扬杰科技新能源车用IGBT、SiC模块封装项目完成签约
总投资5亿！扬杰科技，SiC模块封装项目签约
近日，在江苏省扬州市邗江区维扬经济开发区先进制造业项目新春集中签约仪式上，扬州扬杰电子科技股份有限公司（以下简称扬杰科技）新能源车用IGBT、碳化硅（SiC）模块封装项目完成签约。
该项目总投资5亿元，主要从事车规级IGBT模块、SiC MOSFET模块的研发制造。
审核编辑：刘清
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原文标题：总投资5亿！扬杰科技，SiC模块封装项目签约
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