台积电新技术有望挑战英特尔芯片性能之王

4 月 25 日，据报道，台湾半导体龙头企业台积电宣布将在 2026 年下半年开始量产名为“A16”的新一代芯片制造技术，这意味着与行业老牌劲旅英特尔之间的全球最快芯片争夺战再度升温。

作为全球最具影响力的晶圆代工厂，台积电是众多科技巨头如英伟达和苹果的重要芯片供应商。在美国加利福尼亚州圣克拉拉召开的会议中，台积电高层透露，人工智能芯片制造商有望成为 A16 技术的首批用户，而非智能手机制造商。

业内专家指出，台积电此举或将改变英特尔今年 2 月提出的“借助 14A 技术重返芯片性能巅峰”的战略规划。台积电业务发展高级副总裁凯文·张表示，受人工智能芯片市场需求推动，A16 芯片制造工艺的研发进度超出预期，但暂未透露具体客户名单。

凯文·张强调：“人工智能芯片制造商正积极寻求提升设计效率，充分挖掘我们制程的潜能。”同时，他表示，台积电并不依赖于荷兰阿斯麦公司（ASML）的最新“高数值孔径（High NA）EUV 光刻机”来生产 A16 芯片。英特尔近期透露，计划率先使用这些价值高达 3.73 亿美元（IT之家备注：当前约 27.08 亿元人民币）的设备研发 14A 芯片。

此外，台积电还展示了一种预计于 2026 年投入使用的供电技术，可通过芯片背面为芯片提供电力支持，进而提高人工智能芯片的运行速度。英特尔同样曾公布过类似的供电技术，视其为核心竞争力之一。

对此，业界对英特尔先前的夺冠宣言产生质疑。TechInsights 分析公司副主席丹·哈奇森表示：“这仍有待商榷，至少在部分指标上，我不认为他们具有明显优势。”

然而，TIRIAS Research 首席分析师凯文·克雷威尔提醒，无论是英特尔还是台积电的技术，距离实际应用尚需时日，且均需验证实际生产的芯片能否达到发布会所述的性能水平。