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电子发烧友网>制造/封装>半导体技术>半导体新闻>

美国高通公司发布2013财年及第四季度财报,财年营收近250亿美元

2013年11月6日,圣迭戈——先进无线技术、产品和服务的领先开发及创新厂商美国高通公司(NASDAQ:QCOM)今天发布了结束于2013年9月29日的2013财年第四季度财报和2013财年年度财报,财年运营结果...

2013-11-07 标签:高通 525

Littelfuse最新推出的方形气体放电管是市面上最小的气体放电管

中国,北京,2013年11月6日 - Littelfuse公司是全球电路保护领域的领先企业,现已推出SE系列气体放电管(GDT),该器件采用方形的EIA 1206微型封装,是市场上最小的放电管器件。 SE系列气体放电管...

2013-11-06 标签:气体放电管Littelfuse 1261

英飞凌携手美的生活电器启动英飞凌——美的联合实验室

2013年11月5日——英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)和美的生活电器有限公司宣布,双方将在高可靠性的电磁感应加热方案、电源和电机控制、安全认证领域进行战略合作,同时启动...

2013-11-05 标签:英飞凌美的感应加热 881

Imagination 发布 PowerVR 绘图 SDK 的重要更新版本

2013 年 11月 5 日 ——Imagination Technologies (IMG.L)今天宣布,该公司领先业界的 PowerVR 绘图 SDK (软件开发套件) 最新 3.2 版即将正式上市。新版本的发布将与 2013 年 Imagination 开发者大会 (idc2...

2013-11-05 标签:powervrimagination 734

中国IC业,力求创新是唯一出路

中国IC的压力不仅来源于自身企业长期存在的小而散、创新能力不足等老大难问题久拖无解,更来自于国际半导体业界日益临近的技术变革,已对中国企业的生存形成挑战。在当前形势之下,中...

2013-11-05 标签:半导体IC 683

厦门力巨致力于提供贴合全制程设备

第82届中国电子展将于2013年11月13-15日在上海新国际博览中心隆重开幕。届时,厦门力巨将携点胶机系列设备、触摸屏周边设备和SMT相关设备亮相展会。...

2013-11-04 标签:CCDsmt点胶机厦门力巨 840

第82届中国电子展IC企业规模空前

2013年11月13-15日,第82届中国电子展将在上海新国际博览中心隆重开幕。以新技术、新产品打造一站式选型采购平台为主题的本届电子展,将有超过1300多家企业参加。作为中国电子信息产业的核...

2013-11-04 标签:中国电子展 414

十一月元交网电子元器件也疯狂

近几年电子元器件行业火热,鱼龙混杂,产品质量层次不齐。不仅增加买家在采购上耗费的成本,更给整个电子元器件及下游行业带来不小的负面影响。元器件交易网开放电子元器件好货源系列...

2013-11-04 标签: 441

日本六大电子部件厂商财报大解读:Q2全部增收

日本六大电子部件厂商财报大解读:Q2全部增收

日本企业最近纷纷公布了2013财年第二季度(7~9月)财报,6大电子部件厂商同比均实现增收,其中有5家实现增益。日元贬值以及智能手机和平板电脑的全球出货量增长等起到了推动作用。...

2013-11-04 标签:智能手机电容TDK平板电脑村田 2382

中国“芯痛”:九成靠海外,今年进口万二亿!

一向被全球称为印钞机的芯片产业,尽管中国政府十多年来出台系列政策扶持,但因政策不到位、与市场脱节等,原本八成依赖进口的芯片,在需求快速增长带动下,进口和自产的“剪刀差”(...

2013-11-04 标签:集成电路半导体产业华为展讯 1980

ADI上海开启新篇章,张江高科迎半导体巨头

中国,上海 - Analog Devices, Inc.(NASDAQ: ADI),全球领先的高性能信号处理解决方案供应商,近日将其位于上海的亚太总部整体迁至浦东张江展想广场,以更宽敞舒适的办公环境和更贴近客户的...

2013-11-04 标签:adi 682

恩智浦推出首款采用1.1-mm²无铅塑料封装的3 A晶体管

中国上海,2013年11月4日讯——恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)(纳斯达克代码:NXPI)近日推出首款采用1.1-mm x 1-mm x 0.37-mm超薄DFN(分立式扁平无引脚)封装的晶体管。全新产品组合由25种器...

2013-11-04 标签:恩智浦晶体管 633

NXP副总Steve Owen:安全芯片抢搭身分验证商机

瞄准联网应用与服务对线上身分验证的庞大需求,Google、苹果(Apple)、微软(Microsoft)、乐金(LG)等科技大厂正分别投入指纹辨识或安全芯片结合密码技术的方案布局,藉此强化终端消费者线上身分...

2013-11-04 标签:安全芯片NXP 884

联发科Q4首推LTE方案 20nm产品有望明年问世

联发科将于今年底推首款LTE解决方案,预计明年上半年客户将陆续量产。此外,明年联发科就会有产品采用20纳米量产,甚至下一世代的16纳米FinFET制程,联发科也在规划中。...

2013-11-02 标签:智能手机联发科台积电LTE20nm 1208

RS Components网站升级,提升客户在线体验

中国,北京,2013年10月29日消息——全球领先的电子与维修产品高端服务分销商Electrocomponents plc集团公司(LSE:ECM)旗下的贸易品牌RS Components(RS)积极建设10亿英镑电子商务业务的战略核心,进...

2013-11-01 标签:RS 737

新日本无线推出超低功耗CMOS运放NJU77806 实现了业界最低噪声

新日本无线推出超低功耗CMOS运放NJU77806 实现了业界最低噪声

新日本无线推出的这款单电路轨至轨输出的CMOS运放 NJU77806 的独特之处是同时具有业界最低噪声 (5.5nV/√Hz typ. at f=1kHz) 和低功耗 (1.8V,500uA) 两种特性,还备有良好的宽带特性 (GBP=4.4MHz)...

2013-10-31 标签:CMOS新日本无线NJU77806 2887

ADI连续第三年入选全球最具创新力企业

中国北京——Analog Devices, Inc. (ADI:NASDAQ),全球领先的高性能信号处理解决方案供应商今天宣布,公司入选汤森路透2013全球最具创新力企业100强SM项目全球百家创新企业。该汤森路透奖项基于...

2013-10-29 标签:adi 458

Microchip的Hillstar开发工具包令开发3D手势系统更为简单

全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布推出针对3D手势系统的全新MGC3130 Hillstar开发工具包。该工具包为设...

2013-10-29 标签:microchipMGC3130 1693

恩智浦与航盛签署战略合作意向书

中国上海,2013年10月28日 —— 恩智浦半导体(纳斯达克股票代码:NXPI)今天宣布与深圳市航盛电子股份有限公司签署战略合作意向书,正式与航盛结为中国战略合作伙伴。这项协议的签订是恩...

2013-10-28 标签:恩智浦 465

第82届中国电子展为电子信息人才搭建交流平台

2013年11月13-15日,第82届中国电子展将在上海新国际博览中心隆重开幕,电子展的一个重要项目——电子专业人才交流会同期举行。作为高技术产业的电子信息行业对人才的需求一直较为旺盛,...

2013-10-28 标签:中国电子展 572

日本成功研制世界首个全碳素集成电路

日本名古屋大学与芬兰阿尔托大学共同研究、开发成功全碳素集成电路。属世界首次。 研究小组采用碳纳米管(CNT)制作电极和配电材料、用丙烯树脂制作绝缘材料,合成透明的全碳素集成电...

2013-10-28 标签:集成电路 1616

2014年10大战略技术:互联/云/信息推动企业变革

Gartner公司发布了2014年对众多组织机构具有战略意义(将在未来三年对企业产生重大影响的技术)的十大技术与趋势,社交、移动、云和信息这四大力量的聚合将继续推动变革,制造新的机会,...

2013-10-25 标签:移动设备数据中心3D打印智能机器 827

国内手机芯片市场联发科称霸半壁江山 或促智能机降价

一度处于低谷的台湾芯片生产巨头联发科近日捷报频传。据悉,联发科今年第三季度向中国国内市场出货了6500多万颗智能手机处理器,占据50%以上的市场份额。其中,双核MT6572和四核MT6589成国...

2013-10-24 标签:MTK 1155

技术水准大跃进 中国半导体势力抬头

中国大陆半导体产业实力已显着提升。在税率减免政策与庞大内需优势的助力下,中国大陆晶圆代工厂、封装测试业者与IC设计商,不仅营运体质日益茁壮,技术能力也已较过去大幅精进,成为...

2013-10-24 标签:华为中兴Gartner 1352

e络盟工程师社区成员突破20万大关

2013年10月23日,全球首个备受赞誉的 e络盟社区日前宣布其注册用户数量突破20万人。作为全球设计工程师的首选资源中心,e络盟社区为成员提供了一个分享项目设计概念的绝佳平台,社区成员...

2013-10-23 标签:e络盟 668

十月金秋特惠元器件狂欢节

近几年电子元器件行业火热,鱼龙混杂,产品质量层次不齐。不仅增加买家在采购上耗费的成本,更给整个电子元器件及下游行业带来不小的负面影响。元器件交易(www.cecb2b.com)网开放电子元...

2013-10-23 标签:电子元器件 479

细看IMEC纳米级先进半导体技术的突破

半导体技术研究可望为广泛的医疗电子、通讯、显示器、数位相机等领域带来进步与创新。这是IMEC研究机构的研究人员们针对其最新研究成果所描绘的未来愿景。透过本文图集,读者将得以一...

2013-10-23 标签:CMOS智能手机半导体FinFET 5768

第十六届电路保护与电磁兼容技术研讨会11月上海开幕

第十六届电路保护与电磁兼容技术研讨会11月上海开幕

由电子元件技术网(www.Cntronics.com)携手我爱方案网( www.52solution.com) 、82届中国电子展和 China Outlook Consulting主办的第十六届电路保护与电磁兼容技术研讨会,将于2013年11月14日在上海举办。...

2013-10-22 标签:电磁兼容电路保护 761

NI 与上海交大合作建立自动化与控制教学联合实验室

2013 年 10 月- 2013 年 9 月 23 日,美国国家仪器公司(National Instruments, 简称 NI)与上海交通大学电子信息与电气工程学院(以下简称“电院”) 合作建立的“自动化与控制教学联合实验室”(...

2013-10-22 标签:LabVIEWNI美国国家仪器自动化控制 1124

e络盟推出专属网站平台,帮助用户构建并推广面向TI MCU LaunchPad的全新BoosterPack扩展板

e络盟推出专属网站平台,帮助用户构建并推广面向TI MCU LaunchPad的全新BoosterPa

2013年10月21日,e络盟日前宣布推出全新专属网站平台‘构建你的BoosterPack’,为设计师创造自己独有的BoosterPack提供资源支持。BoosterPack是一款针对TI微控制器(MCU)LaunchPad评估套件的扩展板。该...

2013-10-22 标签:mcutie络盟 883

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