式高锰酸钾除胶法，本文主要对此工艺作些经验谈。市场无论是大型药水商还是中小型药水供应商，多是传统三步...

2010-10-26 标签：钻污 1413

贾凡尼现象在PCB化学镀银工艺中的原因分析与解决

　　贾凡尼现象或贾凡尼效应是指两种金属由于存在电位差，通过介质产生了电流，继而产生了电化学反应，致使电位高的阳极被氧化的现象.本文中我们将各方面探讨分析PCB化学...

2010-10-26 标签：PCB镀银 5638

低压注塑技术的研究

　　低压注塑工艺是一种使用很小的注射压力（1.5～40bar）将封装材料注入模具并快速固化成型（5～50秒）的封装工艺方法，以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘...

2010-10-26 标签：注塑技术 5030

化学镀镍金板问题及解决措施

　　化学镀是新新研究出的一种金属表面处理技术，工艺简便、节能、环保，拥有广泛的应用。以其优良的防护性能和优越的功能成为了全世界表面处理技术的一个重要发展方向。...

2010-10-26 标签：镀镍 5674

PCB Matrix公司的 IPC-7351 LP软件简介

　　PCB Matrix公司与IPC合作一起创建了IPC-7351 PCB脚位标准。PCB Matrix的LP Wizard脚位图案制作软件在2007年DesignCon上被授予设计远见奖（DesignVision Award）。其新近发行的Symbol Wizard添加了...

2010-10-26 标签：IPC-7351 8343

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