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电子发烧友网>电源/新能源>扬杰科技推出的Low VF肖特基产品,封装类型丰富,满足不同应用需求

扬杰科技推出的Low VF肖特基产品,封装类型丰富,满足不同应用需求

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2024-06-28 09:53:251090

科技发布用于PC主板的PDFN5060 N30V Mosfets

近日,科技推出了专为PC主板应用设计的High-side+Low-side PDFN5060 N30V Mosfets。该产品采用了先进的SGT技术,具有出色的电气性能。
2024-10-12 15:59:231276

科技推出全新SiC MOSFET产品

科技近日推出了一系列TO-263-7L、TOLL、T2PAK产品产品均采用开尔文接触,明显减少了开关时间,降低了开关损耗,支持更高频率的应用与动态响应;同时相比插脚器件降低了电路板空间,增加了电路板的集成化,非常适合应用于高功率密度和高效率电力电子变换系统
2024-11-27 14:15:381287

科技全资子公司MCC(越南)工厂正式通线

近日,喜讯传来,科技全资子公司MCC(越南)工厂正式步入通线阶段。这一里程碑式的成就标志着科技在积极开拓国际市场、加速全球化进程上迈出了坚实的一步。
2024-12-16 11:29:212836

科技N60V SGT MOSFET产品介绍

科技于2024年推出了一系列用于汽车电子的N60V SGT MOSFET,产品采用特殊优化的SGT技术,具有较低的导通电阻Rdson和栅极电荷Qg,明显降低导通和开关损耗,可以支持更高频率与动态响应。
2025-04-01 10:39:531036

科技SiC车规级功率半导体模块封装项目盛大开工

封装项目开工仪式。科技董事长梁勤、总裁陈润生、副总裁沈颖,副总裁戴娟、董事长秘书范锋斌等热情相迎,政企双方共话产业发展新篇。 领导关怀,链长贴心 为企业“送政策、送资金、送服务” 活动伊始,市委副书记、秘书长焦庆标专程走
2025-05-10 09:16:202271

博世集团莅临科技参观交流

近日,全球第一大汽车零部件技术供应商博世集团(BOSCH)全球电子和软件采购高级副总裁Gohlicke Bernd、全球电子和软件采购副总裁Sbanski Oliver率队莅临科技。
2025-05-19 09:27:42983

电子MG35P12E1A IGBT模块:高效能电力电子解决方案

在当今工业自动化和电力电子领域,高效、可靠的功率半导体器件是各类设备稳定运行的核心。电子推出的MG35P12E1A IGBT模块,正是为满足这一需求而设计的高性能解决方案。这款模块集成了绝缘栅双
2025-06-18 17:52:14645

科技推出用于清洁能源的N60V MOSFET产品

科技最新推出了一系列用于清洁能源的N60V MOSFET产品产品采用特殊优化的SGT技术,具有较低的导通电阻Rdson和栅极电荷Qg,明显降低导通和开关损耗,同时提升了MOSFET抗冲击电流能力,非常适合应用于高功率密度和高效率电力电子变换系统。
2025-06-27 09:43:531352

科技推出SOD-323HE封装TVS新品

科技近日推出SOD-323HE封装TVS新品,产品散热性能优,背部Pad面积大,对比SOD-123FL散热路径更改,由原来的引脚散热更改为背部金属板Pad散热,金属散热面积增大89% 。同时封装外形小,比SOD-123HE封装长度降低56%,宽度降低56%,满足封装小型化的发展趋势。
2025-07-21 11:43:011210

科技推出用于汽车电子的P60V MOSFET产品

科技近日推出了一系列用于汽车电子的P60V MOSFET产品产品具有较低的导通电阻Rdson和栅极电荷Qg,明显降低导通和开关损耗,可以支持更高频率与动态响应,同时优化MOS产品EAS能力
2025-08-13 17:57:012747

科技与北京一高科技达成合作

2025年8月8日上午,科技与北京一高科技控股集团(简称“北京一高科技”)联合办学签约仪式在科技顺利举行。
2025-08-13 18:02:161214

科技推出新一代To-247PLUS封装1200V IGBT单管

科技近日推出了新一代 To-247PLUS 封装1200V IGBT单管,产品采用新一代微沟槽工艺平台,极大的优化了器件的导通损耗,产品参数一致性好,可靠性优良,适用于伺服、变频器等各类中低频应用领域。
2025-09-18 18:01:392486

科技先进封装项目一期正式开工

2025年10月28日上午8时56分,科技先进封装项目(一期)开工仪式在五号厂区举行。扬州维经济开发区党工委副书记、管委会主任仇震,管委会副主任潘健年,科技董事长梁勤等领导及参建单位、企业员工代表出席,共同见证这一重要时刻。
2025-10-31 16:11:29745

科技与奔驰达成长期战略合作

2025年12月2日,科技与奔驰正式签订长期合作协议。此次合作历经近两年的深度对接,标志着科技在核心产品竞争力与全球市场拓展方面取得积极进展,为公司优化高端客户网络、稳固行业市场地位奠定了坚实基础。
2025-12-10 18:01:431166

科技陈润生总裁赴越南考察交流

整流器件/功率器件和小信号半导体封装产品的研发制造,产品远销全球。为完善海外产业链布局、保障供应链安全、增强国际竞争力,结合晶圆产地溯源需求科技拟在越南北宁现有厂区周边扩建晶圆生产线。
2025-12-16 09:47:57453

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