芯原携最新技术和解决方案亮相2024上海国际嵌入式展

6月12日至14日，芯原携公司最新技术和解决方案亮相2024上海国际嵌入式展 (Embedded World China)，并在同期举办的上海国际嵌入式大会与汽车电子主题论坛上进行了两场精彩的主题演讲，以及参与了一场聚焦嵌入式人工智能话题的小组讨论。

在6月12日上午的上海国际嵌入式大会上，芯原创始人、董事长兼总裁戴伟民博士发表了题为《Chiplet构建高效可扩展的AIGC算力引擎》的主题演讲。戴博士首先回顾了大语言模型和AIGC技术的发展历程，并基于当前AI PC、AI手机等新兴应用分析了高性能计算芯片的发展趋势。他指出，随着大语言模型在云端进行训练，以及在边缘端/终端进行推理和微调的需求日益增长，集成电路领域也获得了更多发展机遇和挑战，平台化的Chiplet方案及相关技术，为各类高性能计算应用提供了高效可扩展的算力解决方案。

芯原作为Chiplet技术的先行者之一，在推动其发展过程中发挥了积极作用。戴博士介绍，芯原半导体 IP 销售收入连续若干年位居中国第一、全球第七，其中芯原的IP知识产权授权使用费收入排名全球第五。芯原拥有用于异构计算的核心的六类处理器IP，还拥有包含5nm FinFET和22nm FD-SOI等在内的先进芯片设计和量产经验。作为中国首批加入UCIe产业联盟的企业之一，芯原基于“IP芯片化，IP as a Chiplet”和“芯片平台化，Chiplet as a Platform”理念，推出了基于Chiplet架构的高端应用处理器平台，目前该平台12nm SoC版本已完成流片和验证，并正在进行下一代版本的迭代；同时，芯原还针对智慧出行和AIGC应用领域，正在推进相关Chiplet软硬件解决方案的开发和产业化工作。

戴博士指出，这些年芯原在Chiplet项目上的持续努力，不仅有效助推了Chiplet的产业化，还将公司的半导体IP授权业务和一站式芯片定制业务推向了新的高度。

随后，戴博士与嵌入式大会主席Prof. Dr. Axel Sikora，嵌入式系统联谊会秘书长何小庆，中关村智用人工智能研究院孙明俊一同围绕“嵌入式人工智能-智能未来需要什么？”主题进行了小组讨论，就嵌入式人工智能的应用场景、嵌入式人工智能应用提出的具体需求、未来5年嵌入式人工智能发展所面临的挑战、未来Chiplet的设计趋势等话题进行了深入探讨。

在6月12日下午的汽车电子主题论坛上，芯原高级副总裁，定制芯片平台事业部总经理汪志伟以《创芯赋能：芯原车规IP和一站式定制芯片设计平台》为题发表演讲，介绍了芯原在汽车电子领域的最新技术成果和解决方案，包括日益完善的通过车规认证的IP组合、丰富的车规级模拟IP、获ISO 26262汽车功能安全管理体系认证的芯片设计流程，以及汽车功能安全SoC芯片设计平台、基于该平台的ADAS功能安全方案和自动驾驶软件平台等。

汪志伟指出，芯原为客户提供一站式的芯片定制和量产服务，每年设计流片30-50颗芯片，首次流片成功率达98%以上。芯原在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。在先进半导体工艺节点方面，公司已拥有 14nm/10nm/7nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验，目前已实现5nm SoC一次流片成功，多个5nm一站式服务项目正在执行。

在为期三天的展会上，芯原展示了公司面向AI、云游戏、数据中心、汽车电子、AR/VR、物联网等领域的最新技术和解决方案。

审核编辑：彭菁