制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
LED散热陶瓷：雷射钻孔技术分析
散热陶瓷因高功率LED的发展逐渐被重视，这是因陶瓷本身因具有绝缘、耐热及稳定等优良等特性，不但可使板材能抵抗高压、不变形、不氧化与不黄化，更有与LED芯片相接进...
2010-12-07 1119
探秘广州亚运安防设施应用
作为国际的又一赛事,第16届广州亚运会于2010年11月12日开幕，受到了全球的瞩目。而作为国际赛事的亲密伴侣，安防设施这次全力助亚运会顺利召开。那么，在本次亚运...
2010-12-06 731
采用传感器技术的防错检测方案在汽车制造中的应用
近年来新车型层出不穷，单线多品种生产方式在轿车生产领域得到了广泛的推广和应用。为了适应这种具有较高的机械化和自动化水平的生产方式，有效避免各种缺陷和错误...
2010-12-06 1364
RFMD高效率氮化镓(GaN)射频功率晶体管(UPT)RF3
日前，高性能射频组件以及复合半导体技术设计和制造领域的全球领导者RF Micro Devices, Inc.宣布已通过并生产RF3932，这种无与伦比的75瓦特高效率氮化镓(GaN)射频...
2010-12-01 1710
ARM架构在下一代数字家庭娱乐片上系统中的地位
ARM公司(伦敦证交所：ARM;纳斯达克：ARMH)近日宣布，在过去一年多时间内，海思(Hisilicon)、晶晨半导体(Amlogic)、中天联科(Availink)、海尔(H...
2010-12-01 4811
瑞芯微电子与中芯国际合作推动65纳米工艺多媒体高端芯片进入量
瑞芯微电子与中芯国际合作推动65纳米工艺多媒体高端芯片进入量产 2010-11-29 16:30 上海2010年11月29日电 /美通社亚洲/ -- 作为国内领先的半导体公司...
2010-11-30 1336
大功率商用电磁炉的发展
目前国内大功率电磁炉产品远未完全成熟，无论是功能、性能还是故障率等都不尽人意，但这几年在各厂家不断努力下，大功率电磁炉产品一直在进步和发展。控制电路方面，一个...
2010-11-29 2926
LED芯片及封装设计与生产动态
Epistar将162Lm/W的白色LED灯投入照明应用 LED产商Epistar展示了他们关于能让冷白色（5000k）LED达到162Lm/W的高电压LED芯片的...
2010-11-29 785
热保护器件的表面贴装及灵活设计时代到来
泰科电子(Tyco Electronics)近期推出神秘武器，结束了热保护器不能采用SMD工艺装配的历史。它还同时推出了外型和尺寸灵活到“见缝插针”的MHP(金属混合物PPTC)，它的尺寸和外...
2010-11-26 1120
能源敏感设备能耗的控制秘诀
“能源敏感型应用”需使用一节单电池运行多年。其应用包括能源的计量和安全的建立，例如用于无需外部电源和操作员干预就能运作的情形下，或用于因无法获取电池和成...
2010-11-26 947
泄漏电流测试仪ST5540/5541功能特性
HIOKI(日置)公司于近日发售3156泄漏电流测试仪的代替品ST5540/5541。 本次发售的ST5540/5541的销售是面向...
2010-11-26 2011
高端/低端检流电路原理
在Eclipse IDE环境下集成TRACE32调试工具,MCU/SoC系统开发调试工具厂商劳特巴赫技术有限公司(Lauterbach)提供的TRACE32调试和跟踪工具已经被广泛的应用在通信/家用电子，汽车电子，医疗器械及工业控...
2010-11-26 5056
Chips&Media多标准双路高清视频处理编解码器CODA
Chips&Media公司，领先的视频IP核供应商，今天宣布已经开始提供充分验证过的CODA960硬编解码器给其合作伙伴;CODA960编解码...
2010-11-25 1504
e络盟发布RECOM电源 LED驱动器解决方案
业界首个融合电子商务与在线社区、并服务于全球数百万工程师和专业采购人员的e络盟（前身为派睿电子），今日宣布最新加入其众多产品组合的RECOM电源解决方案，一个新的高效...
2010-11-25 1387
IR推出采用PQFN封装技术的MOSFET硅器件
国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出一系列25 V及30 V器件，采用了IR最新的HEXFET MOSFET硅器件和新款高性能PQFN 3x3封装，为电信、网络通信和高端台式机及笔记本电...
2010-11-24 1827
Hittite推出SMT封装的GaAs MMIC SP4T开
近日，Hittite公司推出两个SMT封装的GaAs MMIC SP4T开关(单刀四掷)，HMC641LP4E和HMC944LC4，从而为高达30GHz的工业传感器、测...
2010-11-23 1834
埃派克森第三次荣获全球半导体联盟年度嘉奖
埃派克森第三次荣获全球半导体联盟年度嘉奖---埃派克森成为第二间获得三届GSA年度奖项的亚太公司 中国上海2010年11月8日 --- 全球半导体...
2010-11-22 745
卓然SupraFRC 301帧速率转换(FRC)处理器
美国卓然公司日前宣布，其SupraFRC 301帧速率转换(FRC)处理器平台现已向主流LCD制造商及数字电视制造商推出。 ...
2010-11-22 1134
Pericom发布全新高速PCIe 3.0信号交换、信号质量
Pericom发布全新高速PCIe 3.0信号交换、信号质量及频率控制解决方案 全面创新的产品线支持最新的PCI Express® 8Gb传输速率，可应用在...
2010-11-19 1277
编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言教程专题
| 电机控制 | DSP | 氮化镓 | 功率放大器 | ChatGPT | 自动驾驶 | TI | 瑞萨电子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二极管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 无刷电机 | FOC | IGBT | 逆变器 | 文心一言 | 5G | 英飞凌 | 罗姆 |
| 直流电机 | PID | MOSFET | 传感器 | 人工智能 | 物联网 | NXP | 赛灵思 |
| 步进电机 | SPWM | 充电桩 | IPM | 机器视觉 | 无人机 | 三菱电机 | ST |
| 伺服电机 | SVPWM | 光伏发电 | UPS | AR | 智能电网 | 国民技术 | Microchip |
| 开关电源 | 步进电机 | 无线充电 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 单片机 |
| 5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
| NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 蓝牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
| Type-C | USB | 以太网 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
| 语音识别 | 万用表 | CPLD | 耦合 | 电路仿真 | 电容滤波 | 保护电路 | 看门狗 |
| CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
| SDI | nas | DMA | HomeKit | 阈值电压 | UART | 机器学习 | TensorFlow |
| Arduino | BeagleBone | 树莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 华秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
