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台湾积体电路制造股份有限公司,简称台积电、TSMC,是台湾一家半导体制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务(晶圆代工)企业,总部与主要工厂位于新竹科学园区。2013年营收19.85亿美元,晶圆代工市占率46%,为全球第一。
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Kevin Zhang还进一步强调了人工智能芯片厂商对A16技术的热切期待。他表示:“他们渴望充分发挥我们制程的全部性能,以实现其设计的最佳优化。
据悉,台积电近期发布的2023年报详述其先进制程与先进封装业务进展,包括N2、N3、N4、N5、N6e等工艺节点,以及SoIC CoW、CoWoS-R、...
台积电2023年报预告:2026年N2制程量产,首推背面供电版
传统芯片制造方式是自下而上,先制作晶体管,然后构建互联和供电线路层。然而,随着制程工艺的不断缩小,传统供电模式的线路层变得愈发复杂,给设计和制造带来困扰。
作为全球最具影响力的晶圆代工厂,台积电是众多科技巨头如英伟达和苹果的重要芯片供应商。在美国加利福尼亚州圣克拉拉召开的会议中,台积电高层透露,人工智能芯片...
根据台积电官方网站最新信息,该公司于24日在美国举办了2024年北美技术论坛,期间展示了其尖端的制程技术、先进封装和三维集成电路技术,旨在推动人工智能领...
苹果研发AI服务器处理器,搭载台积电3nm制程,鸿海有望组装
此举不仅使台积电的先进制程订单增加了新的动力,同时还将为其带来更多相关的AI服务器的组装订单。此外,苹果这一举措也将给鸿海和其他关联厂商带来巨大商机,有...
预计将于2026年投入批量生产。此外,台积电还推出了系统级晶圆(TSMC-SoW)技术,这一革命性技术将带来晶圆级性能优势,满足超大规模数据中心对AI的需求。
英业达计划在本年实行的薪酬调整范围在0至5%间,同时保持四项主要的福利政策不变,包括注重员工的绩效与创新能力、增强健康保障、丰富的福利和员工培训机会以及...
4 月 24 日,知名数码博主@手机晶片达人发布动态,爆料苹果正研发自家 AI 服务器芯片,预计 2025 年下半年量产,采用台积电 3nm 制程。
台积电2023年员工薪资调整幅度揭晓,约3-5%,展现科技行业特点
过去多年来,台积电创造出众多科技新贵。根据2023年年报数据,该公司去年共支出1815亿元的薪资,以其拥有66336名员工计算,每人年收入高达273万元...
台积电现正与日月光紧密合作,后者拥有全面的2.5D CoWoS封装及测试能力。随着人工智能(AI)日益普及,先进封装技术必然成为AI芯片主要生产方式。
据了解,台积电在2021年实施了20%的全面性薪酬调整,2022年的平均涨幅亦接近10%。然而,随着半导体行业步入调整期,去年的薪酬调整幅度有所回落,恢...
台积电:电价上涨及地震影响二至四季度毛利率,但海外建厂可分散风险
这已经是台积电连续两年面临台湾地区电价提升的挑战。去年,该公司承受了17%的涨幅;而在今年4月1日的最新调整中,台积电是唯一被要求适用25%涨幅的半导体企业。
台积电CEO魏哲家在财报电话会上表示,终端应用的前景与之前预期大致相符,但汽车行业的增长预测已由正转负。据业内专家分析,这主要源于成熟工艺应用和汽车需求...
尽管遭受地震冲击,台积电凭借丰富的应变和防灾经验,以及定期的安全演练,在地震发生后短短10小时内,晶圆厂设备的恢复率已达70%以上,新建工厂的恢复率更是...
台积电将 AI 服务器处理器严格限定为用于 AI 训练与推理的 GPU、CPU 及 AI 加速器,剔除网络边缘与消费级设备中的此类产品。
台积电Q1营收5926.4亿新台币,利润2254.9亿新台币,下调全球预期
电话会上,台积电强调了对全球晶圆代工行业年度增长预期以及汽车行业增长前景的调整。公司首席执行官魏哲家表示,终端应用的前景与之前预期大致相同,但汽车行业的...
自 HBM3E(第五代 HBM 产品)起,SK海力士的 HBM 产品基础裸片均采用自家工艺生产;然而,从 HMB4(第六代 HBM 产品)开始,该公司将...
realme C65 5G版手机搭载天玑6300处理器,定价10000印度卢比(约823元
据悉,天玑 6300采用台积电6nm工艺打造,2+6的核心设计,包括两颗2.4GHz的Arm Cortex-A76大核以及6颗2.0GHzCortex-...
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