电子发烧友App

硬声App

扫码添加小助手

加入工程师交流群

0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

电子发烧友网>处理器/DSP>意法爱立信移动平台多核处理技术

意法爱立信移动平台多核处理技术

1234下一页全文

本文导航

收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

评论

查看更多

相关推荐
热点推荐

半导体推出多核MPU系列  半导体ST33系列系列芯片销量破10亿颗

根据外媒报道,半导体(STMicroelectronics)推出STM32MP1,这是一款多核处理器系列,具有计算和图形支持,并结合使用其OpenSTLinux分配软件实现高效的实时控制。
2019-02-26 10:23:393630

3GHz! 爱立信带来全球最快智能手机处理

爱立信,在下个星期将要在巴塞罗那举办的移动世界大会上,将展示处理速度高达3GHz的NovaThorTM L8580智能手机平台
2013-02-22 09:19:551735

爱立信遭母公司抛弃 CEO本月底辞职

爱立信(ST-Ericsson)周一发表声明称,宣布公司首席执行官迪迪尔·拉姆赫(Didier Lamouche)将在本月底离职。在此同时,两大股东半导体集团和爱立信公司都想撤出这个不断亏损的公司。
2013-03-13 08:54:291278

半导体28nm FD-SOI技术平台又获阶段性成功

半导体宣布,其28纳米FD-SOI技术平台在测试中取得又一项重大阶段性成功:其应用处理器引擎芯片工作频率达到3GHz,在指定的工作频率下新产品能效高于其它现有技术
2013-03-13 09:40:241838

爱立信宣布分拆 成立4年终走向终点

据彭博社报道,由于未能为合资公司爱立信找到买家,半导体和爱立信今天同意分拆这家无法盈利的合资公司。
2013-03-18 17:02:201342

得中国者得天下 爱立信市场失败的原因

无论是ST-Ericsson或瑞萨通信都没有体认到,传统以一线手机厂客户为目标的商业模式,对于决胜全球市场越来越没帮助,爱立信的解体是大势所趋。
2013-03-22 10:27:592635

最新拆分重组战略:移动处理器合资失败

鉴于即将退出爱立信(ST-Ericsson)——在移动处理器方面合资失败的一家公司,位于瑞士日内瓦的欧洲最大芯片公司微电子5月16日向财务分析师们披露了公司的总体战略细节。
2013-05-20 09:47:50743

英特尔再添筹码:收购爱立信GPS移动芯片业务

 爱立信半导体的合资公司爱立信(ST-Ericsson)周三宣布,该公司已经把旗下全球定位系统(GPS)移动业务出售给了英特尔。这也是布赖恩·科兹安尼克(Brian Krzanich)出任英特尔首席执行官后该公司完成的首笔并购交易。
2013-05-29 09:24:39771

半导体剖析未来电子技术愿景

半导体阐述半导体如何以领先的半导体技术奠定下一代电子产品的发展基础,缔造更美好的世界
2011-06-02 08:30:29738

半导体和Fieldscale为基于STM32的智能设备带来简单直观的触控体验

半导体和Fieldscale公司合作,让Fieldscale的SENSE开发平台支持半导体的Arm® Cortex®-32位MCU,方便STM32客户更快、更高效地进入市场。
2020-02-04 14:58:051647

多核处理器的优点

无需被修改就可支持多核平台。 操作系统专为充分利用多个处理器而设计,且无需修改就可运行。为了充分利用多核技术,应用开发人员需要在程序设计中融入更多思路,但设计流程与目前对称多处理(SMP)系统
2019-06-20 06:47:01

多核DSP关键技术及其应用有哪些?

多核DSP关键技术有哪些?多核DSP的应用有哪些?主流多核DSP介绍
2021-04-21 06:10:10

多核移动处理器大爆发 ARM前途无量

  正在举行的移动通信世界大会MWC 2011上,智能手机新品接踵而来,而多核处理器也是迎面而来让我们应接不暇,在这样的情况下显然受益最大的就是ARM,业内人士表示随着多核心智能手机以及平板电脑
2011-02-23 16:32:55

多核智能移动平台电源架构详解

调整的降压变换器FAN53555,以及独立式的大电流的升压变换器FAN48630.这三个产品在手机平台中起着重要作用,能够提升系统性能,降低功耗,及拓展移动终端应用面。  综述  多核处理器的移动终端
2018-09-25 10:33:38

多核系统设计平台

paradigm)结合起来。产品经理、设计者和系统工程师可以建立基于MCAPI通讯机制的应用程序节点,使得相同的软件代码在单核、多核或多处理平台上实现跨平台应用。上图描述了从入门级到高端应用的硬件平台覆盖
2016-10-11 10:35:03

半导体 二极管。

请问图片是的什么元件,上面的丝印具体信息是什么,有能替代的吗,查了资料没找到这个型号,谢谢
2022-05-16 23:20:58

半导体(ST)将其独有的开发生态环境与阿里AliOS操作系统完美结合,打造中国第一个云节点物联网平台

员首选的微控制器品牌。除处理器外,半导体还为设计人员提供开发物联网应用所需的全部关键技术,其中包括通信连接、数据安全、传感器、功率管理和信号调节技术半导体的模块化、具共同操作性的物联网开发平台
2017-10-17 15:54:18

半导体与远创达签署LDMOS技术许可合作协议

中国,2018年2月26日 – 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)今天宣布与远创达科技公司签署一份
2018-02-28 11:44:56

半导体和Sigfox合作,实现数十亿设备联网

服务提供商 Sigfox宣布一项技术合作协议,以支持并提高市场对各种应用互联设备的需求,包括供应链管理、楼宇和设备维护、水和燃气计量、安保、交通、农业、矿业和家庭自动化。半导体的开发工具将整合
2018-03-12 17:17:45

半导体工业峰会2023

▌峰会简介第五届半导体工业峰会即将启程,现我们敬邀您莅临现场,直击智能热点,共享前沿资讯,通过意半导体核心技术,推动加快可持续发展计划,实现突破性创新~报名链接:https
2023-09-11 15:43:36

半导体推出STM32L5超低功耗微控制器 加强物联网安全防御能力

® -M33内核微控制器(MCU),为低功耗物联网设备带来先进的网络保护功能。基于集成Arm TrustZone®硬件安全技术来增强小设备安保功能的Cortex-M33处理器内核,半导体
2018-10-17 10:37:12

半导体推出《通过SensorTile了解嵌入式系统》物联网课程

Samueli工程与应用科学学院的教授、致动感测和协同嵌入式网络技术研究组现任主任、加州大学洛杉矶分校2007年度 Gold Shield Prize奖获得者 。“我们与半导体合作提供的8个线上免费
2018-02-09 14:08:48

半导体推出专业MEMS开发工具 实现MEMS传感可视化

和精确度。 该主板具充足的运算能力,能够处理复杂的数据集,例如,半导体先进6轴惯性模块输出的OIS / EIS(光学或电子防抖)数据, 以及简单的传感器读数,例如,气压表、加速计或陀螺仪数据。 该主板
2018-05-22 11:20:41

半导体推出直观的固件开发工具,加快物联网传感器设计进程

半导体的AlgoBuilder 固件开发工具能将写代码工作从固件开发中分离出来,让用户使用可立即编译的STM32 *微控制器(MCU)运行的函数库模块,在图形用户界面上创建传感器控制算法。以简化
2018-07-13 13:10:00

半导体新增TinyML开发者云

新的用户:人工智能社区,特别是习惯于在在线服务和平台上开发的数据科学家和人工智能开发人员,”半导体人工智能产品营销经理Vincent Richard告诉EE Times。“这就是我们对开发人员云
2023-02-14 11:55:49

半导体的新STM32探索套件简化移动网至云端连接,并提供免费试用的第三方服务

的第三方服务,建立、测试、部署和管理物联网设备和数据。半导体与市场领先的云服务提供商建立了合作伙伴关系,以解决物联网设备的关键需求,包括EMnify移动物联网连接和可编程SIM管理
2018-03-06 09:46:14

半导体第 21 年发布可持续发展报告

;• 按照归一化方法统计, 绝对能源消耗量相较 2016 年下滑 12 %;• 截至 2017 年底,半导体采购的能源中有 26 %来自可再生能源;• 超过 91 %的废弃物再利用、回收或再生处理,使
2018-05-29 10:32:58

ASEMI,强茂,BGOSTAR,SEP,ST/,整流桥哪个品牌好?

ASEMI,强茂,BGOSTAR,SEP,ST/,整流桥哪个品牌好?
2017-06-29 11:28:32

MACOM和半导体将硅上氮化镓推入主流射频市场和应用

到数十亿美元。”相关新闻Argus网络安全科技公司与半导体(ST)携手合作,加强网联汽车技术的数据安全和隐私保护半导体 sub-1GHz射频收发器单片巴伦 让天线匹配/滤波电路近乎消失意半导体Bluetooth® Low Energy应用处理器模块通过标准组织认证,加快智能物联网硬件上市
2018-02-12 15:11:38

ST助力NTT Plala推出先进新一代智能IPTV机顶盒

多核处理器使用方法。”半导体数字融合产品部副总裁兼统一平台总经理Laurent Remont表示:“我们非常高兴NTT Plala和住友选用意半导体的系统级芯片开发先进的机顶盒,让家中多台互连设备能够为消费者提供完美且高质量的视觉体验和创新服务。”
2013-09-22 11:35:00

ST助力NTT Plala推出先进新一代智能IPTV机顶盒

多核处理器使用方法。”半导体数字融合产品部副总裁兼统一平台总经理Laurent Remont表示:“我们非常高兴NTT Plala和住友选用意半导体的系统级芯片开发先进的机顶盒,让家中多台互连设备能够为消费者提供完美且高质量的视觉体验和创新服务。”
2013-11-08 10:36:06

Velankani和半导体合作开发“印度制造”智能电表

是印度改变和发展的推动力,我们的愿景是让所有人都能用上先进技术。Velankani Group是一家单一来源的技术内容统一平台提供商,让社会各阶层用得起技术。Velankani与半导体的合作
2018-03-08 10:17:35

【合作伙伴】ST半导体--科技引领智能生活

ST半导体半导体拥有48,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发
2022-12-12 10:02:34

【新闻】半导体技术助力Neonode为任意物品、表面或空间增加触控交互功能

的FingerSense技术半导体(ST)发布世界领先的防水压力传感器,首张订单来自三星高性能穿戴式产品半导体(ST)联手讯飞开放平台提供中文语音识别
2018-02-06 15:44:03

【每日资料精选】半导体STM32&STM8各个系列MCU介绍和相关资料分享!

这个系列MCU的介绍呢?因为半导体的STM32 F0系列 MCU集实时性能、低功耗运算和STM32平台的先进架构及外设于一身。它下面的几个系列MCU都有自己特点和功能,STM32F0x0超值系列
2020-09-03 22:34:17

出门问问最新智能手表TicWatch Pro搭载半导体NFC技术,提升用户非接触式支付体验

在2018年世界移动大会(MWC)-上海展会上,横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布,中国领先的人
2018-07-13 13:06:48

如何通过LabVIEW图形化开发平台有效优化多核处理器环境下的信号处理性能

多核处理器环境下的编程挑战是什么如何通过LabVIEW图形化开发平台有效优化多核处理器环境下的信号处理性能
2021-04-26 06:40:29

尧远通信科技选用赛肯通信和半导体合作开发的CLOE IoT平台为全球市场开发追踪设备

驾驶和物联网(IoT)产品及解决方案赛肯(Sequans)和半导体(ST)合作推出LTE跟踪定位平台让物联网硬件可以在任何地点联网定位半导体Bluetooth® Low Energy应用处理器模块通过标准组织认证,加快智能物联网硬件上市
2018-02-28 11:41:49

开启万物智能:半导体携最新的解决方案和生态系统产品亮相2018年世界移动大会-上海

2018年世界移动大会(MWC)-上海 (6月27-29日)。围绕“半导体,与智能同在”的主题,半导体将展示其用于物联网连接与云服务、安全与工业、传感与数据处理以及智能驾驶方面的先进产品和解
2018-06-28 10:59:23

怎么实现基于WAP的移动学习平台的设计?

本文主要研究WAP技术,设计并实现了基于WAP技术的手机移动学习平台,使学习者能够借助手机的移动性、实时性和互动性,“随时、随地、随身”地进行交互式学习。
2021-06-04 06:51:39

求一种移动平台ATP技术的设计方案

一种基于DSP的移动平台ATP技术的应用设计
2021-05-25 07:03:21

深圳赛微电子公司如何?

小弟物理学本科应聘到深圳赛,想从事半导体封装这个行业,这家公司怎么样?
2013-06-14 19:24:04

用于高密度和高效率电源设计的半导体WBG解决方案

• 上市周期短(距第3代不到2年)半导体沟槽技术:长期方法• 半导体保持并巩固了领先地位• 相比现有结构的重大工艺改良• 优化和完善的关键步骤
2023-09-08 06:33:00

简单便捷、开箱即用的IoT连接方案——半导体STM32蜂窝-云端探索套件经销商到货

专利和商标局注册。相关新闻半导体的新STM32探索套件简化移动网至云端连接,并提供免费试用的第三方服务半导体(ST)新系列STM32L4+微控制器让下一代智能产品“吃得少,干得多”半导体
2018-07-09 10:17:50

讲一下半导体官方的库怎么搞

半导体官方的库怎么搞?求解答
2021-12-15 07:31:43

STM32F103C8T6,中密度性能,2个ADC、9个通信接口,ST半导体处理

STM32F103C8T6,中密度性能,2个ADC、9个通信接口,ST半导体处理
2023-02-17 11:55:11

基于爱立信MPS平台移动定位开发

移动定位系统LBS 是移动增值业务的亮点之一,主要提供移动用户位置信息服务和基于定位信息的增值业务。本文主要介绍了移动定位业务的主要技术,并在爱立信MPS 平台上开发
2010-01-07 15:47:2022

半导体针对电子市场推出设计平台

    半导体公司(ST)针对新兴电子电表市场推出一个参考设计平台。电子电表设计具有多功能性,而且成本低廉,允许电表制造商实现很多旧式机械电表
2006-03-13 13:08:29987

半导体ST针对高端移动应用推出先进的影像信号处理

中国,2008年6月5日 —CMOS影像技术的世界领先企业半导体(纽约证券交易所代码:STM)推出全新高性能单机
2008-07-15 15:54:34363

半导体(ST)推出全新Cartesio+处理

半导体推出全新Cartesio+处理半导体推出全新应用处理器Cartesio+,内置GPS芯片,适用于下一代车载和便携导航系统。结合优异的处理性能
2009-07-30 08:06:39871

半导体推出具备高可靠性闪存的低功耗处理器芯片

半导体推出具备高可靠性闪存的低功耗处理器芯片 半导体(ST)发布一款低功耗处理器芯片ST32-M,整合高可靠性的闪存和先进的ARM Cortex-M3处理器,并可与ST的ST32 S
2009-12-22 08:39:46726

爱立信推出Android手机

爱立信推出Android手机  据国外网站报道,-爱立信已经开发出支持谷歌Android系统的平台,可使手机生产商以低于100欧元的批发价格制造智能手机。   
2010-02-11 09:49:15992

推出新评估平台Cadence OrCAD PSpice

推出新评估平台Cadence OrCAD PSpice 半导体宣布成功开发一个新的评估平台,客户可以仿真意半导体先进的模拟和功率芯片。Cadence® OrCAD®, PSpice®是一项稳健
2010-04-13 10:53:501317

半导体(ST)推出硬件开发平台STM32 Discove

  全球领先的微控制器厂商半导体(纽约证券交易所代码:STM)发布一款低价位的硬件开发平台STM32 Discovery Kit,让
2010-09-26 09:10:511316

Enea发行Enea多核植入平台MMP

Enea发表称,为了简化现有和未来客户群体向多核处理转换过程,公司将发行Enea多核植入平台(简称MMP-Enea Multicore Migration Platform),MMP
2011-03-24 10:47:371284

半导体发布全新微型封装技术SMBflat

半导体(STMicroelectronics, ST) 日前发布全新微型封装技术 SMBflat ,据称比 SOT-223 封装薄40%,能有效缩减50%的印刷电路板占板面积
2011-03-28 11:39:301590

爱立信开拓性PM3533集成解决方案

基于爱立信的开拓性PM3533集成解决方案,移动设备的双模射频子系统*可以采用低截止电压电池技术,从而充分利用电池电源。
2011-06-02 09:18:092390

半导体(ST)发布业界最高性能的可信平台模块

半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布业界最高性能的可信平台模块
2011-11-23 09:05:351158

移动设备纷纷采用多核CPU遭质疑:性能过剩

多核处理器在移动设备中的使用大有愈演愈烈之势,但部分分析师对此提出了质疑,认为多核处理器在这些移动设备中根本做不到物尽其用。
2012-01-13 09:03:591151

半导体CFO转任合资公司COO

北京时间2月20日消息,据彭博社报道,欧洲最大的半导体制造商半导体日前将其CFO卡尔洛·费罗(Carlo Ferro)派驻到半导体无线业务和爱立信手机平台部门合资企业——ST-Ericss
2012-02-21 09:50:38716

爱立信发布首个40nm制造工艺的CG2905平台

·爱立信今天发布了业界首个采用40nm制造工艺的整合GPS、GLONASS、蓝牙和FM收音的平台CG2905。这款开创性产品将提高定位导航的速度和精度,推动市场对扩增实境应用和先进定位服务
2012-03-01 09:04:382705

爱立信发布最新整合LTE基带芯片L8540和U8540

MWC2012大会上,除了搭载NovaThor U8500的索尼Xperia P和U智能机之外,爱立信还宣布了整合LTE基带的L8540以及采用FD-SOI工艺的U8540。作为向Cortex-A15架构过渡前的最后一代产品,8540可以看作
2012-03-02 10:21:472316

爱立信将重大重组 或成被收购目标

半导体与爱立信(微博)合资企业ST-爱立信准备在两周内宣布重大运营重组,这将使得这家处于困境中的移动芯片合资企业逐渐成为业界同等厂商或竞争对手的收购目标
2012-03-15 09:16:463072

半导体 (ST) 采用思源VIA平台建立客制化的验证应用

  全球EDA厂商思源科技宣布,半导体 (ST) 已採用思源新推出的Verdi协作应用平台(Verdi Interoperability Apps, VIA),并成功建立使用于Verdi自动侦错系统中的客製化验证应用程式,
2012-03-29 13:45:511639

ST-Ericsson最新策略:应用处理平台将转往ST

  行动平台和半导体供应商˙爱立信(ST-Ericsson)今天宣佈了其新战略方向的规划,该公司已与半导体(ST)签署协定,将ST-Ericsson开发之独立应用处理平台部分转入半导
2012-04-25 17:21:251127

爱立信独立应用处理平台部分转入半导体

  研发工作聚焦于先进的整合型完整系统平台,展开合作建立世界级的应用处理器研发团队,采取更多措施以加速产品上市时间并降低收支平衡点
2012-05-02 08:49:01720

爱立信三年路线图:2014年到智能终端前三

·爱立信已经重新定位业务模式,高集成NodAp平台成为主要的发展方向。
2012-05-21 09:17:561005

爱立信中国区总裁:改变中国市场策略

爱立信在深圳举办了新产品路演活动,其中国区总裁张代君对公司战略方向的调整及中国市场策略做了重要阐述。
2012-06-08 11:01:18970

半导体正式退出 爱立信前途渺茫

12月10日晚间消息,欧洲第一大半导体厂商半导体今天宣布,该公司将在明年第三季度以前出售其所持有的-爱立信股份。
2012-12-10 23:27:501934

爱立信拖累,爱立信财务堪忧

爱立信半导体和爱立信共同组建的合资企业,在意半导体宣布将退出该合资企业后,爱立信此举将进一步加剧这家合资企业未来的不确定性。
2012-12-20 22:05:261124

ST爱立信推出全球最快最低功耗高集成LTE智能手机平台

全球领先移动与半导体厂商爱立信,于昨日CES2013消费电子展上,宣布推出全球最快、最低功耗的高集成LTE智能手机平台NovaThorTM L8580 ModAp。
2013-01-09 14:30:351514

半导体智能手机和平板电脑解决方案

半导体为蜂窝手机和移动设备市场提供得到大家公认的产品,而且每年都会向移动通信行业供应数十亿件产品。
2013-02-20 15:00:06627

爱立信计划今年8月份推出TD-LTE五模芯片

爱立信发布了首个单射频方案实现载波聚合的极速LTEAdvanced Modem平台Thor M7450,以及采用了FD-SOI技术的3GHz NovaThor L8580处理器。
2013-02-26 16:26:511245

半导体:工厂自动化解决方案

半导体拥有大量面向工厂自动化系统的技术和器件。完整的系统解决方案得到了开发工具、评估板和专用用户支持中心的大力支持。半导体在工业自动化和工艺控制领域实力雄厚,并致力于实现长使用寿命和开发高端技术
2013-03-15 14:25:542447

半导体最新USB芯片 电脑关机仍可为移动设备充电

国际电子技术委员会通用手机充电器标准倡导移动设备商采用符合USB接口标准的USB充电技术半导体新品STCC5011和STCC5021优化个人电脑USB芯片功能,大幅降低了移动设备充电对环境的影响,并实现在个人电脑关闭状态下,使用USB接口为移动设备充电。
2013-07-31 15:05:183083

ST(半导体)V2X技术资料

ST(半导体)V2X技术资料
2017-03-10 14:27:3762

基于FPGA的NoC多核处理器的设计

为了能够灵活地验证和实现自主设计的基于NoC的多核处理器,缩短NoC多核处理器的设计周期,提出了设计集成4片Virtex-6—550T FPGA的NoC多核处理器原型芯片设计/验证平台。分析和评估了
2017-11-22 09:15:015267

浅谈半导体与高通合力开发移动智能设备传感器

整合意半导体独有的灵活的传感器架构和高通的Qualcomm All-Ways Aware传感器处理功能,专注移动设备性能提升,最大限度降低耗电量。 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商
2017-11-22 10:39:571

半导体(ST)与高通(Qualcomm)合作开发移动智能设备传感器

整合意半导体独有的灵活的传感器架构和高通的Qualcomm All-Ways Aware传感器处理功能,专注移动设备性能提升,最大限度降低耗电量。 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商半导体。
2018-02-14 09:32:001362

半导体亮相2018MWC 开启万物智能

围绕“半导体,与智能同在”的主题,半导体将展示其用于物联网连接与云服务、安全与工业、传感与数据处理以及智能驾驶方面的先进产品和解决方案。
2018-06-27 10:18:144817

半导体公布ST54J系统芯片(SoC)的技术细节

半导体日前公布了其集成NFC(近场通信)控制器、安全单元和eSIM的高集成度移动安全解决方案ST54J系统芯片(SoC)的技术细节。
2018-10-10 11:01:037699

爱立信推出全球最快、最低功耗的高集成LTE智能手机平台

爱立信推出全球最快、最低功耗的高集成LTE智能手机平台。NovaThorTM L8580 ModAp是一款支持LTE多模的智能手机平台,它整合了全套的无线连接(connectivity)功能,并且
2018-11-14 20:54:02546

爱立信演示1.85GHz 双核NovaThor平台

-全球领先的无线平台和半导体供应商,爱立信在2012年中国国际信息通信展览会上演示其最新的针对智能手机、平板电脑的技术及解决方案。 ·爱立信中国区总裁张代君表示:“当今智能手机和平板电脑已成为
2018-12-03 09:51:01365

半导体的底气是什么

electronica 2018最火展区之一,半导体的亮眼科技。
2018-12-03 16:44:325393

为应对美国EDA禁用_华为将与半导体合作

华为正与芯片制造商半导体(STMicroonics)合作,共同设计移动和汽车相关芯片。
2020-05-12 17:59:292033

华为正与联合打造移动和汽车相关芯片产品

据《日经亚洲评论》援引两位知情人士的消息称,华为正与芯片制造商半导体合作,联合打造移动和汽车相关芯片产品。 合作达成后,将有助于华为更好的利用其自动驾驶技术,还能帮助华为进一步摆脱对部分美国芯片
2020-09-18 16:29:201842

半导体模块化智能网关平台支持LIN和FlexRay连接技术

单元(ECU)的需求日渐提高。 基于安全的ASIL-B Telemaco3P微处理器(MPU)与ASIL-D SPC58/Chorus微控制器(MCU)之间的千兆以太网通信,半导体的模块化智能网关平台(SGP)具有强大的处理能力,可以执行防火墙、预测性维护、固件无线升级(OTA)功能,以及E
2020-11-24 14:36:092312

半导体采用高通技术开发软件的创新解决方案

2020年11月12日,半导体(ST)将通过参与高通Qualcomm®Platform平台解决方案生态系统计划,采用高通科技(Qualcomm Technologies, Inc)的技术开发创新的软件解决方案。
2020-11-16 16:21:082901

浅议多核处理技术

多核处理器以其高性能、低功耗优势正逐步取代传统的单处理器成为市场的主流。随着应用需求的扩大和技术的不断进步,多核必将展示出其强大的性能优势。但目前多核处理技术还面临着诸多挑战,本文主要介绍了多核处理器发展的关键技术并对多核处理技术的发展趋势进行简要分析。
2021-03-29 10:47:318

半导体工业峰会2021:创新技术让世界更智能、更可持续

半导体将于 11 月 3 日在中国深圳福田香格里拉大酒店举办半导体工业峰会 2021 。
2021-11-03 10:44:532109

半导体推出智能传感器处理单元

半导体(简称ST)宣布推出智能传感器处理单元 (ISPU)。新产品在同一颗芯片上集成适合运行 AI 算法的数字信号处理器 (DSP)和 MEMS 传感器。
2022-03-10 11:12:182550

半导体怎么样

半导体怎么样 半导体(ST)集团于1987年成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics
2023-02-08 14:24:113014

半导体发布新型人体存在和移动检测芯片

‍‍‍‍‍‍‍‍半导体发布新型人体存在和移动检测芯片。STHS34PF80是一款带有微加工热敏晶体管(TMOS)的高集成度、超低功耗的红外(IR)传感器,可取代传统的被动红外(PIR)传感技术,提升安保监视系统、家庭自动化设备和物联网设备等场景的的监测性能。
2023-07-28 15:13:031593

“芯”动力,向未来|2023年赛暑期实习圆满收官

三所高校共69位同学参加了本次实习。 本次实习首次打破了高校之间的沟通交流壁垒,建立了统一、高效、透明的实习沟通平台。三所高校的同学们初步了解了赛/半导体公司的平等、包容、开放的企业文化。项目通过理论和实践相结合,拓展了同
2023-09-07 08:15:021905

半导体展示可快速部署的智能电网和移动物联网连接创新技术

半导体在近日的Enlit欧洲电力能源展上展示了公司的多用途智能基础设施数字化和绿色低碳技术研发成果,包括最近通过行业认证的智能电网芯片组和电信运营商批准的移动物联网服务接入产品。
2023-12-04 16:53:011002

封测创新中心在深圳盛大开幕

和测试技术相关的各种创新活动,致力于推出高水平、专业化、具有行业影响力的封测研发业务,加速半导体新技术的落地,推动半导体研发与生产实际的深度融合,为中国半导体产业的高速发展添加新动能。 来自半导体的高层、赛微电子有限公司
2023-12-07 10:45:021368

半导体推出新款增强版移动数据通信模块

半导体新推出一款增强版移动数据通信模块,可简化大规模物联网设备的连接和管理,加快可持续智能电网和智能产业的应用。
2024-11-27 13:45:511063

爱立信专家解读最新移动市场报告

最新一期的《爱立信移动市场报告》为我们揭示了全球移动通信技术的未来图景。本期《信观察》,爱立信东北亚区网络演进总监张嘉隆将立足于中国移动市场解读该《报告》,并结合生成式人工智能(GenAI)、差异化连接和数字空域等话题分享爱立信的最新洞察。
2024-12-23 10:47:0113193

已全部加载完成