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电子发烧友网>制造/封装>PCB制造相关>

开关电源中PCB排版注意事项

开关电源中PCB排版注意事项

Y电容通用脚距是10mm,留出焊盘,中间的空隙是8mm,中间最好不要走线 中间不走线,放置的地方当然是板的上下,左为强电,右为弱电,强电端的GND最好为功率地,弱电端的GND最好是靠...

2011-07-26 标签:电源pcb开关电源PCB排版 4114

高速PCB中旁路电容的分析

高速PCB中旁路电容的分析

本文分析了电容的滤波特性,电容的寄生电感电容的滤波性能带来的影响,以及PCB中的电流环现象,继而针对如何选择旁路电容做出了一些总结。...

2011-07-23 标签:旁路电容pcb高速PCB 2427

数字电路PCB的EMI控制技术

数字电路PCB的EMI控制技术

随着IC器件集成度的提高、设备的逐步小型化和器件的速度愈来愈高,电子产品中的EMI问题也更加严重。从系统设备EMC/EMI设计的观点来看,在设备的PCB设计阶段处理好EMC/EMI问题,是使系统设...

2011-07-17 标签:pcbemi控制技术数字电路 3696

微波多层板反钻孔之金属化孔互连

微波多层板反钻孔之金属化孔互连

此次研究,选用Rogers 公司提供的RT/duroid6002 微波层压板材料和Arlon 公司提供的CLTE-XT 平面电阻微波层压板材料,开展埋电阻多层微波印制板的制造工艺技术研究,其中将不可避免的面临多...

2011-07-06 标签:微波多层板PCB多层板反钻孔 2236

SMT倒装芯片的非流动型底部填充剂工艺

在倒装芯片制造过程中,非流动型底部填充剂主要应该考虑以下几个工艺,涂敷必须覆盖形成电气接点的区域,避免在底充胶中形成多余空隙...

2011-07-05 标签:smt倒装芯片底部填充剂 3078

氯离子对pcb板的危害及处理方法

对PCB组装者来说,氯离子的存在会造成漏电,侵蚀和金属物质的电离。氯是非金属活动性非常强的物质。在组件板上如果有足够氯离子的话,氯 与潮气中的水分化合形成的离子电极电位...

2011-06-30 标签:PCB板氯离子 6705

PCB线路板镀电详解

浸酸:作用与目的:除去板面氧化物,活化板面,一般浓度在5%,有的保持在10%左右,主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定...

2011-06-27 标签:pcb线路板镀电 1837

在PCB设计中如何设置格点

很多人认为格点设置的越小越好,其实不然,这里我们主要谈两个方面的问题:第一是设计不同阶段的格点选择,第二个针对布线的不同格点选择。...

2011-06-26 标签:PCB设计格点设置 1172

PCB板蛇形走线的用途

PCB上的任何一条走线在通过高频信号的情况下都会对该信号造成时延时,蛇形走线的主要作用是补偿“同一组相关”信号线中延时较小的部分...

2011-06-26 标签:PCB板蛇形走线 2827

线路板还原原理图技巧

工程师经常会遇到一些小实物,或者有需要时候,遇到无图纸电子产品时,需要根据实物画出电路原理图的情况,根据电路图推画出原理图也是有些技巧可以用的...

2011-06-24 标签:原理图线路板 3958

PCB抄板信号隔离技术

在隔离技术中,设计者根据被隔离信号种类的不同和隔离要求,来选择不同隔离器件是关键...

2011-06-23 标签:PCB抄板信号隔离 1280

PCB拼板步骤简述

PCB拼板外形尽量接近正方形,推荐采用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成阴阳板...

2011-06-23 标签:PCB拼板 3253

PCB抄板中影响文件图效果的原因

由于PCB抄板涉及到一个抄板精度的问题,对于手机板等精度要求较高的电路板,要抄出高精度的PCB版图,在扫描工艺中,就需要对扫描仪进行准确的数值选择和设定,首先确保原始扫描...

2011-06-23 标签:PCB抄板文件图 1524

PCB钻孔时垫板选择

线路板钻孔用上垫板的要求是:有一定表面硬度防止钻孔上表面毛刺。但又不能太硬而磨损钻头。要求上下垫板本身树脂成分不能过高,否则钻孔时将会形成熔融的树脂球黏附在孔壁...

2011-06-23 标签:pcb钻孔垫板 1826

PCB:PALUP基板结构工艺技术

对于PCB抄板工程师来说,除了掌握一定的抄板技术技巧和软件应用技能之外,还应该对各类电路板基板材料有初步的了解,本文我们将为大家介绍一种新的基板--PALUP基板的结构工艺和性...

2011-06-23 标签:pcb基板PALUP 1334

PCB柔性线路板的挠曲性和剥离强度

要提高FPC的挠曲性能和剥离强度既要从材料选择上考虑,也要从生产工艺上控制。对于挠曲性我们希望选择更薄的材料,而又受到剥离强度和成本的制约,这可能是一直存在于FPC行业的...

2011-06-23 标签:pcb柔性线路板挠曲性剥离强度 1429

PCB镀覆废液的综合利用

PCB镀覆使用多种化学产品。这些化学产品产生的废弃液经综合利用处理对化工生产均为有用材料,而一旦由生产过程中排出就成为最有害的物质...

2011-06-23 标签:pcb镀覆废液 380

网络分配器PCB抄板实例

该网络分配器是其中已成功实现二次开发的典型产品之一,它主要针对工业现场恶劣环境而设计,属于有源光电隔离型RS-485分配器产品类型,对于那些要求高可靠性和安全性的场合尤其...

2011-06-23 标签:PCB抄板网络分配器 2737

PCB抄板原理图常见错误

在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的,在整个PCB中,以布线的设计过程限定最高,技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、 双面布...

2011-06-23 标签:原理图PCB抄板 856

PCB抄板电阻/电容之电气设计因素

今天简单跟大家讲讲PCB抄板的电阻与电容的电气设计因素,导线电阻,通常导线的电流负载能力不成为什么问题;但是当导线很长而且电压调节要求很严格时,欧姆电阻也许就是一个问题了...

2011-06-23 标签:电阻电容PCB抄板电气设计 1158

数字化仪之PCB抄板、芯片

数字化仪作为一种电脑输入设备,目前已经广泛应用于电脑辅助设计,工程中设计图纸输入、个人数字助理等领域。它能根据坐标值将各种图形准确地输入电脑,并能通过屏幕显示出来...

2011-06-23 标签:芯片PCB抄板数字化仪 972

无铅工艺实施注意事项

无铅工艺 实施的注意事项: 1、 焊膏使用和保存,严格按供应商的要求执行; 2、 对无铅元件,要进行可焊性检验,超过规定库存期限,复检合格后才能使用; 3、 由于无铅焊接的抗拉...

2011-06-21 标签:无铅工艺 944

高速转换器PCB设计考虑因素

“AGND和DGND接地层应当分离吗?”简单回答是:视情况而定。 ...

2011-06-16 标签:pcb高速转换器 851

敷铜的9个注意点

所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;与地线相连...

2011-06-16 标签:敷铜 1669

利用Protel 98设计的电路板PCB设计流程

1. PCB设计 前的准备工作 绘制原理图,然后生成网络表。当然,如果是一个非常简单的电路图,可以直接进行PCB的设计。 2.进入PCB设计系统 根据个人习惯设置设计系统的环境参数,如...

2011-06-13 标签:pcb电路板PROTEL 1142

印刷电路板元件之间的接线安排方式

(1) 印刷电路 中不允许有交叉电路,对于可能交叉的线条,可以用钻、绕两种办法解决。即,让某引线从别的电阻、电容、三极管脚下的空隙处钻过去,或从可能交叉的某条引线的...

2011-05-25 标签:接线 1329

如何检测组装印制电路板缺陷

为完成印制电路板检测的要求,已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测( AOI) 系统通常用于成层前内层的测试;在成层以后,X 射线系统监控对位的精确性和细小的缺陷;扫描激光...

2011-05-24 标签:检测 790

印制版设计经验分享

笔者曾多年从事印制线路板设计的工作,在此将印制线路板设计的点滴经验与大家分享,希望能起到抛砖引玉的作用。...

2011-05-23 标签:PROTEL印制版 2465

芯谷科技PCB设计心得

1、 电路设计 的构架与期望;充分理解电路设计的构思与最终的期望,对电路设计者自己来说不是问题,但是如果 PCB设计与电路设计分别由两个人来做,那么PCB设计者要充分理解电路设...

2011-05-20 标签:PCB设计 pcb抄板 510

PCB阻抗控制技术

PCB阻抗控制技术

阻抗控制最终需要通过PCB设计实现,对PCB板工艺也提出更高要求,经过与PCB厂的沟通,并结合EDA软件的使用,我对这个问题有了一些粗浅的认识,愿和大家分享。...

2011-05-06 标签:pcb阻抗控制 4456

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