台积电准备生产HBM4基础芯片

在近日举行的2024年欧洲技术研讨会上，台积电透露了关于HBM4基础芯片制造的新进展。据悉，未来HBM4将采用逻辑制程进行生产，台积电计划使用其N12和N5制程的改良版来完成这一任务。

这一技术革新对于台积电来说意义重大，因为它预计将使公司在HBM4制造领域占据有利地位。目前，许多存储供应商尚无法经济地生产如此先进的基础芯片，而台积电凭借其独特的制程技术和持续的创新，有望在这一领域取得领先地位。

HBM4作为新一代高性能内存技术，对于提升计算设备的性能至关重要。台积电此次的技术突破，不仅展现了其在半导体制造领域的实力，也为整个行业带来了新的发展机遇。