芯昇科技有限公司

动态

• 发布了文章 2026-07-28 18:02

  亚太地区首家干审 湿审全程一次性通过！中移芯昇斩获GSMA SAS-SM权威认证

  

  近日，中国移动旗下专业芯片公司芯昇科技有限公司（以下简称中移芯昇）自主研发的SM-DP+平台、eSIM平台、SM-DS平台成功通关GSMASAS-SM全流程认证，获得GSMA官方权威认证资质。本次认证取得两大突出成果：行业突破：亚太地区首家干审、湿审双阶段零整改一次性通关的企业全球高分：湿式真实商用场景审核斩获98分行业顶尖分数作为全球eSIM订阅管理领域最

  中国移动 芯片 认证

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• 发布了文章 2026-07-24 18:05

  中移芯昇自研芯片驱动两轮电动车智能化革新

  

  在两轮电动车智能化加速普及、行业成本竞争日趋激烈的当下，自主可控、高性能、低成本的通信芯片方案，已经成为车企突破产品同质化、提升市场核心竞争力的关键。2025年，中国移动物联网公司旗下的芯昇科技有限公司（以下简称“中移芯昇”）立足RISC-V开源架构精简、高效、低功耗的核心优势，重磅推出新一代4GCat.1通信芯片CM8620，并协助中移比邻智联（重庆）科技

  电动车 芯片 通信芯片

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• 发布了文章 2026-07-21 12:04

  中移芯昇入选工信部人工智能应用典型案例

  

  近日，工信部官网公示“2025年人工智能应用典型案例入选名单”。作为河北省工业和信息化厅推荐的唯一芯片类高技术课题，由中国移动物联网公司旗下的芯昇科技（以下简称中移芯昇）作为主体、联合复鹄科技共同申报的项目《人工智能赋能半导体模拟芯片IP工艺迁移》，成功入选国家级AI应用典型案例名单。本项目基于国产AI辅助设计工具（复鹄AnaSage）定制化搭建了一组模拟芯

  AI 人工智能 物联网

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• 发布了文章 2026-07-04 12:02

  打造业内首个AI-eSIM产业协同平台，AI-eSIM专业委员会召开一届一次成员代表大会

  

  7月3日，在中国信息通信业发展高层论坛上，由中国移动发起的业内首个AI-eSIM产业协同平台——“中国通信企业协会AI-eSIM专业委员会”（以下简称：专委会）正式成立。中国移动物联网公司担任主任单位，天翼物联、联通华盛、火山引擎、腾讯云、观安信息等担任副主任单位。据介绍，专委会汇聚了运营商、芯片设计、算法研究、安全服务及模型应用等领域的头部企业40余家。次

  AI eSIM 中国移动

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• 发布了文章 2026-06-09 17:33

  中移芯昇获河北省科技进步奖

  

  近日，在河北省科学技术奖评选中，由中国移动旗下专业芯片公司芯昇科技主导完成的“基于RISC-V内核架构的物联网低功耗高集成度通信芯片和模组”项目，凭借其在核心技术自主可控、关键指标业界领先及显著产业化效益方面的突出贡献，荣获河北省科学技术进步奖三等奖。该项目围绕“RISC-V、国产化、低功耗、高集成度”四大核心技术进行攻关，成功研发了CM6620(NB-Io

  RISC-V 内核

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• 发布了文章 2026-06-09 17:33

  中国通信企业协会AI-eSIM专业委员会成员单位招募公告

  

  为抢抓人工智能与物联网融合发展机遇，推动AI与eSIM技术深度融合创新应用，健全国内AI-eSIM产业链协同体系，在中国通信企业协会指导下，协会拟筹建AI-eSIM专业委员会，拟定2026年7月3日在2026中国信息通信业发展高层论坛主论坛举办成立仪式，并于2026年7月4日上午召开中国通信企业协会AI-eSIM专业委员会一届一次成员代表大会暨AI-eSIM

  AI eSIM 通信

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• 发布了文章 2026-05-09 09:04

  中国移动发布AI-eSIM多生态智能服务体系，锚定Token经济新入口

  

  5月8日，2026移动云大会AI-eSIM分论坛在苏州举行。本次论坛以“AI-eSIM智启新时代”为主题，聚焦更安全、更低成本、更灵活的智能连接与AI服务，汇聚政府领导、院士专家、行业领袖及生态伙伴，共同探讨AI-eSIM作为Token经济新入口的战略价值与创新路径，中国移动副总经理陈怀达出席论坛并致辞。陈怀达表示，中国移动坚决落实国家战略部署，坚持“网络强

  AI eSIM 中国移动

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• 发布了文章 2026-04-27 18:11

  引领突破｜中移芯昇完成Ku频段IoT-NTN端到端通信验证，加速卫星物联网国产化落地

  

  随着全球空天地一体化网络建设加速，IoT-NTN（非地面网络物联网）已成为偏远无网区域、海量低功耗设备实现万物互联的核心解决方案，是推动卫星物联网从技术标准走向规模化商用的核心抓手。近日，中移芯昇与星移联信深度携手，联合开展连续多日的在轨测试，成功完成传统高轨高通量卫星下Ku频段IoT-NTN端到端联通测试，共同验证基于Ku频段链路的IoT-NTN端到端业务

  IOT 物联网 端到端

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• 发布了文章 2026-04-17 16:38

  物联洞察｜从“连接”到“认知”：AI-eSIM如何成为智算时代的“Token入口”

  

  喜欢就关注我吧，订阅更多最新消息如果说过去三十年，SIM卡完成了从“身份钥匙”到“连接基石”的使命，那么站在AI与万物互联的交叉点上，它正迎来一次前所未有的价值重构。当大模型从云端走向终端，当每一台设备都渴望拥有“智能”，一张小小的卡片，如何撬动整个智算生态？答案，或许藏在“Token”里。趋势洞察：AI落地，终端亟需一个“认知入口”XINSHENG2025

  AI eSIM 大模型

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• 发布了文章 2026-04-01 17:05

  中移芯昇亮相“芯动未来”沙龙：深度解析XVA架构，共筑DSP算力新格局

  

  近日，在深圳市半导体与集成电路产业联盟主办的“芯动未来·智驱实体”主题沙龙上，芯昇科技有限公司（以下简称“中移芯昇”）受邀出席，并由市场专家魏伟发表了题为《RISC+AI双擎驱动，共筑DSP算力新格局》的主题演讲。在演讲中，魏伟系统性地介绍了中移芯昇基于RISC-V基础指令集，自主定义并创新的RISC-dsp指令集以及XVA架构（多场景矢量架构）。在5G/6

  dsp 算力 集成电路

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