曝光:世界顶级半导体企业的CEO薪水大盘点
趁着头脑中满是假日、礼物的影子的时候,我们不妨看看半导体产业一些CEO的薪资。我们发现,他们的年薪最低的不到300万美元,最高的接近2000万美元。##在2013年2月14日召开的会议上,博通薪...
2013-12-30 6682
优质供应商评选年度“行业十强”揭晓
经过两周多的专家评审,专家评选团根据评选规则,公众投票占评选比分的50%、旗舰店信息完整度占评选比分的20%、专家评审团综合评分结果占评选比分的30%,筛选资质资料,最终从入围的20...
2013-12-27 754
ARM吴雄昂:明年4G芯片与可穿戴设备是关键
今年可穿戴今年刚起步,但是我们认为明后年会有大的增长率。明年大小核将成为主流产品。4G牌照已经发放,又会促进新一拨更高性能的手机出来,对整个芯片、处理器的性能要求会更高。穿...
2013-12-27 925
智能家居带动市场繁荣 2013年半导体市场增12%
据市场研究公司IHSiSuppli报告称,2013年,家电半导体市场规模增长达到两位数,这表明数字家居以及物联网工业正蓬勃发展。...
2013-12-25 872
最新消息:展讯和紫光完成股权交割 中国IC整合进入快车道
最新消息:昨晚展讯和紫光完成股权交割,展讯今日将正式退市,紫光收购展讯正式结束。标志着展讯的发展进入“在中国为中国”的新篇章;也标志着中国集成电路产业进入了整合的新时代。...
2013-12-24 1702
英飞凌连续十年位居功率半导体市场榜首,进一步巩固领导地位
2013年12月24日——汽车传感器市场领导者英飞凌科技股份公司(法兰克福股票交易所股票代码:IFX / 美国柜台交易市场股票代码:IFNNY)连续十年位居世界功率半导体市场榜首。这是北美市场研...
2013-12-24 464
2013电子业最具里程碑十大收购事件
整个半导体产业在过去里的一年有喜有悲。有些领域,业务量和收入都屡创新高,而对于某些领域却不得不惨淡经营。从国内到国外,无论无晶圆IC设计企业,或者IC代工制造商;也无论芯片业...
2013-12-23 3821
探究英特尔代工生产ARM芯片背后的真相
在今年10月29日举行的ARM开发者大会上,美国芯片制造商Altera公司宣布,从明年开始,合作伙伴英特尔公司将为其代工生产ARM架构的64位Cortex-A53处理器。据国外媒体称,这个消息瞬间震惊了在场...
2013-12-20 1733
摩尔定律定会终结?半导体工艺走向何方!
当今社会,手机几乎成了必需品,分分钟都离不开;用得多,换得也多,当换手机时,常听人说“我在等某某款”,也总听人说“别等了,你永远跟不上科技产品更新的步伐”。这两句话看似...
2013-12-20 918
空前利好,中国集成电路产业2014展望
展望2014年,尽管全球宏观经济前景仍然不容乐观、国际半导体市场需求不振,加之原材料及人力成本不断上升,我国集成电路产业发展面临众多不利因素,但在国发4号文件细则进一步落实、国...
2013-12-19 1345
美国高通公司任命史蒂夫•莫伦科夫为公司总裁兼首席执行官
2013年12月13日, 圣迭戈——美国高通公司(NASDAQ:QCOM)今天宣布公司董事会一致通过公司高级管理层的继任计划。自2013年12月12日起,史蒂夫·莫伦科夫晋升为美国高通公司的侯任首席执行官,...
2013-12-17 591
盘点2013:半导体市场战火炽 Intel面临多方挑战
今年10月份,全球半导体芯片的月销售额继9月之后,再次刷新了最高纪录,2013年有望实现业内期待已久的全球年销售额突破3000亿美元的夙愿。...
2013-12-17 922
美高森美成功完成美国迅腾 (Symmetricom) 的收购
致力于提供功率、安全、可靠与高性能半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 宣布美高森美的全资子公司PETT Acquisition Corp.成功地并购了...
2013-12-16 1407
中国电子产业10大突破 看本土产业如何崛起?
为什么中国的电子科技行业一直大而不强?为什么中国拥有全球最大的电子产品产能,却在核心技术方面长期受制于国外企业?2013年即将过去,看中国电子产业的10大突破如何助力本土产业逐步...
2013-12-14 3831
2013年度大事记:蓝牙/IGBT/802.11p全面爆发
4G商用带动产业链大发展 网络建设成关键,新能源应用加持IGBT市场商机无限,蓝牙4.0超越过往 三大操作系统支持飞速发展,...
2013-12-13 1576
我国力撑做大做强 2013年度“中国芯”出炉
2013年度中国集成电路产业促进大会暨第八届“中国芯”颁奖典礼,昨天在南京举行。获得最具技术含量的奖项——“最佳市场表现产品”的公司有展讯通信、联芯科技、福州瑞芯微、北京思比...
2013-12-13 2787
Mouser获颁2013《电子产品世界》编辑推荐”最受欢迎目录及网络分销商”
2013年12月11日 –半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商贸泽电子 (Mouser Electronics),今日宣布荣获《电子产品世界》编辑推荐奖之“最受欢迎目录及网络分销商”。 Mouser凭借优...
2013-12-11 689
国内IC设计业频现“一代拳王”
大陆IC设计公司成长会经历营收1,000万美元、1亿美元、5亿美元等几道坎,一些IC公司在经历了1亿美元甚至更高的营收后会很快衰落,被业界称为“一代拳王”。如今业内频频出现一代拳王,其...
2013-12-11 1701
KOCH INDUSTRIES 完成对 MOLEX INCORPORATED 的收购
2013 年 12 月 11 日,Koch Industries 已经完成了针对全球电子元器件企业 Molex Incorporated (NASDAQ: MOLX, MOLXA)的价值 72亿美元的收购。这项并购通过合并 Koch Industries 全资子公司 Koch Connectors 和 Mol...
2013-12-11 976
美高森美推出用于国防、航天、工业和医疗应用的 高可靠性、低电压齐纳二极
致力于提供功率、安全、可靠与高性能半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)宣布推出全新 1-2.4 V齐纳二极管产品,与标准齐纳二极管相...
2013-12-09 815
Marvell第三季度财报亮丽,高管忙套现
Marvell发布2014会计年度第3季(2013年8-10月)财报:营收年增19%(季增15 %)至9.31亿美元 ;本业每股盈余为0.32美元 ,优于一年前同期的0.20美元。可以说相当亮丽。...
2013-12-09 718
英特尔的机遇与挑战:近况堪忧 前景美好
英特尔近期召开投资者大会,由于受持续下滑的PC市场和亏损的移动业务双重拖累,其近况令人堪忧,但在未来的几年里,英特尔很有希望从ARM手中抢走大量的移动市场份额,加上发展迅速、盈...
2013-12-07 1703
2013年终“芯”盘点:巨芯之战 核战之争 国芯之痛
2013年终“芯”盘点:盘点一年来芯片产业发生的大事件和“芯”动事件。看看你都猜中了哪些?巨芯之争:英特尔将首次代工ARM芯片,意图绕道进军移动市场;核战之争:高通与联发科“核战...
2013-12-07 5947
联发科推新战略:8核先发,4G接棒,64位压轴
联发科今年横扫中国智能型手机、平板计算机等手持式装置市场,推升上季营收、获利双创新高,为乘胜追击,明年将持续牵制头号强敌高通......
2013-12-07 769
MOSFET封装进步帮助提供超前于芯片组路线图的移动功能
移动电话渗透率在已开发市场达到了很高比例,而在世界上其他地区也不断提高。根据GSMA的信息,先进的欧洲国家的移动用户渗透率已经超过90%。开发中市场的平均渗透比例将由2012年的39%增加...
2013-12-06 652
Vishay为PRA系列高精度薄膜片式电阻阵列增添业内最小外形尺寸
宾夕法尼亚、MALVERN — 2013 年 12 月6 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,为其PRA系列高精度薄膜表面贴装卷包片式电阻阵列增添073--- PRA073和074--- PRA074小外形尺寸。新...
2013-12-06 976
2013半导体份额排名:Intel/三星/高通分列前三
在2013年全球半导体市场份额的排名中,预计美光科技将跃居第四——美国市场调查公司IHS公布的全球半导体市场份额(不含专业代工厂商)暂定快报值显示,美光因收购尔必达存储器及存储器...
2013-12-06 3311
Vishay推出业内最小-20V P沟道Gen III MOSFET
宾夕法尼亚、MALVERN — 2013 年 12 月5 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出业界首款采用2.4mm x 2.0mm x 0.4mm CSP MICRO FOOT®封装尺寸的-20V器件---Si8851EDB,扩展其TrenchFE...
2013-12-05 910
世界首创!与MLCC相同大小的基板嵌入式多层陶瓷电容器(ZRB系列)的商品化
随着智能手机和数码相机的录像、录音功能的搭载,以及小型笔记本电脑的无风扇设计等的电子设备多功能化发展及无噪声化发展,之前并不突出的由于电容器振动所产生的“啸叫※1”问题成...
2013-12-04 2116
EiceDRIVER 系列新产品:1EDI Compact驱动器采用无芯变压器技术 适用于电压高达12
2013年12月4日——英飞凌科技股份公司(法兰克福股票交易所股票代码:IFX / 美国柜台交易市场股票代码:IFNNY)今日宣布,在今年的电气自动化系统及元器件(SPS IPC Drives)贸易展上,英飞凌科...
2013-12-04 857
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