扬杰科技透露半导体封装项目进程 预计2019年下半年可以投产

2018年6月，功率半导体厂商扬杰科技与半导体材料企业中环股份宣布携手发力半导体封装领域，日前扬杰科技在互动平台上透露了该合作项目的进程。

根据此前公告，扬杰科技与中环股份、宜兴经济技术开发区签订《集成电路器件封装基地战略合作框架协议》，各方同意联合在江苏宜兴投资建设集成电路器件封装基地，其中扬杰科技与中环股份成立合资公司（无锡中环扬杰半导体有限公司），负责封装基地的建设和运营。

封装基地总投资规模约10亿元（分期进行），将分两期实施。其中一期为塑封高压硅堆系列产品、小型化硅整流桥产线，二期计划2020年启动，将建设半导体分立器件自动化生产线以及8英寸晶圆的集成电路封装线和测试平台。

今日（4月8日），扬杰科技在互动平台上表示，无锡中环扬杰半导体有限公司的封装基地已于2018年下半年开工建设，预计2019年下半年可以投产。