台积电引领AI创新，预计2026年量产A16制程节点

晶圆代工巨头台积电于近日召开了2024年北美技术论坛，展示了最新的制程技术、先进封装技术以及三维集成电路（3D IC）等领先半导体科技，助力推动下一代人工智能（AI）的不断发展。

在会议中，台积电首次公布了被命名为A16的制程节点信息。该技术将采用领先的纳米片晶体管和创新的背面电源轨道方案，大幅提高逻辑密度和性能表现。

预计将于2026年投入批量生产。此外，台积电还推出了系统级晶圆（TSMC-SoW）技术，这一革命性技术将带来晶圆级性能优势，满足超大规模数据中心对AI的需求。

值得注意的是，本次论坛恰逢台积电北美技术论坛成立30周年，参会嘉宾数量由最初的不足百人增长至如今的逾两千人。此次论坛选址位于美国加利福尼亚州的圣塔克拉拉市，为即将到来的全球技术盛宴拉开帷幕。

台积电总裁魏哲家博士表示：“我们正处于一个由AI驱动的时代，人工智能功能已经深入到各个领域，如数据中心、个人电脑、移动设备、汽车乃至物联网等。”

在此次论坛上，台积电展示了众多新技术，包括TSMC A16、NanoFlex技术、N4C技术、CoWoS、系统整合芯片、系统级晶圆（TSMC-SoW）、硅光子整合以及车用先进封装等。

其中，备受关注的A16制程节点将结合台积电的超级电源轨道架构和纳米片晶体管，预计于2026年投入批量生产。

超级电源轨道技术将供电网络转移至晶圆背面，从而释放出更多的信号网络布局空间，进一步提升逻辑密度和性能表现，使A16更适合应用于复杂信号布线和密集供电网络的高性能计算（HPC）产品。

相比台积电的N2P制程，A16在同等工作电压下速度可提升8%至10%，功耗降低15%至20%，芯片密度提升高达1.10倍，能够更好地支持数据中心产品。

魏哲家强调，台积电致力于为客户提供全面的技术支持，涵盖全球最先进的硅晶片、广泛的先进封装组合与3D IC平台，以及连接数字世界与现实世界的特殊制程技术，以帮助客户实现他们对AI的美好愿景。