扬杰科技又新增5亿元车用IGBT、SiC模块封装项目

近日，据邗江发布消息，在维扬经济开发区先进制造业项目新春集中签约仪式上，扬州扬杰电子科技股份有限公司副董事长梁瑶信心满满地告诉记者，“去年扬杰电子实现开票销售60亿元，今年有望取得更大突破。”

并表示，刚刚签约的扬杰新能源车用IGBT、SIC模块封装项目总投资5亿元，主要从事车规级IGBT模块、DIC MOSFET模块的研发制造，全部建成投产后，可实现年开票销售5亿元，年纳税1500万元。

企业负责人介绍，扬杰科技营业总收入从2014年的5.3亿元增长到2022年的54亿元，净利润从1亿元到10多亿元，同比增长均超10倍，企业发展壮大的密码在于深耕功率半导体领域。目前，企业在扬州设立了中央研究院，与东南大学共建宽禁带半导体联合研发中心，在日本、美国、台湾、上海、无锡设有研发中心，通过持续开展创新投入，扬杰生产的功率半导体器件从服务家电、手机、安放等市场逐步向汽车、高铁、电网配套应用转变。

扬杰科技党委书记、副董事长梁瑶介绍，这些年公司每年投入的研发费用占整个营收的比例超过5%，在IGBT等新产品领域的研发费用占比超过了15%甚至20%以上。

目前，扬杰科技在全球功率分立器件企业中排名第12位。其中，功率二极管市占率位居中国第一，全球第二；整流桥和光伏旁路二极管市占率均位居全球第一。到2025年，企业将力争实现百亿销售目标。

梁瑶表示，公司在2024年将有三大投入：一是IGBT项目的上马；二是车用模块项目的投入；三是海外工厂越南工厂的建设，越南工厂建好之后，可以助力公司品牌进军欧美市场。

审核编辑：刘清