PCBA板常见故障及解决办法
一、焊接类故障
-
虚焊/假焊
- 现象:功能不稳定,时好时坏。
- 原因:焊锡不足、温度不均或元件引脚氧化。
- 解决:补焊或使用热风枪重新焊接,清洁氧化层。
-
冷焊(焊点粗糙)
- 现象:焊点呈灰色、表面不平。
- 原因:焊接温度低或时间过短。
- 解决:调整温度至250-300℃,重新焊接。
-
焊锡桥接(短路)
- 现象:相邻引脚导通。
- 原因:锡量过多或焊接偏移。
- 解决:用吸锡带清理,或电烙铁修复。
二、元器件类故障
-
元器件损坏
- 现象:击穿、烧毁、无输出。
- 原因:过压、过流、静电或老化。
- 解决:更换元件,检查外围电路设计。
-
极性反接
- 现象:电容鼓包、芯片发烫。
- 原因:电解电容、二极管等极性装反。
- 解决:按标记更正极性,重新焊接。
三、线路类故障
-
短路(线路间导通)
- 现象:异常发热或电源保护。
- 原因:设计错误、锡渣残留。
- 解决:用万用表排查,清除异物或改版。
-
断路(线路不通)
- 现象:信号中断、无电压。
- 原因:线路断裂、过孔失效。
- 解决:飞线连接或重新钻孔。
四、环境类故障
-
潮湿/污染
- 现象:漏电、性能下降。
- 原因:湿气、灰尘、助焊剂残留。
- 解决:超声波清洗+烘干,涂三防漆。
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氧化/腐蚀
- 现象:焊点发黑、接触不良。
- 原因:长期暴露于腐蚀性环境。
- 解决:酒精擦拭,严重时更换PCB。
五、软件/调试类故障
-
程序错误
- 现象:逻辑混乱、功能异常。
- 原因:代码漏洞或烧录失败。
- 解决:重新烧录程序,仿真调试。
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通信异常
- 现象:数据丢包、无法连接。
- 原因:波特率不匹配、信号干扰。
- 解决:核对协议,增加屏蔽或磁环。
六、其他故障
-
过热
- 现象:元件温升过高。
- 原因:散热不足或负载过大。
- 解决:增加散热片、优化布局。
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EMI干扰
- 现象:信号失真、误触发。
- 原因:高频噪声或接地不良。
- 解决:加屏蔽罩、优化地线设计。
检测工具:万用表、示波器、热成像仪、X光检测仪。
维修步骤:
- 目检观察有无明显损坏;
- 测量电源/信号关键点电压;
- 分段排查(如断开负载);
- 对比正常板或更换元件测试。
预防建议:
- 生产时控制焊接温度曲线;
- 增加ESD防护和老化测试;
- 严格进行AOI/ICT检测。
通过系统排查和针对性处理,可高效解决多数PCBA故障。
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