芯昇科技有限公司

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• 发布了文章 2026-04-17 16:38

  物联洞察｜从“连接”到“认知”：AI-eSIM如何成为智算时代的“Token入口”

  

  喜欢就关注我吧，订阅更多最新消息如果说过去三十年，SIM卡完成了从“身份钥匙”到“连接基石”的使命，那么站在AI与万物互联的交叉点上，它正迎来一次前所未有的价值重构。当大模型从云端走向终端，当每一台设备都渴望拥有“智能”，一张小小的卡片，如何撬动整个智算生态？答案，或许藏在“Token”里。趋势洞察：AI落地，终端亟需一个“认知入口”XINSHENG2025

  AI eSIM 大模型

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• 发布了文章 2026-04-01 17:05

  中移芯昇亮相“芯动未来”沙龙：深度解析XVA架构，共筑DSP算力新格局

  

  近日，在深圳市半导体与集成电路产业联盟主办的“芯动未来·智驱实体”主题沙龙上，芯昇科技有限公司（以下简称“中移芯昇”）受邀出席，并由市场专家魏伟发表了题为《RISC+AI双擎驱动，共筑DSP算力新格局》的主题演讲。在演讲中，魏伟系统性地介绍了中移芯昇基于RISC-V基础指令集，自主定义并创新的RISC-dsp指令集以及XVA架构（多场景矢量架构）。在5G/6

  dsp 算力 集成电路

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• 发布了文章 2026-03-09 17:06

  亚太地区首家一次性通过！中移芯昇eSIM平台获GSMA认证

  

  近日，中移芯昇自主研发的eSIM连接管理平台成功通过全球移动通信协会（GSMA）SAS-SM权威审核并获得认证证书。本次审核全程零不符合项（零NC项），一次性顺利通过，使得中移芯昇成为亚太地区首家无需复审、一次性通过SAS-SM四项核心认证的厂商。这一成果充分彰显了公司在eSIM安全管理领域的硬核技术实力，标志着中移芯昇eSIM平台的安全性、规范性与成熟度已

  eSIM GSMA 认证

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• 发布了文章 2026-01-22 16:04

  中移芯昇携手达实物联网，共创基于RISC-V架构的国密门禁新篇章

  

  喜欢就关注我吧，订阅更多最新消息1月22日，中国移动芯昇科技有限公司与深圳达实物联网技术有限公司签署战略合作协议，双方将围绕RISC-V架构的信创国密人脸门禁产品及解决方案开展深度合作，共同推进国产化、高安全、智能化的门禁系统在雄安新区及中国移动体系内的规模化落地。据介绍，方案深度集成中移芯昇超级SIM卡数字身份认证技术、国密安全芯片、人脸识别算法，以及达实

  RISC-V 物联网 门禁

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• 发布了文章 2026-01-20 12:02

  中移芯昇完成中国移动低空智联网无人机专用SIM卡测试

  

  1月，装载中国移动芯昇科技、中移物联网有限公司、中国移动研究院三方联合研发的专用SIM卡及搭载中移芯昇通信芯片网联模块的无人机，在福建省顺利完成端到端升空测试。此次测试依托中移物联网BIP网关实现无人机与云端的稳定安全连接，并通过无人机专用SIM卡应用管理平台精准管控，标志着中国移动在低空智联网领域取得关键突破。测试结果表明，基于中移芯昇的无人机专用SIM卡

  SIM卡 中国移动 无人机

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• 发布了文章 2026-01-05 17:11

  中移芯昇与新讯集团强强联合 共筑RISC-V芯片产业全球新生态

  

  近日，中国移动芯昇科技有限公司与新讯集团正式签署战略合作协议，双方将围绕RISC-V架构芯片的技术研发与场景落地开展深度合作。作为中国移动旗下专业芯片公司，中移芯昇以促进国家集成电路产业振兴为目标，基于RISC-V持续开展技术攻关。公司依托中国移动的强大资源，已形成“通信芯片+安全芯片+计算芯片”及“芯片+解决方案”的业务布局，致力于成为“最具创造力的物联网

  RISC-V 芯片

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• 发布了文章 2025-12-31 16:38

  2025中移芯昇年度大事记

  

  元旦快乐HAPPYNEWYEAR当新年的曙光开始勾勒，我们再一次站在时间的交汇点上。过去一年，中国移动芯昇科技以“攀登者”的毅力和“先行者”的勇气，在自主创新与生态构建的道路上阔步前行。坚持核心技术自主可控，深化RISC-V架构创新，中移芯昇以产品创新、生态共拓、改革赋能为方向取得系列突破。以下为本年度重要事件梳理。产品能力篇1月，安全MCU芯片通过开源鸿蒙

  RISC-V 芯昇科技

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• 发布了文章 2025-12-16 17:33

  中移芯昇加入中关村量子信息产业联盟

  

  12月14日，由中关村科学城管委会、中关村量子信息产业联盟主办的2025中关村量子大会-量子科技产业发展战略论坛在京举行。中移芯昇受邀参会，正式加入中关村量子信息产业联盟。中关村量子信息产业联盟作为我国量子信息领域的重要产业协同平台，汇聚了顶尖科研机构与行业领军企业，旨在为北京市量子生态伙伴搭建起合作交流的平台，推动技术创新与产业应用深度融合，培育和繁荣量子

  芯片 量子信息

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• 发布了文章 2025-12-09 17:00

  中移芯昇入选中国品牌创新发展工程“2025年度创新品牌榜”

  

  12月5日，第十届中国品牌创新发展论坛在北京隆重举行。本届论坛以“智变·破局·引领”为主题，汇聚了相关部门领导、行业专家学者及优秀企业代表，共同探讨在国家战略指引下，中国企业如何通过智慧变革实现突破，引领行业高质量发展，构建开放协同的品牌新生态。论坛期间，备受瞩目的“第十届中国品牌创新发展论坛·2025创新品牌榜”正式发布，旨在树立行业创新标杆。中移芯昇凭借

  RISC-V 芯片

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• 发布了文章 2025-12-09 17:00

  中移芯昇受邀参加后量子密码算法及芯片技术研讨会，共话PQC产业迁移与芯片安全新路径

  

  12月7日，由华中科技大学、武汉金银湖实验室联合主办的“第二届后量子密码算法及芯片技术研讨会”在武汉举行。芯昇科技有限公司总经理肖青受邀出席，与产业界代表、学术机构共同探讨后量子密码（PQC）技术的现状、发展趋势及产业化迁移路径。量子计算的高算力给传统密码体系构成严重的安全威胁，后量子密码技术作为应对量子威胁的重要手段，已经成为信息安全领域的研究热点。圆桌论

  芯片 量子密码技术

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