掏空台积电之后，美国的芯片要卖给谁？

台积电举家搬迁美国之后，张忠谋开始承认美国亚利桑那州12寸晶圆厂后续二期将投入3纳米制程，这与台湾当前已经投产的最先进制程保持了一致。甚至，美国已经留了6个晶圆厂的地，台积电在美国高端制程工艺还会持续扩大。

目前台积电公司已经先行包机，将300名顶级工程师及其家人运抵美国，但这还没完。据中国台湾《中时新闻网》报道，台积电美国亚利桑那州厂将于12月举办首批机台设备到厂典礼，派任的工程师也陆续赴美，“台积电3nm＋千名工程师被带去美国，有概念的都知道，这是什么样的灾难！”在岛内舆论看来，这是美国掏空台积电之举。

从目前的趋势来看，台积电正在变成美积电。

从战略来看，美国掏空台积电，就是要将台积电的核心技术转化为美国本土所有。

事实上，回顾过去，从中止台积电来自华为的订单需求，将台积电转变成一家高度依赖美国市场客户的企业之后，台积电开始调入被动的局面。

从今年来大客户砍单、成立四方联盟、邀请台积电赴美建厂（培育美国本土芯片制造供应链、拉高台积电建厂成本投入）、将订单转移英特尔（分流订单，扶持本土厂商崛起），都是美国蓄谋已久的，从其战略来看，或许是为了与中国打一场芯片持久战。

未来全球芯片产业：中美或形成一高一低的格局

从中美芯片未来竞争趋势来看，阻挠中国获得高技术芯片和制造能力，是美国唯一可以打的一张牌。而美国管不了中低端芯片产业，这是中国可以自主的一部分，未来的芯片战局短时间内可能无力分出胜负。

因为从目前来看，全球芯片产业正在形成一高一低的格局。美国主打7nm以下的高端芯片，中国当前主打28nm成熟工艺，并正在突破14nm，但是中国未来很可能以占领中国乃至全球大部分中低端芯片市场，并逐步向高端发展。

而美国持续主导高端芯片市场或许没有悬念。但从目前全球市场来看，芯片行业的风险尤其是7nm以上高端芯片领域的风险是结构性的，消费电子芯片已经全面过剩，晶圆代工产业也在逐季下行。各大厂也在试图通过降价来去库存，降低风险，联发科、高通、AMD 等客户正在大砍订单。台积电的6nm、7nm工艺产能利用率已经跌到不足50%。

由于摩尔定律以及消费电子芯片市场萎缩的关系，高端芯片的市场应用与迭代进化的速度会变慢，这意味着高端芯片市场的整体的扩张也会变慢。

也就是说，美国拥有高端市场的芯片话语权，但这个市场规模不会迅速扩大。

而中国占据中低端市场，却覆盖了主流的芯片应用。不同于14nm以下的高端芯片更多用于小部分行业领域，28nm是成熟工艺，在很多行业用到。比如新能源汽车、自动驾驶、家电、游戏机等电子设备、通信以及物联网设备、路由器和机顶盒等领域，比7nm、5nm制程的芯片的市场需求要广泛的多。

著名的TrendForce此前也公布了一项数据，显示了在未来4年至2024年期间，成熟技术和先进技术在全球的应用。

可以看出，成熟工艺在未来几年将会持续高速增长，2023年，增长会达到75%，而到了2024年，会进一步步增长到76%。从目前来看，国内中芯国际14nm正在取得突破，有消息称，中芯国际已经夺得华为旗下芯片企业海思半导体公司的14纳米FinFET工艺芯片代工订单。不过，目前该消息并未得到华为与中芯国际方面确认。

整体来说，这对于国内的半导体行业而言，28nm芯片的国产化，14nm的突破，将缓慢形成规模化效应，也将微妙影响全球芯片市场格局。

市场带动产能与规模化：芯片白菜价并非玩笑

如前所述，国内拿下的14nm+28nm的主流芯片市场格局或将解决超过90%以上的市场需求。即便从全球半导体的实际需求来看，大部分是在上一代技术领域，正如日前日经中文网的文章表示：半导体短缺导致世界各地的汽车和消费电子制造商悲鸣的是因为技术上10纳米以上的通用品买不到。

聚焦在中低端芯片市场，这本身是基于市场需求来驱动的发展模式，庞大的市场将推动中国芯片的产能、产业、技术的规模化与升级，形成产业聚集效应。

以汽车行业为例，传统的燃料汽车需要70到100个半导体元件，而电动汽车则需要300到500个，这是一个庞大的数字，需要大量的生产来支撑，目前，我国拥有28nm及以下晶圆厂的本土企业包括中芯国际、上海华力微、合肥长鑫，具备28nm芯片代工能力的企业有中芯国际和上海华虹半导体等企业。

但这还不能满足国内的芯片需求，因为国内提出芯片供给未来国产化要达到70%，要实现这样的目标，就必须扩大产能，这也是为何早前中芯国际要投入551多亿扩建28nm的原因。

庞大的需求未来可能会推动国内企业扩大规模，产能的持续提升，进而占据更大的市场份额，推动国产化率占比持续提升。

一旦基于市场需求将产业规模化之后，成熟芯片的技术成本可能会迅速降低。在市场规模与产能的双向提升下，芯片实现白菜价可能并不是一句玩笑话。

这样一来，可能会导致全球芯片产业的剧变，成熟工艺的芯片市场将被中国市场主导。而从全球市场来看，这个市场有多大是可以想象的。

在高端芯片领域，台积电逐步搬向美国，美国一家独大的格局或将愈加明显，从美国的大战略动向与思路来看，美国正在强化其本土芯片产业，扶持其本土公司或者联手日韩企业，限制台积电的进一步发展，这正在成为一种微妙的角力诉求。

毕竟，美国不愿意在芯片先进制程工艺这样一个非常关键的环节受制于一家远在本土之外的企业手里，尽管这家企业，一直以来与美国的科技巨头捆绑很深。

台媒也多次强调，台积电在内的芯片厂商若过度配合美国，也可能面临技术外流、丧失芯片制造龙头优势的风险。

事实上，台积电也并不是不清楚这一点，只不过它是无可奈何，因为它已经没有选择的空间与说不的“话语权”。

当美国的大客户加大砍单幅度，并逐步将订单需求转移给到美国本土厂商的时候，台积电需要靠近美国本土，迎合美国需求，才能获得客户订单。毕竟，如何确保自身的营收不要大幅下滑已经成为当前台积电最担心的事儿。

掏空台积电之后，美国的芯片要卖给谁？

台积电毕竟不是美国本土企业，美国对台积电其实并没有完全的信任，而台积电对此也有清晰的认知，要获得美国市场进一步的信任，那么台积电需要有进一步表示——即台积电需要用核心技术与先进工艺来交换，加强与美国本土市场的捆绑。

但也因为如此，台积电的核心技术工艺、设备与人才也将逐步分流到美国。台积电在台湾本土可能就会慢慢面临空心化的结局，这是美国芯片战略计划的一部分。

美国早就意识到，在芯片领域的对抗中，台积电+ASML形成的芯片制造+光刻机组合可能已经是唯一的牌面了。

成熟工艺芯片市场无力阻止中国崛起，那么美国就在高端芯片领域严防死守，不留余地，与中国在芯片产业上打一场持久战。对于美国而言，要打好这场持久战，它就必须用好台积电这颗关键棋子，让美国在高端芯片领域没有后顾之忧。

如前所述，未来芯片产业很可能形成一种全球产业分工的格局，美国在高端市场有着更高的利润，但整体市场不大，中国在中低端芯片市场利润薄，但是市场大。毫无疑问，短时间内，谁也无法扳倒谁。

未来就看美国是否能守住高端芯片工艺市场，一旦中国在7nm以上取得突破，美国的芯片防御体系可能就会溃败，只不过现在谈芯片变局还为时尚早。

毕竟，7nm以上的突破并非短时之功，它可能需要更长的时间来布局与实现，在技术的封锁之下，这其中的艰难可想而知。

这也是美国掏空台积电的目的——即不给台积电倒向中国大陆市场的机会，让台积电与美国市场捆绑更深，融入美国产业链标准之中，成为美国芯片产业的一部分，将台积电的核心技术与工艺、优秀的工程师人才分流融入到美国本土企业，形成更强的技术压制力。最可惜的是台积电，只能在大国科技对抗的缝隙中，成为一颗棋子。

只不过美国需要反问一句的是，当高端芯片市场受阻，消费萎缩，没有了庞大的市场支撑，它的芯片又要卖给谁？对于一个产业而言，市场、生产成本、效率盈利缺一不可，前者决定了后者。

带土移植，能不能活先另当别论，技术先进的芯片产业若没有庞大的市场需求支撑，就没有盈利，无法持续投入足够的研发资金，这也是一个恶性循环。

其实今年到目前为止，在美国上市的半导体企业总市值已经减少了超过1.5万亿美元。（约合人民币10.7万亿），从美国芯片产业暴跌的现实情况来看，其实市场才是主导性的一方。

中国占到了全球最大的芯片销售额，是世界第一的芯片消费国。台积电的困境本质也是美国芯片产业的困境，台积电当前受制于市场需求被美国几个大客户主导，买不买，业绩如何，是美国几个大客户说了算。

而美国其实也陷入了同样的自我封锁、作茧自缚的困境之中，手握大量的芯片库存没有庞大市场需求去消化产能，因此，掏空台积电也无力解决其未来的核心困境——市场问题。

全球市场早已是一个整体，从长期来看，彼此的封锁，不仅仅是将市场拱手让人这么简单，而是当市场萎缩了，技术没有需求来支撑它的研发与迭代，技术往往也跟着陷入停滞，企业跟着收缩业务、裁员，竞争力衰退。

技术创新是由市场需求推动，需求侧才是真正能推动产业正循环的一方，美国如果在没有找到一个庞大的需求市场替代中国市场之前，庞大的研发投入无力支撑技术成本、产业规模不断缩小的时候，可能就是溃败的时刻。