合金成份中金占了很大的比重(80％)，材料表面的氧化程度较低。如果在钎焊过程中采用真空，或还原性气体如氮气和氢气的混合气，就不必使用化学助焊剂。(4)具有良好的浸润性且对镀金层无铅锡焊料的浸蚀现象金锡
2018-11-26 16:12:43
品牌成就未来。在发展过程中，锡柴坚持国际视野，高举民族品牌旗帜，加快自主发展步伐，为中国制造的发动机走向国际作出努力。如果说企业发展的关键在市场，市场的核心在产品，那么产品的信誉在质量。锡柴认为
2014-05-16 10:04:58
品牌成就未来。在发展过程中，锡柴坚持国际视野，高举民族品牌旗帜，加快自主发展步伐，为中国制造的发动机走向国际作出努力。如果说企业发展的关键在市场，市场的核心在产品，那么产品的信誉在质量。锡柴认为
2014-05-16 10:06:14
品牌成就未来。在发展过程中，锡柴坚持国际视野，高举民族品牌旗帜，加快自主发展步伐，为中国制造的发动机走向国际作出努力。如果说企业发展的关键在市场，市场的核心在产品，那么产品的信誉在质量。锡柴认为
2014-05-16 10:06:48
球，锡球直径以型号的最大尺寸为准。推荐佳金源厂家。使用范围广泛。环保锡膏专业才能放心。可满足SMT生产对耐温性有特殊。焊接要求的产品。深圳市佳金源与电子原材料生产商开展互惠互利协作，同时还为别的企业做
2022-05-31 15:50:49
` 谁来阐述一下锡焊为什么要用松香？`
2020-01-13 15:50:51
，而含银的锡条则熔点在217度左右，误以为SN-CU0.7就是高温的。其它不然。1、无铅低温锡条上具有较好的铜，锡润湿性及导电性并加入了抗氧化元素。2、无铅低温锡条在焊接时有较好的润湿效果及钎焊强度，也
2021-12-11 11:20:18
（1）锡膏印刷 对于THR工艺，网板印刷是将焊膏沉积于PCB的首选方法。网板厚度是关键的参数，因为PCB上的锡膏 层是网板开孔面积和厚度的函数。这将在本章的网板设计部分详细讨论。使用钢质刮刀以
2018-11-22 11:01:02
简单地说，锡膏是由助焊剂和其内的金属小球构成。添加增黏剂、流变增强剂及改变助焊剂的化学性 质等都可以改变锡膏的特性。锡膏的一项主要规格就是金属重量百分比。就网板印刷来说，基于对黏性 的考虑，通常
2018-09-04 16:31:36
`请问FPC化学镍金对SMT焊接的作用是什么？`
2020-03-24 16:28:50
LED无铅锡膏的作用和组成？现如今LED在如今社会也是加速发展阶段，而LED行业这块需要使用也是比较频繁，一般是使用中低温锡膏。 要无铅又要便宜就用锡铋（4258）的，要质量好的就用 锡铋银
2021-09-27 14:55:33
光泽暗淡。四、合金成分不同。高温锡膏的合金成分一般为锡、银、铜（简称SAC）；低温锡膏的合金成分一般为Sn-Bi系列，包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各种合金成分，其间Sn42Bi58为共晶
2016-04-19 17:24:45
PCB喷锡和沉金板优点有哪些 欢迎讨论啊
2015-03-10 11:42:22
PCB喷锡板过炉后起泡是怎么回事？不太明白
2023-04-11 16:52:36
沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度;另外喷锡板的待用寿命(shelf
2012-10-07 23:24:49
）▪化学沉银▪化学沉锡▪无铅喷锡（LFHASL）▪有机保焊膜（OSP）▪电解硬金▪电解可键合软金1、化学镍金（ENIG）ENIG也称为化学镍金工艺，是广泛用于PCB板导体的表面处理。这是一种相对简单
2023-04-19 11:53:15
。 现在有许多PCB表面处理工艺，常见的是热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金、浸银和浸锡这五种工艺，下面将逐一介绍。 1、热风整平（喷锡） 热风整平又名热风焊料整平（俗称喷锡），它是在PCB表面涂覆
2018-09-19 15:36:04
1.HASL(喷锡)/无铅喷锡2.OSP(有机保焊膜)3.Immersion Gold(化金)4.Selective Gold(选择性化金)5.Plating Gold(电镀
2017-08-22 10:45:18
PCB生产中工艺要求很重要，直接决定了PCB板子的质量与定位。比如喷锡、沉金，相对来说沉金就是面对高端的板子。沉金由于质量好，相对于成本也是比较高。很多客户最常选用喷锡工艺。很多人都知道喷锡工艺
2019-04-25 11:20:53
沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度;另外喷锡板的待用寿命(shelf
2011-10-11 15:19:51
PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金OSP等。其中沉金与镀金是PCB电路板经常使用的工艺，许多工程师都无法正确区分两者的不同，那么
2018-08-23 09:27:10
PCB板表面处理 抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OSP: 成本较底，可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺、焊接好、平整 。 喷锡：喷锡板一般
2018-09-19 15:52:11
一般不采用强助焊剂。现在有许多PCB表面处理工艺，常见的是热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金、浸银和浸锡这五种工艺，下面将逐一介绍。1.热风整平（喷锡）热风整平又名热风焊料整平（俗称喷锡），它是在
2018-07-14 14:53:48
电路板生产中工艺要求是个很重要的因素，他直接决定着一个板子的质量与定位。比如喷锡、沉金，相对来说沉金就是面对高端的板子。沉金由于质量好，相对于成本也是比较高。所以很多客户就选用最常用的喷锡工艺
2019-10-17 21:45:29
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-22 16:49 编辑
一、PCB板表面处理：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OSP: 成本较底，可焊性
2018-06-22 15:16:37
PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金OSP等。 其中沉金与镀金是PCB电路板经常使用的工艺，许多工程师都无法正确区分两者的不同，那么
2018-09-06 10:06:18
金、沉银、沉锡。我们下文给大家介绍最常用的3种。1.喷锡喷锡又叫热风整平HASL，因其是利用风刀吹出高温气体使浸涂在铜面上的锡面平整，所以此名来源于生产工艺。根据锡条是否含铅，又分为有铅喷锡和无铅喷锡
2023-03-24 16:58:06
本文主要介绍：单面电路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层板喷锡板、多层板镀镍金、多层板沉镍金板；这几种电路板不同的工艺流程做详细的介绍。 1、单面板工艺流程 下料磨边→钻孔→外层图形→(全板
2018-09-17 17:41:04
电路板的表面有几种处理工艺：光板(表面不做任何处理)，松香板，OSP（有机焊料防护剂，比松香稍好），喷锡（有铅锡、无铅锡），镀金板，沉金板等，这些是比较觉见的。 我们简单介绍一下镀金和沉金工
2018-11-21 11:14:38
许多,一般情况下,大部分厂家会告诉保存三个月到六个月之间；沉银表面处理有点不同,价格也高,保存条件更苛刻,需要用无硫纸包装处理!并且保存时间在三个月左右!在上锡效果方面来说,沉金, OSP,喷锡等
2012-04-23 10:01:43
随着电子行业不断的发展，PCB的技术水平也在水涨船高，常见的表面处理工艺就有喷锡，沉金，镀金，OSP等；其中喷锡分为无铅喷锡和有铅喷锡。那么，PCB线路板处理工艺中的“喷锡”有哪些？下面佳金源锡膏
2022-05-19 15:24:57
，组装时必须根据沉锡的先后顺序进行。 6、沉银 沉银工艺介于有机涂覆和化学镀镍/沉金之间，工艺比较简单、快速;即使暴露在热、湿和污染的环境中，银仍然能够保持良好的可焊性，但会失去光泽。沉银不具备化学
2018-11-28 11:08:52
大多数铜的氧化物，但强助焊剂本身不易去除，因此业界一般不采用强助焊剂。 三. 常见的五种表面处理工艺 现在有许多PCB表面处理工艺，常见的是热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金、浸银和浸锡这五种工艺
2018-09-17 17:17:11
令人头痛的平坦性问题;沉锡板不可存储太久，组装时必须根据沉锡的先后顺序进行。 6、沉银 沉银工艺介于有机涂覆和化学镀镍/沉金之间，工艺比较简单、快速;即使暴露在热、湿和污染的环境中，银仍然能够保持
2019-08-13 04:36:05
工艺介于有机涂覆和化学镀镍/沉金之间，工艺比较简单、快速；即使暴露在热、湿和污染的环境中，银仍然能够保持良好的可焊性，但会失去光泽。沉银不具备化学镀镍/沉金所具有的好的物理强度因为银层下面没有镍。7
2017-02-08 13:05:30
有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；（二）、焊料粉：合金焊料粉是锡膏的主要成分，约占锡膏质量的85－90%。常用的合金焊粉有以下几种：锡－铅（Sn-Pb）、锡－铅－银
2020-04-28 13:44:01
是用什么方式均匀是涂上锡膏
2023-10-30 08:16:30
名得到广泛的应用。二、什么是沉金： 通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金。沉金板与镀金板的区别1、 沉金与镀金所形成
2023-04-14 14:27:56
镍金板或闪镀金板，镍/金层的生长是采用直流电镀的方式镀上的。 3、化学镍金板（沉金）与电镀镍金板（镀金）的机理区别参阅下表：沉金板与镀金板的特性的区别为什么一般不用“喷锡”？随着IC 的集成度越来越高
2015-11-22 22:01:56
电路板生产中工艺要求是个很重要的因素，他直接决定着一个板子的质量与定位。比如喷锡、沉金，相对来说沉金就是面对高端的板子。沉金由于质量好，相对于成本也是比较高。所以很多客户就选用最常用的喷锡工艺
2018-10-29 22:15:27
电路板生产中工艺要求是个很重要的因素，他直接决定着一个板子的质量与定位。比如喷锡、沉金，相对来说沉金就是面对高端的板子。沉金由于质量好，相对于成本也是比较高。所以很多客户就选用最常用的喷锡工艺
2018-10-17 22:06:33
着想，有困难第一时间要帮忙客户分担。
客户的产品是做电力方面的，为了焊接的可靠性，客户PCB做的表面处理是无铅喷锡。
客户要求过孔是做塞孔，部分过孔没有开窗，但是板内还有一部分过孔做了双面开窗
2023-06-21 15:30:57
什么是金锡焊片，金锡焊片用在哪什么地方？
2020-04-13 17:36:59
什么是锡须？锡须的危害是什么锡须产生的机理是什么锡须风险如何规避
2021-04-25 08:20:41
`防锡珠的作用就是对钢网下锡量的控制，就是在容易出现锡珠的地方，钢网不要开窗，使锡膏向没有上锡的地方流动。从而达到不容易出现锡珠的目的。一般是电阻电容封装会做防锡珠，我司默认是阻容件0805及以上的封装开防锡珠工艺，如有其他要求，下单时可备注说明。`
2018-09-18 15:28:56
的喷锡工艺来说，成本比较高，如果金的厚度超过了制版厂的常规工艺，那么费用还要贵，当然如果你对板子焊接性和电性能有要求比较高就另当别论了。比如：你的电路板有金手指需要要沉金，或者是板子的线宽/焊盘间距不足
2018-07-30 16:20:42
介质滤波器使用不含有银的锡膏，250℃贴片后发现，介质滤波器外面的银有的被锡膏吃掉了。什么原理
2022-03-13 22:25:13
电子材料初学者，对锡膏的认识比较少，想知道低温锡膏有哪些？和高温锡膏区别在哪里，主要应用的地方有哪些不同。
2019-08-13 10:16:15
不同，即使它们的热应变相同也是如此。这种差别在晶粒表面产生了应力集中点，在这里，锡须成核的可能性就会比较高。化学物质和电镀工艺参数的选择，对于决定锡处理的微观结构也很重要。即使对于同样的电镀化学
2015-03-13 13:36:02
：12:15、阻抗控制：+/-10%6、表面处理：喷铅锡、喷纯锡、化学沉金、化学沉锡、化学沉银、插头镀金、防氧化7、常用板料：FR4 ,CEM-3,Tg130,Tg170℃,聚四氯乙烯, 聚脂、聚酰亚
2015-08-20 13:42:45
的方式，主要包括以下几种：Electroless Nickel and Immersion Gold（1） 热风整平；（2） 有机可焊性保护剂；（3） 化学沉镍浸金；（4） 化学镀银；（5） 化学浸锡
2015-04-10 20:49:20
数字显示温度，可清楚知道除锡烙铁温度。
2019-09-27 09:01:49
深圳的佳金源，13年专注研发生产锡材，采用高纯原生锡材料，产渣率低于同行平均水平。产品匹配度高，精准性强，上锡快、焊点牢固、光亮饱满，无虚焊假焊、拉尖、坍塌等现象。源头厂家无中间差价，合理控制
2021-12-02 14:58:01
HAL的主要作用是什么垂直喷锡有什么缺点？
2021-04-23 06:01:04
→检验多层板沉镍金板工艺流程 下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验
2018-08-29 10:53:03
本帖最后由 lee_st 于 2017-12-19 09:54 编辑
转帖本文主要介绍：单面电路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层板喷锡板、多层板镀镍金、多层板沉镍金板；这几种电路板
2017-12-19 09:52:32
可用作棉布和丝绸的媒染剂，二氯化锡还可作还原剂，脱色剂，电镀时用它镀锡。为了给瓷器和玻璃着上赤色，可采用一种叫做卡修斯的紫色染料，它是在二氯化锡中参加氯化金溶液时构成的。硫酸锡，即五颜六色金，可用
2017-09-27 16:35:41
、6040等，关于焊锡条含锡量的测定方法是怎样呢，下面佳金源锡膏厂家小编一起了解一下：一、外观检验：目视检查，来料应包装完好无破损，标识清晰。包装上应明确标识锡条的含锡量。 如果是无铅锡条，包装上应有
2022-01-22 14:44:28
Altium designer 如何 放置漏铜，不喷锡，不盖绿油？
2019-08-27 21:43:10
如今发展迅速，越来越产家竞争强烈，很多人都不知道要怎么选择，个人感觉，针对不同需求而定，国内的锡膏是各有千秋，没有最好，只有最合适。不错的无铅锡膏厂家也就那么几个，可以考虑下佳金源，他们在这个行业有
2022-06-07 14:49:31
现在有许多PCB表面处理工艺，常见的是热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金、浸银和浸锡这五种工艺，下面将逐一介绍。
2021-04-23 06:26:30
` 谁知道怎么清理焊盘上的锡？`
2020-01-14 15:32:15
、sn63/37焊锡条、sn63/37焊锡膏、锡球、纯锡珠、锡粒、无铅锡球、锡半球、锡珠、无铅焊锡丝、无铅焊锡线、无铅焊锡条、无铅焊锡膏、含银焊锡丝、含银焊锡条、焊铝锡丝、高温锡丝、高温锡条、低温锡线、镀镍锡
2021-09-22 10:38:44
`固晶锡膏是以导热率为40W/M.K左右锡银铜等金属合金做基体的键合材料，完全满足RoHS及无卤等环保要求，用于LED芯片封装及二极管等功率器件封装，以实现金属之间的融合。固晶锡膏与普通锡膏的区别
2019-10-15 17:16:22
无铅焊锡丝的诞生与飞速发展主要是因为欧盟所颁布的一条强制性标准，RoHS标准，一般在生产过程中，如果想要达到标准需要什么要求，又变化吗，下面佳金源锡膏厂家来讲解一下：（1）锡点成内弧形；（2）锡点要
2022-03-11 15:09:44
SGS测试符合RoHS指令要求，现在佳金源锡膏厂家先为大家介绍这款产品：这款产品具有优异的环保性。1、优异的润湿性，弥补无铅合金焊料润湿性不足的缺陷。2、使用无铅锡银铜合金，符合ROHS指令。3
2022-01-05 15:10:35
无铅锡膏发干的原因是什么，处理有哪里办法？目前大多数公司都选用无铅加工工艺，那麼无铅环境保护锡膏做为无铅加工工艺的重要一环，它的特性表現也愈来愈多导致我们的关心。下面由佳金源小编为大家说一下发干
2021-09-25 17:11:29
无铅锡膏发干的原因是什么，处理有哪里办法？目前大多数公司都选用无铅加工工艺，那麼无铅环境保护锡膏做为无铅加工工艺的重要一环，它的特性表現也愈来愈多导致我们的关心。下面由佳金源小编为大家说一下发干
2021-09-25 17:03:43
`达康锡业公司生产的焊锡膏由高品质的合金粉末和高稳定性的助焊剂结合而成，具有以下优点： * 优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏，凹陷和结块现象 * 润湿性好，焊点饱满，均匀 * 印刷在
2019-04-24 10:58:42
物理作用，将印制板浸入熔融的焊料中，再通过热风将印制板的表面及金属化孔内的多余焊料吹掉，从而得到一个平滑光亮的焊料涂覆层。下图为工厂常用立式喷锡设备：喷锡的优点：★ 制程成熟，有成熟的工业标准，产速高
2022-04-19 11:27:55
电镀材料时，在经过无铅组装制程后在半导体封装上会长成 “锡须”。由于锡须的长度足以造成短路，并导致电子系统产生故障，进而演变成一项严重的问题。为解决这项问题，杰尔系统在锡与铜组件层之间加入一层镍，结果
2018-11-23 17:08:23
焊无铅锡膏 EL-S5/EH-S3是一款无铅、免清洗、完全不含卤素的锡膏，完美适配激光、热风枪和烙铁等快速焊接制程工艺，具有极高的可靠性。 良好的流变性能l下胶流畅，适应激光焊接的高速点胶工艺较高
2020-05-20 16:47:59
焊接变压器时，常有锡珠出现，有什么办法减少锡珠产生呢？
2020-06-06 11:04:21
锡须的一个因素，特别是在黄铜基材上形成的如Cu6Sn5之类的金属间化合物会加速锡须生长。因此需要在基材与表面锡镀层间加入一个阻挡层，以减少应力的产生。业界最常用的阻挡层金属就是——镍。3、采用雾锡电镀
2013-01-21 13:59:45
`请问电路板喷锡导致焊盘表面不平整的原因是什么？`
2020-03-17 16:16:38
`请问电路板脱锡的办法有哪些？`
2020-04-07 17:00:15
一般不采用强助焊剂。现在有许多PCB表面处理工艺，常见的是热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金、浸银和浸锡这五种工艺，下面将逐一介绍。1.热风整平（喷锡）热风整平又名热风焊料整平（俗称喷锡），它是在
2018-08-18 21:48:12
金、沉银、沉锡。我们下文给大家介绍最常用的3种。1.喷锡喷锡又叫热风整平HASL，因其是利用风刀吹出高温气体使浸涂在铜面上的锡面平整，所以此名来源于生产工艺。根据锡条是否含铅，又分为有铅喷锡和无铅喷锡
2023-03-24 16:59:21
本帖最后由 szgreen 于 2011-9-15 11:30 编辑
烙铁头氧化不挂锡是维修工作中常见的情况，传统的处理方法是在松香里放一小块锡，烙铁升温后将烙铁头放在这块锡中慢慢“养
2011-09-15 11:25:42
本文主要介绍：单面线路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层线路板喷锡板、多层线路板镀镍金、多层板沉镍金板；这几种线路板不同的工艺流程做详细的介绍。1.单面板工艺流程下料磨边→钻孔→外层图形→(全板
2017-06-21 15:28:52
芯片植锡，用的大瑞有铅0.5mm锡球，用风枪350，风量0，加热一会儿后用镊子碰锡球发现有的锡球化了却没有连在pad上，有的锡球虽然连在pad上了但位置偏，加助焊剂风量4再加热后位置偏的锡球不会自动归为，实验几次了都是这样，求大神指点事哪里出的问题呢？
2018-07-20 16:54:13
请问什么是锡膏？
2021-04-23 06:23:39
为软金工艺先后程序不同：镀金：在做阻焊之前做此工艺，因为镀金需要两个电极，一个是pcb板子，一个是缸槽，如果pcb板做完阻焊，就不能导电了，也就不能镀上金沉金：在做阻焊之后，和沉锡一样，化学方法，有漏
2016-08-03 17:02:42
有必要说说触点的镀层,在一金属上沉积另一层金属来实现保护连接器导电性。目前镀层材料为金、银、锡，使用用比较普遍的为金和锡，对应连接的触点，我们分别区分为金触点和锡触点。金作为一种贵金属，不会与其他材料
2023-02-27 21:22:57
我们这边没有发现明显的氧化迹象。我们做了锡膏测试，上锡之后一段时间，会掉锡。过烤箱之后pin脚颜色会变。請問下是什麼原因
2020-06-04 07:23:55
阻锡层是什么？不是还有个助锡层吗？
2017-04-17 15:44:12
自从欧盟开始要求无铅电子产品后，电子业为了符合ROHS的规范，所以出现了镀全锡的制程，镀全锡又分为雾锡和亮锡两种。在焊锡的工艺上也衍生了全新的问题。有些客户反映，当温度较高或者空气湿度较大的时候，有
2017-02-10 17:53:08
，焊接效果好，尤其适用于极高精度的焊锡需求。每小时可以喷7200个点。 盈合精密锡球激光焊接机优势1.锡球不含助焊剂，焊接时无飞溅产生2.锡球差异小，焊接后
2021-12-04 14:15:30
服务介绍锡须是从元器件焊接点的锡镀层表面生长出来的一种细长的锡单晶，锡须的存在可能导致电器短路、弧光放电，以及及光学器件损坏等危害。测试周期：3到7个工作日 可提供特急服务产品范围：PCBA测试项目：测试项目测试标准及方法样品要求锡须检查企业标准客户提供
2022-05-25 14:45:20
喷锡、熔锡、滚锡、沉锡、银及化学镍金制程术语手册
1、Blue Plaque 蓝纹熔锡或喷锡的光亮表面，在高温湿气中一段时间后，常会形成一薄层淡蓝
2010-02-21 10:16:19
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