技术水准大跃进　中国半导体势力抬头

　　中国大陆半导体产业正快速崛起。受惠税率减免政策与庞大内需优势，中国大陆半导体产业不仅近年来总体产值与日俱增，且在晶圆製造设备和材料的投资金额也不断升高，并已开始迈入28纳米，甚至22/20纳米製程世代，成为全球半导体市场的新兴势力。

　　政府扶植成效显现　中国半导体势力抬头

　　图1 上海市集成电路行业协会高级顾问王龙兴指出，在资金
与技术持续提升下，中国大陆半导体产业发展已快速壮大。

　　上海市集成电路行业协会高级顾问王龙兴（图1）表示，中国大陆政府为全力扶持本土半导体产业，已祭出半导体设备、IC设计、芯片製造等企业获利前2年免税，以及第3年税金减半的优惠措施，藉此减轻高科技产业在初期研发投资亏损的压力，因而让中国半导体产业得以向上发展。

　　除政策加持外，中国大陆对行动装置的需求愈来愈高，也成为推升中国大陆半导体产业发展蓬勃的关键动能。王龙兴进一步指出，现今中国大陆消费市场商机已跃居全球第一，无论是智能手机、平板电脑或笔记型电脑每年需求量都不断增长，带动中国大陆半导体整体产值在2006-2012年之间，从人民币 1，006.3亿元，提升至人民币2，185.5亿元。

　　根据上海市集成电路行业协会最新报告分析，中国大陆半导体产业于2006-2012年的年复合成长率（CAGR）达18.8%；其中，IC设计产业年复合成长率为25.7%，芯片製造部分为15.4%，封装测试方面则为17.6%，预估2013年与2014年皆可望持续成长，显见该地区半导体产业成长相当快速。

　　据了解，目前中国大陆半导体产业共有长江三角洲、京津环渤海湾、珠江三角洲与中西部地区等四大聚落；其中，长江三角洲内的上海半导体产业园区由于产业链体系较为完整，因此为中国大陆最重要的半导体发展核心地带，且此一园区的半导体产值约占整体中国大陆半导体产值31%。

　　王龙兴补充，上海半导体产业园区在2011年经历密集的建设后，2012年已经开始进入高技术性、高生产能力的阶段，未来此一产业园区还会新增张江高新区、漕河泾开发区、紫竹科学园区，并列为积极落实发展重点，可望再次扩大上海半导体产业园区在半导体产业的影响力。

　　然而，尽管中国大陆半导体产业正快速发展，但整体技术层次与国际水准相比仍有一段距离。王龙兴坦言，目前中国半导体产业在製程技术确实较国际半导体水准落后，正努力迎头赶上，预估2015年时，中国大陆IC设计技术水准可望达到22/20纳米，而封装技术也可望进入国际主流领域，并扩展Flip Chip、BGA、CSP、WLP以及MCP等先进封装形式的产能比例。

　　除了税金优惠政策加持之外，中国大陆行动装置品牌厂在全球市场崛起，亦助长该地区本土零组件业者发展愈来愈快速，并已逐渐打入国际手机品牌厂供应链，突显中国大陆零组件业者技术水准正与日俱增，且开始威胁到欧美与台系零组件业者全球市场地位。