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电子发烧友网>制造/封装>

制造/封装

权威的制造技术与封装技术频道,涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。

78M6612分相评估板特性介绍

  Teridian半导体公司的(TSC)的78M6612分相评估板是执行从一个单一的电源插座测量电气测量单位。它采用台糖78M6612电力和...

2010-11-19 标签:78M6612分相 1997

用于LED照明应用的GreenPoint网上设计仿真工具

用于LED照明应用的GreenPoint网上设计仿真工具

  LED照明设计过程中,工程师们选好LED驱动器方案后,就可以开始具体的LED照明电路设计。这个电路设计过程并不轻松,涉及到确定具体的设计要求(如电压、电流及LED数量等)、...

2010-11-19 标签:led照明Greeled照明 1039

中芯国际和灿芯半导体携手合作提供

上海2010年11月15日电  -- 中国半导体界第一大龙头中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称中芯国际,纽约证券交易所交易代码:SMI,香港联交所交易代码:0981...

2010-11-18 标签:中芯国际灿芯半导体 765

板级电路多信号模型自测试技术
PCB板级屏蔽腔和系统设计开发

PCB板级屏蔽腔和系统设计开发

  印刷电路板设计是影响许多电子产品功效的重要因素。生产出可靠的产品并成功占领市场,是对仔细考虑所有设计问题的最大回报。选择适当的板级屏蔽腔只是成功设计的一...

2010-11-16 标签:pcbpcbPCB板级屏蔽腔 1372

Pericom发布业界第一条极低功耗SATA3/SAS2信号

Pericom发布业界第一条极低功耗SATA3/SAS2信号处理产品线业界最小的单端口和四端口ReDriver产品线,以高成长的服务器、储存和笔记型计算机为目标市场...

2010-11-16 标签:Pericom 1198

DELO拓展工业LED灯管(发光二极管)系列

  DELO再度拓展旗下的工业 LED灯管(即发光二极管)系列,推出两款具备...

2010-11-15 标签:ledDELO 1196

RoHS指令实施在制造工艺中的应用

RoHS指令实施在制造工艺中的应用

制造工艺的无铅是主要技术挑战之一,业界对这方面已有许多研究成果,但要注意,电子组件也不能含有法令要求的镉、汞、六价铬、PBB和PBDE。如图1所示,所涉及到问题包括:技术...

2010-11-13 标签:RoHS制造工艺 2211

无铅转移中可制造性与可靠性问题分析

无铅转移中可制造性与可靠性问题分析

1 引言近几十年来,电子电气工业在给人类带来方便和益处的同时也给社会带来堆积如山的电子垃圾,电子电气垃圾给全球生态环境造成的消极影响正越发严峻。为了控...

2010-11-13 标签:无铅 1807

E lnk电子纸技术专用控制芯片—SID13521

E lnk电子纸技术专用控制芯片—SID13521

  S1D13521简介   S1D13521提供多种主机处理功能,极大地减轻了主机负载,提升了系统整体性能;支持2 048×1 536的分辨率(50 Hz),最大支持4 096×4 096分辨率(低于50 Hz),支持32...

2010-11-13 标签:电子纸E lnk电子纸 3343

BGA特性及返修工艺介绍

  随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向发展,对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求,芯片体积越来越小,芯片引脚越来越多,给生产和...

2010-11-12 标签:BGA返修 3266

如何才能做出一块好的PCB板

大家都知道理做PCB板就是把设计好的原理图变成一块实实在在的PCB电路板,请别小看这一过程,有很多原理上行得通的东西在工程中却难以实现,或是别人能实现的东西另一些人却实现...

2010-11-12 标签:PCB板 1509

新一代电子纸——E Ink璀璨 电子纸就此进入彩色时代

  元太科技宣布将于日本FPD International展会上,正式发布新一代电子纸——E Ink璀璨,将电子纸由黑白提升至彩色...

2010-11-12 标签:电子纸E Ink璀电子纸 1659

全球领先商携手为国际刑警组织提供身份识别安全文件

ENTRUST 和 EDAPS 为国际刑警组织提供最高安全证书 卡塔尔多哈、达拉斯和乌克兰基辅2010年11月10日电 /美通社亚洲/ -- 为全球前十大电子政...

2010-11-11 标签: 547

基于计算机辅助设计技术(TCAD)的工艺开发

  核心提示:东芝公司开发出了一种基于计算机辅助设计技术(TCAD)的方法,可以减少工艺开发的成本和时间。该...

2010-11-10 标签:TC 1549

FPGA与PCB板焊接连接失效

  问题描述:   81%的电子系统中在使用FPGA,包括很多商用产品和国防产品,并且多数FPGA使用的是BGA封装形式。BGA封装形式的特...

2010-11-08 标签:FPGAPCB板 1476

中国比克为奇瑞新车型供应高功率车用锂电池

深圳2010年11月5日电 // -- 全球领先的锂离子电池芯制造商,中国比克电池公司(Nasdaq: CBAK)(以下简称“中国比克”,“公司”或“我们”),今天宣布中国比克为...

2010-11-06 标签:锂电池 806

德州仪器面向负载点设计推出创新高密度电源解决方案

德州仪器面向负载点设计推出创新高密度电源解决方案 -- 完全集成的 600mA 解决方案尺寸仅 6.7 mm2,而高性能 6A、14.5V 集成转换器则实现了 800 W/in3的密...

2010-11-06 标签:德州仪器 892

友达在2010日本国际平面显示器展展出先进3D显示技术

全球最大21:9家庭剧院格式 3D 液晶电视面板首次亮相 新竹2010年11月4日电-- 友达光电将在11月10至12日举办的2010日本国际平面显示器展(FPD Inter...

2010-11-06 标签: 545

采用德州仪器DM8168达芬奇视频SoC海康威视推出全新DV

采用德州仪器DM8168达芬奇视频SoC海康威视推出全新DVR   2010-11-03 14:49 北京2010年11月3日电 /美通社亚洲/ -- 日前,业界领先的数字视频监控产品供...

2010-11-04 标签:德州仪器 925

友达发表全球首款全视角裸眼3D面板

友达发表全球首款全视角裸眼 3D 面板  2010-11-03 17:16 新竹2010年11月3日电 -- 友达光电 (AUO) 发表全球首款全视角 (deadzone-free) 裸眼式3D 笔记本电脑液晶...

2010-11-04 标签:友达 1123

PCB设计铜箔厚度与走线宽度和电流之关系

火车票学生优惠卡防伪系统设计

  一、系统说明   该系统适用于全国各大专院校,为学生购买半价优惠火车票(须持学生购票优惠卡)提供读卡、发卡、查询、统计等功能。   二、运行环境 ...

2010-11-02 标签: 919

PCB设计中的问题解析

1、如何选择PCB 板材? 选择PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含...

2010-11-02 标签:pcb 751

多层线路板在开关电源电路中应用

  最近几年,随着多层线路板在开关电源电路中应用,使得印制线...

2010-11-01 标签:开关电源线路板 1031

LED照明与CFL节能灯照明的市场对比与前景

LED照明与CFL节能灯照明的市场对比与前景

LED照明与CFL节能灯照明的市场对比与前景     节能是当前人类社会关注的焦点之一,不论是哪一种技术,能够减少用电量,就是省掉电费...

2010-11-01 标签:节能灯 3400

基于抄板精度问题

对于抄板的精度问题,取决于两个环节,一个是软件的精度,一个是原始图象精度。 对于软件精度来说采用32位浮点表示可以说不存在任何精度限制,所以最主要的还是取决于...

2010-10-30 标签:抄板精度 608

高速PCB设计中的屏蔽方法

高速PCB设计布线系统的传输速率在稳步加快的同时也带来了某种防干扰的脆弱性,这是因为传输信息的频率越高,信号的敏感性增加,同时它们的能量越来越弱,此时的布线系统就...

2010-10-30 标签:PCB设计 812

表面贴装方法分类

第一类 TYPE IA 只有表面贴装的单面装配工序: 丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接 TYPE IB 只有表面贴装的双面装配工序: 丝印锡膏=> 贴装元...

2010-10-30 标签:表面贴装 1215

印制电路板设计中的工艺缺陷

一、焊盘的重叠 1、焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠,意味孔的重叠,在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头,导致孔的损伤。 2、多层板中两个孔重叠,如一个孔位为...

2010-10-30 标签: 694

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