芯昇科技有限公司

动态

• 发布了文章 2026-07-21 12:04

  中移芯昇入选工信部人工智能应用典型案例

  

  近日，工信部官网公示“2025年人工智能应用典型案例入选名单”。作为河北省工业和信息化厅推荐的唯一芯片类高技术课题，由中国移动物联网公司旗下的芯昇科技（以下简称中移芯昇）作为主体、联合复鹄科技共同申报的项目《人工智能赋能半导体模拟芯片IP工艺迁移》，成功入选国家级AI应用典型案例名单。本项目基于国产AI辅助设计工具（复鹄AnaSage）定制化搭建了一组模拟芯

  AI 人工智能 物联网

  210浏览量

• 发布了文章 2026-07-04 12:02

  打造业内首个AI-eSIM产业协同平台，AI-eSIM专业委员会召开一届一次成员代表大会

  

  7月3日，在中国信息通信业发展高层论坛上，由中国移动发起的业内首个AI-eSIM产业协同平台——“中国通信企业协会AI-eSIM专业委员会”（以下简称：专委会）正式成立。中国移动物联网公司担任主任单位，天翼物联、联通华盛、火山引擎、腾讯云、观安信息等担任副主任单位。据介绍，专委会汇聚了运营商、芯片设计、算法研究、安全服务及模型应用等领域的头部企业40余家。次

  AI eSIM 中国移动

  221浏览量

• 发布了文章 2026-06-09 17:33

  中移芯昇获河北省科技进步奖

  

  近日，在河北省科学技术奖评选中，由中国移动旗下专业芯片公司芯昇科技主导完成的“基于RISC-V内核架构的物联网低功耗高集成度通信芯片和模组”项目，凭借其在核心技术自主可控、关键指标业界领先及显著产业化效益方面的突出贡献，荣获河北省科学技术进步奖三等奖。该项目围绕“RISC-V、国产化、低功耗、高集成度”四大核心技术进行攻关，成功研发了CM6620(NB-Io

  RISC-V 内核

  238浏览量

• 发布了文章 2026-06-09 17:33

  中国通信企业协会AI-eSIM专业委员会成员单位招募公告

  

  为抢抓人工智能与物联网融合发展机遇，推动AI与eSIM技术深度融合创新应用，健全国内AI-eSIM产业链协同体系，在中国通信企业协会指导下，协会拟筹建AI-eSIM专业委员会，拟定2026年7月3日在2026中国信息通信业发展高层论坛主论坛举办成立仪式，并于2026年7月4日上午召开中国通信企业协会AI-eSIM专业委员会一届一次成员代表大会暨AI-eSIM

  AI eSIM 通信

  341浏览量

• 发布了文章 2026-05-09 09:04

  中国移动发布AI-eSIM多生态智能服务体系，锚定Token经济新入口

  

  5月8日，2026移动云大会AI-eSIM分论坛在苏州举行。本次论坛以“AI-eSIM智启新时代”为主题，聚焦更安全、更低成本、更灵活的智能连接与AI服务，汇聚政府领导、院士专家、行业领袖及生态伙伴，共同探讨AI-eSIM作为Token经济新入口的战略价值与创新路径，中国移动副总经理陈怀达出席论坛并致辞。陈怀达表示，中国移动坚决落实国家战略部署，坚持“网络强

  AI eSIM 中国移动

  600浏览量

• 发布了文章 2026-04-27 18:11

  引领突破｜中移芯昇完成Ku频段IoT-NTN端到端通信验证，加速卫星物联网国产化落地

  

  随着全球空天地一体化网络建设加速，IoT-NTN（非地面网络物联网）已成为偏远无网区域、海量低功耗设备实现万物互联的核心解决方案，是推动卫星物联网从技术标准走向规模化商用的核心抓手。近日，中移芯昇与星移联信深度携手，联合开展连续多日的在轨测试，成功完成传统高轨高通量卫星下Ku频段IoT-NTN端到端联通测试，共同验证基于Ku频段链路的IoT-NTN端到端业务

  IOT 物联网 端到端

  2k浏览量

• 发布了文章 2026-04-17 16:38

  物联洞察｜从“连接”到“认知”：AI-eSIM如何成为智算时代的“Token入口”

  

  喜欢就关注我吧，订阅更多最新消息如果说过去三十年，SIM卡完成了从“身份钥匙”到“连接基石”的使命，那么站在AI与万物互联的交叉点上，它正迎来一次前所未有的价值重构。当大模型从云端走向终端，当每一台设备都渴望拥有“智能”，一张小小的卡片，如何撬动整个智算生态？答案，或许藏在“Token”里。趋势洞察：AI落地，终端亟需一个“认知入口”XINSHENG2025

  AI eSIM 大模型

  3.3k浏览量

• 发布了文章 2026-04-01 17:05

  中移芯昇亮相“芯动未来”沙龙：深度解析XVA架构，共筑DSP算力新格局

  

  近日，在深圳市半导体与集成电路产业联盟主办的“芯动未来·智驱实体”主题沙龙上，芯昇科技有限公司（以下简称“中移芯昇”）受邀出席，并由市场专家魏伟发表了题为《RISC+AI双擎驱动，共筑DSP算力新格局》的主题演讲。在演讲中，魏伟系统性地介绍了中移芯昇基于RISC-V基础指令集，自主定义并创新的RISC-dsp指令集以及XVA架构（多场景矢量架构）。在5G/6

  dsp 算力 集成电路

  745浏览量

• 发布了文章 2026-03-09 17:06

  亚太地区首家一次性通过！中移芯昇eSIM平台获GSMA认证

  

  近日，中移芯昇自主研发的eSIM连接管理平台成功通过全球移动通信协会（GSMA）SAS-SM权威审核并获得认证证书。本次审核全程零不符合项（零NC项），一次性顺利通过，使得中移芯昇成为亚太地区首家无需复审、一次性通过SAS-SM四项核心认证的厂商。这一成果充分彰显了公司在eSIM安全管理领域的硬核技术实力，标志着中移芯昇eSIM平台的安全性、规范性与成熟度已

  eSIM GSMA 认证

  1.4k浏览量

• 发布了文章 2026-01-22 16:04

  中移芯昇携手达实物联网，共创基于RISC-V架构的国密门禁新篇章

  

  喜欢就关注我吧，订阅更多最新消息1月22日，中国移动芯昇科技有限公司与深圳达实物联网技术有限公司签署战略合作协议，双方将围绕RISC-V架构的信创国密人脸门禁产品及解决方案开展深度合作，共同推进国产化、高安全、智能化的门禁系统在雄安新区及中国移动体系内的规模化落地。据介绍，方案深度集成中移芯昇超级SIM卡数字身份认证技术、国密安全芯片、人脸识别算法，以及达实

  RISC-V 物联网 门禁

  853浏览量