电子发烧友网报道（文/莫婷婷）2025年，2nm制程正式开启全球半导体“诸神之战”。就在近期，MediaTek（联发科）宣布，首款采用台积电 2 纳米制程的旗舰系统单芯片（SoC）已成功完成设计流片
2025-09-19 09:40:20
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欧洲专利 EP2689624。该专利名称为 “增强型物理下行链路控制信道的搜索空间配置方法”，属于 LTE 专利技术范畴。 双方争议的根源在于专利许可模式分歧。自 2022 年起，华为要求联发科接受其 5G SEP（标准必要专利）组合的芯片级许可费率，联发科认为该费率过高且违背
2025-06-24 01:10:004036 
电子发烧友网报道（文/梁浩斌）近日有消息称，英伟达与联发科合作，将推出面向笔记本市场的APU，并最快在今年四季度或明年初进入市场。 同时，据称英伟达已经与戴尔旗下游戏本品牌Alienware进行
2025-06-05 09:08:125201 格科全球首发0.64μm与0.8μm两款单芯片 近日，格科GalaxyCore推出两款全新规格的单芯片5000万像素图像传感器GC50F0与GC50D1。 GC50F0是全球首颗采用0.64微米
2025-12-30 10:45:00192 规格的CIS产品合计占据了超过68%的市场份额 ，成为当前手机影像系统的主流选择。 针对这一需求，格科GalaxyCore推出两款全新规格的单芯片5000万像素图像传感器GC50F0与GC50D1。GC50F0是 全球首颗采用0.64μm小像素 的单芯片图像传感器，广泛适配各类手机应用。
2025-12-29 13:54:4013317 
的整体表现。联发科(MTK)凭借高性价比、低功耗及高集成度，成为安卓主板定制开发的优选方案，为多元化智能设备的升级注入强大动力。基于联发科MT系列芯片(如MT8781
2025-12-26 20:31:5794 
MT9720S LED灯调光降压恒流驱动芯片MT9720S 是一款 PWM 输入调光的高精度非隔离降压型 LED 恒流驱动芯片，全程采用模拟调光控制模式，专门为无频闪无噪声 LED 智能照明应用而设
2025-12-25 16:05:27
0 Molex宣布推出新型的 Squba 1.80 毫米螺距密封式线对线连接器系统，其设计适合狭小空间内使用，对液体、灰尘和泥土可提供良好的保护。连接器可承载高达 6.0 安的电流，对于密封件提供
2025-12-24 17:59:25
圣邦微电子推出SGM41010，一款单节锂电池保护芯片。该器件可应用于锂离子充电电池和锂聚合物充电电池。
2025-12-24 15:29:52638 
AI如何重新定义边缘计算？低延迟、高隐私、强韧性成关键驱动力！ 联发科新一代边缘AIoT芯片G520/G720（MT8371/MT8391），专为下一代AI驱动的物联网设备设计，采用6纳米制程，内置
2025-12-16 09:22:59301 
随着技术的不断进步，基于联发科MTK8781 SoC打造的MT8781安卓核心板成为高性能4G设备的理想选择。凭借其台积电6nm制程工艺，该核心板在性能与功耗之间实现了卓越平衡，为4G设备的开发带来了全新的可能性。
2025-12-01 19:51:52389 
近日，忆联正式推出首款面向OEM市场的消费级PCIe 5.0 SSD产品AM6D1。该产品以高达11400 MB/s的顺序读取速度、10900 MB/s的顺序写入速度，以及1600K/1150K
2025-12-01 14:51:381308 
最近看到不少朋友问 “智能显示模块导入图片乱码、模糊”（比如楼上的问题），刚好我们用联发科 MTK 显示模块芯片做了一批实测，分享下避坑经验 + 方案优势：
一、先解决 2 个高频问题（亲测有效
2025-11-27 21:49:09
纳芯微正式推出新一代线性位置传感器 MT911x与MT912x系列。新品面向无人机、3D打印机、手持稳定器、工业自动化设备等对位置检测精度与响应速度要求严苛的应用场景，兼具高精度、高带宽、低功耗与小型封装优势，为多种位置感知需求提供更可靠、更灵活的解决方案。
2025-11-27 16:04:44320 全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE)最新推出的DMD 257插座为新一代德州仪器(TI) DMD芯片提供可靠解决方案。DMD 257插座采用防钩端子设计，可防止端子
2025-11-25 09:35:04
- NAND闪存。配备4个2.5G网络接口和2个10G SFP+/RJ45接口，支持4G/5G扩展。
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联发科 MT7988(Filogic 880)芯片介绍
联发科Filogic
2025-11-18 16:14:05
澜起科技今日正式推出新一代DDR5时钟驱动器(CKD)芯片，该芯片最高支持9200 MT/s的数据传输速率，可有效优化客户端内存子系统性能，为下一代高性能PC、笔记本电脑及工作站提供关键技术支撑
2025-11-10 10:01:3567936 3D Stacked Memory是“技术方法”，而HBM是“用这种方法解决特定问题的产品”。
2025-11-07 19:39:545536 
全面超越传统方案，成为推动智能汽车电子电气架构向集中式演进的关键节点。 其采用圭步微电子单颗8T8R卫星雷达芯片，性能对标双极联4D雷达，成本降低 60%。集成波导天线设计让体积缩小30%，抗干扰能力提升50%，以“ 全国产化+极致性价比
2025-10-31 09:09:532487 随着物联网(IoT)技术的快速发展，对更高性能、更强AI能力和更可靠连接的需求日益增长。联发科推出的 Genio 520 Gen-AI IoT平台，凭借其先进的架构和出色的性能，成为推动下一代智能
2025-10-22 20:05:20396 
，联发科MT6769芯片凭借其性能均衡、低功耗和成熟的生态支持，成为智能车载终端的优质选择。联发科MT6769是一款采用12nm FinFET工艺的系统级芯片(So
2025-10-16 19:58:35367 
莫仕(Molex)新推出的FSB5系列连接器是莫仕尺寸最小的浮动端子板对板连接器。该连接器可节省客户产品的空间并为客户的设计工作提供灵活性，耐高温，适合高度自动化生产，适用于汽车、工业和消费类等
2025-10-16 11:20:07
电子发烧友原创 章鹰 10月10日，中国移动全球合作伙伴大会上，联发科技展台集合最新的手机SoC芯片天玑9500芯片、5G基带芯片M90、卫星通信芯片MT6825、5G Redcap芯片T300
2025-10-12 05:21:009363 
ZM81系列套件搭载联发科MTK8781处理器，该芯片采用先进的6nm制程工艺，集成八核64位架构，运行效率与功耗表现优异。系统支持 Android 13.0 操作系统，内置 8GB LPDDR4X 高速内存，可流畅运行各类高性能应用。
2025-10-09 19:54:21749 
大联大品佳集团携手联发科技，以Genio系列物联网平台为基础，共同推动IoT技术创新与应用落地。联发科技Genio平台专为智能家庭、智能零售、工业及商业应用而设计，支持生成式AI模型、人机接口
2025-10-09 16:03:00345 
9月22日，联发科技正式发布了智能手机旗舰级芯片天玑9500，首发了ARM全新非凡架构。“天玑9500将开创一个全新时代，它带来的更强的性能，更高的能效和更全面的智慧体验。” 联发科技董事、总经理陈冠州指出，本文将重点介绍天玑9500三大创新技术和智慧体验。
2025-09-22 21:53:258770 
MT6769核心板是一款采用联发科MT6769芯片的高性能安卓核心板，以其性能均衡、接口丰富的特点，在智能设备领域展现了广泛的应用潜力。以下是对该核心板的详细介绍：MTK6769安卓核心板采用台积电12nm制程工艺，具有低功耗和高性能的特点，为设备提供了更长的续航时间和更流畅的操作体验。
2025-09-22 19:56:262088 
终端方案时，必须综合考虑高性能、低功耗、可靠性以及便携性等多方面需求。而基于联发科MT6769硬件方案的手持终端，凭借其强大的性能和丰富的功能选配，成为满足多场景
2025-09-19 19:50:24506 
9月9日，苹果秋季新品发布会将正式来袭，除了iPhone17引发行业关注外，新款Apple Watch也会同步亮相。联发科打入新款Apple Watch供应链，供货5G Modem芯片，是联发科5G
2025-09-09 10:58:188310 
随着机器人技术的快速发展，关节模组的性能直接决定了机器人的运动精度和响应速度。传统的光电编码器虽然精度较高，但在抗污染、抗振动等方面存在明显短板。本文将详细介绍一种基于MT6816单芯片磁编码器
2025-08-27 17:50:01793 联发科MT6769是一款专为智能设备设计的高集成度平台处理器，具备强大的性能和广泛的功能支持，能够满足现代设备在计算、存储、多媒体和连接等方面的多样化需求。MT6769采用台积电12nm制程技术
2025-08-26 20:00:311512 
BPI-R4 Lite 产品介绍
Banana Pi BPI-R4 Lite 智能路由器板采用联发科MT7987A四核Arm Cortex-A53芯片设计，板载支持2GB DDR4和8G eMMC
2025-08-26 17:26:08
在物联网、工业控制以及智能终端等领域飞速发展的今天，一块性能出色、接口多样化的主板已成为设备开发的核心支柱。基于联发科MT6765平台设计的安卓主板，凭借芯片的高性价比及全面功能，再加上丰富的接口配置，成为满足智能设备开发需求的理想选择。
2025-08-26 14:57:25854 
莫仕(Molex) 推出采用了创新性 SMT 封装式线对板连接器系统的Spot-On 1.5 和 2.0产品。该系统不仅提高了加工能力与机械上的可靠性，而且在需要封装系统的白色家电产品中还可保护
2025-08-25 16:46:01
在持续探索机器人技术与真实场景深度融合的进程中，普渡机器人以场景驱动创新，正式推出PUDU MT1 Max 3D感知AI扫地机器人。它在MT1的基础上全面进阶，搭载3D雷达、双SOC计算单元与强化
2025-08-25 15:47:501007 联发科 MT8786 拥有均衡的性能、较低的功耗和丰富的功能集，能够满足物联网设备和中端消费电子设备在性能、图形处理和多媒体支持方面的需求。其高性价比、广泛的兼容性和强大的网络连通性，使其成为智能设备和物联网领域的理想选择。
2025-08-22 20:05:591409 
三星手机无线充电器搭载美芯晟无线充电发射端芯片MT5820
2025-08-22 15:55:204932 
的设计支持插接公端与卷边(而非剪切边)插接，因此可支持低插入力。标准FASTON母端经过第六插接周期而非第一插接周期的性能测试，因此可在不更换端子的情况下进行断开和重新连接。采用新型2D压接的TE
2025-08-18 17:18:16
增强现实(AR)技术正迅速扩展其应用领域，AR眼镜作为其关键载体，面临着性能、功耗、成本和体积的多重设计瓶颈。联发科推出的MT8781平台，以其卓越的性能功耗比、完整的开发生态和显著的成本优势，为
2025-08-13 20:03:191149 
问题。随着半导体技术的进步，MT6701IC作为一种创新的单芯片解决方案应运而生，为直流无刷舵机的位置反馈提供了全新的技术路径。
2025-08-12 17:18:261157 便携式心电图机作为心血管疾病诊断的核心设备，其设计与性能直接决定了诊断的精确性和便捷性。基于联发科 MT8768 平台研发的便携式心电图机方案，通过采用标准的 12导联同步采集模式，在确保诊断级精度
2025-07-30 20:30:45568 
在科技日新月异的今天，电机控制系统的智能化程度成为衡量工业自动化水平的重要标志。而MT6835磁编芯片的出现，如同给电机控制系统注入了一剂强心针，有力地推动其迈入智能时代。本文将深入剖析MT6835磁编芯片，探讨它如何为电机控制系统带来变革。
2025-07-16 17:10:281985 。有的时候屏蔽罩也被设计用来防止电磁干扰。
目前，像TE品牌推出的 D-Subminiature 连接器产品组合适合多种应用，带有专用附件，能够为任何客户提供适合任意复杂应用的经济型 D
2025-07-15 17:55:27
一款体积小巧但性能强大的安卓主板，尺寸仅为43×57.5mm，核心搭载联发科MT8766四核处理器。这款高集成度的SoC芯片基于四个Cortex-A53核心，主频高达2.0GHz，具备卓越的计算能力
2025-06-24 20:13:24685 
在数码圈，“数字跳跃”从来不是吹牛。Arm的Travis旗舰核心用实际双位数IPC涨幅证明了一切，加上SME指令加持，直指AI与矩阵运算的硬核场域。更燃的是，这颗技术新宠马上要上车联发科天玑9500
2025-06-17 16:58:091402 
MT8788是一款性能强劲且功能丰富的八核处理器，采用64位架构，专为多场景应用设计。其核心配置包括四颗主频2.0GHz的Cortex-A73核心和四颗主频2.0GHz的Cortex-A53核心
2025-06-12 19:48:531303 
MT6765内置IMG PowerVR GE8320 GPU，具备出色的图形处理能力，为用户带来流畅的视觉体验。该芯片支持多种内存配置，包括LPDDR3和LPDDR4x，开发者可以根据市场需求选择合适的内存方案，平衡性能与成本，灵活应对不同的使用场景。
2025-06-09 20:15:092268 
电子发烧友网站提供《MT7615 802.11ac Wi-Fi4x4 双频单芯片资料.pdf》资料免费下载
2025-06-08 10:06:364 45W单压单C氮化镓电源方案推荐的主控芯片是来自深圳银联宝科技的氮化镓电源芯片U8722EE，同步也是采用银联宝的同步整流芯片U7116W。为大家介绍下芯片的主要性能！
2025-06-04 16:56:201070 TE Connectivity(TE)推出的新型0.5mm锁定式柔性印刷电路(FPC)连接器可提供牢固的固定，以防止在恶劣环境中使用时意外脱开。
这些FPC连接器的型号为2041215-1
2025-06-03 20:24:22
MT8786芯片内置八核处理器架构，包含两枚主频高达2.0GHz的ARM Cortex-A75核心和六枚主频为1.8GHz的ARM Cortex-A55核心。这种混合架构结合了高性能计算和高效率运行
2025-06-03 20:18:011486 
MT8768安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系统模块，集成了CPU、内存(如LPDDR4X)、存储(eMMC或FLASH)和电源管理芯片等核心部件。基于联发科MTK8768处理器，该模块采用12nm
2025-05-29 19:59:031726 
MT8766安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系统模块(SOM)，集成了CPU、内存(如LPDDR4/X)、存储(eMMC或FLASH)以及电源管理芯片等核心组件。这款核心板基于联发科MTK8766
2025-05-28 19:46:54843 
MT7988(Filogic 880)芯片介绍
联发科Filogic 880,36Gbps Wi-Fi 7接入点/路由器/网关平台,提供最快和最可靠的网络连接体验.
联发科Filogic 880强大
2025-05-28 16:20:17
智能物联网创新应用的蓬勃发展。为满足AIoT产业对多网络端口的应用需求，全球半导体公司【联发科技】（MediaTek）与USB以太网芯片厂商【亚信电子】（ASIX Electronics
2025-05-20 13:23:00983 
2024 年 5 月 14 日,一加联合联发科技举办主题为 “芯旗舰 新上限” 的游戏战略沟通会。一加与联发科技强强联合成立游戏联合实验室,首次将芯片级游戏技术风驰游戏内核写入天玑平台,并联合联发
2025-05-14 17:18:132863 
2024年5月14日,一加联合联发科技举办主题为“芯旗舰新上限”的游戏战略沟通会。一加与联发科技强强联合成立游戏联合实验室,首次将芯片级游戏技术风驰游戏内核写入天玑平台,并联合联发科技首发专为游戏
2025-05-14 17:06:242882 
这款小尺寸安卓主板采用了联发科MT8768处理器，配备八核心(ARM A53架构，主频2.0GHz)，结合先进的12nm工艺制造，兼具低功耗与强大性能。板载4GB RAM和64GB存储空间，为多种设备提供稳定的运行环境，满足不同应用场景的需求。
2025-05-12 20:13:19948 
巴黎，2024 年 10 月 3 日——在NetworkX年度会议召开之前**，** RDK 管理 6和联发科技推出了全新的 RDK-B 硬件参考平台，旨在帮助宽带运营商、CPE 制造商和应用开发商
2025-04-27 17:44:451609 
MT3540是一款Boost芯片，它的输入电压范围：2.5~5.5V，输出电压范围：最高28V（在Vin=5V，Io=100mA条件下）。最大负载电流：1.5A（在Vin=4.2V，D=50%条件下
2025-04-23 13:20:511 在5G-A与物联网高速发展的背景下，启明智显推出基于MT7981bA芯片方案的系列千兆及2.5G网络CPE产品，以全场景覆盖、超高速传输和工业级可靠性为核心优势，为家庭、企业及工业用户提供高效稳定
2025-04-18 20:00:142607 
，芯片能力的跃迁都是一切的起点。从率先落地端侧AI大模型，到打造天玑AI智能体化引擎，联发科一直跑在行业最前沿。去年发布的天玑9400不仅端侧AI算力行业领先，还首发了端侧视频生成、端侧LoRA训练、端侧
2025-04-13 19:51:03
是撬动智能世界的重要支点，而在边缘智能时代，经济、高效和环保的AI芯片将受到更多企业的关注。 近日，联发科、云天励飞、瑞芯微相继发布最新的边缘AI芯片和应用案例，本文将汇总为大家揭秘芯产品代表的最新技术趋势和应用热点。 联发科推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:002519 
TE完整的 D-Subminiature 连接器系列从直角和垂直柱式连接器、电缆连接器到 AMPLIMITE 0.050 系列 D-Sub 连接器，应有尽有。TE的 D
2025-04-07 12:05:22
MT8390安卓核心板是一款高集成度的嵌入式解决方案，其尺寸仅为45×45×2.8mm，基于联发科MTK8390芯片，采用先进的6nm制程工艺，性能与功耗表现出色。该核心板搭载八核处理器，包括2个
2025-03-26 19:59:131071 
MT0620D作为一款N沟道功率管，具有一系列显著的基本特性。首先，它具有较高的击穿电压，这意味着在高电压环境下，MT0620D能够保持稳定的性能，不易损坏。其次，该功率管的导通电阻较低，这有
2025-03-26 17:53:161019 未来的手机和手机配件市场注入新活力。深圳银联宝科技一如既往为各位小伙伴提供优质高效的手机充电器芯片，诚意推荐这颗12v1a充电器芯片U6203D！
2025-03-21 16:25:14711 Wi-Fi 7网卡(Network interface Card)。它是一个非常高性能的开源路由器开发板。
联发科 MT7988(Filogic 880)芯片介绍
联发科Filogic 880,36
2025-03-21 16:06:48
1. 传谷歌选择与联发科合作推出“更便宜” AI 芯片：因与台积电关系紧密且价格更低 3月17日消息，据外媒报道，两名知情人士消息称，谷歌计划自明年起与联发科合作，研发下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22722 是德科技（Keysight Technologies,Inc.）与联发科技合作，通过在实验室环境中使用联发科技的新型无线电双连接（NR-DC）设备和是德科技的网络仿真解决方案，实现了近 12Gbps
2025-02-28 14:33:37841 这款小型安卓主板尺寸仅为 43×57.5×4.5mm，基于 联发科MT8768八核平台设计，运行 Android 11.0 操作系统。其核心搭载 ARM Cortex-A53 八核架构，主频高达
2025-02-27 20:18:52854 
近日，纳芯微推出了集成聚磁片（IMC）的汽车角度传感器芯片MT652x系列。该系列芯片具备卓越的多平面角度位置与线性位移检测能力，并符合AEC-Q100 Grade-0车规等级及ISO26262
2025-02-21 16:49:231910 
近日，爱立信携手Mobily、联发科技，在沙特阿拉伯的5G独立组网上成功完成了6CC载波聚合测试，并使用联发科技最新的5G平台实现了4.2Gbps下行链路吞吐量。
2025-02-20 18:17:549290 1. 拓展终端市场，传英伟达联手联发科开发 AI PC 和手机芯片 据报道，为拓展终端AI芯片市场，传英伟达正与联发科加强合作，计划在2025年下半年推出AI PC芯片，并正在研发一款AI
2025-02-17 10:45:24963 英伟达与联发科正携手深化其合作关系，计划在2025年下半年推出一款专为人工智能优化的PC芯片。据悉，这款备受期待的芯片有望在当年的台北国际电脑展上首次亮相，为全球科技爱好者揭开其神秘面纱。 据了解
2025-02-14 16:54:471675 MT62F1G64D8EK-031 AAT:B是一款高性能的DDR3 SDRAM内存芯片，由MICRON制造，专为满足现代电子设备对高速内存的需求而设计。该产品具备优秀的存储性能和能效，适用于多种
2025-02-14 07:41:56
MT53E512M32D1ZW-046 AAT:B是一款高性能的DDR4 SDRAM内存芯片，由MICRON制造，专为现代电子设备的高速内存需求而设计。该产品具备卓越的存储性能和能效，适用于多种
2025-02-14 07:41:19
MT53E256M16D1DS-046 AAT:B是一款高性能的DDR4 SDRAM内存芯片，由MICRON制造，专为满足现代电子设备对高速内存的需求而设计。该产品具备出色的存储性能和能效，适用于
2025-02-14 07:40:35
MT53E1G32D2FW-046 AAT:B是一款高性能的DDR4 SDRAM内存芯片，由MICRON制造，专为满足现代电子设备对高速内存的需求而设计。该产品具备出色的存储性能和能效，适用于多种
2025-02-14 07:39:58
MT53E1536M32D4DE-046 AAT:C是一款高性能的DDR4 SDRAM内存芯片，由MICRON制造，专为满足现代电子设备对高速内存的需求而设计。该产品具备出色的存储性能和能效，适用于
2025-02-14 07:39:11
MT53D512M16D1DS-046 AAT:D是一款高性能的DDR4 SDRAM内存芯片，由MICRON制造，专为满足现代电子设备对高速内存的需求而设计。该产品具备出色的存储性能和能效，适用于
2025-02-14 07:38:28
智能物联振弦传感器采集读数仪 DSensor（MT01+VH03） 参数自识别 为工程测量领域带来革命性效率提升！通过芯片级物联技术，实现测量数据全生命周期智能化管理，节省90%人工计算时间，杜绝
2025-02-12 11:25:33540 
2025年2月10日，联发科正式公布了其2025年1月份的合并营收数据。数据显示，该月份联发科的合并营收达到了新台币511.44亿元，环比大幅增长22.70%，同比也实现了14.94%的增长。 这一
2025-02-11 10:52:46827 近日，联发科公布了其2024年全年的财务报告，数据显示公司整体业绩呈现出强劲的增长态势。在2024年，联发科合并营收达到了新台币5305.86亿元（约合人民币1175亿元），与去年同期相比，实现了
2025-02-10 16:37:111010 联发科技(MediaTek)近日正式揭晓了其2024年第四季度及全年的财务报告，展现了公司在过去一年中的稳健财务表现。 据报告显示，在2024年第四季度，联发科的合并营业收入达到了1380.43亿
2025-02-10 09:26:151085 （电子发烧友报道 文/章鹰）2月7日，IC芯片设计大厂联发科召开法说会，发布了2024年第四季度和全年财报。联发科副董事长暨执行长蔡力行表示，联发科以强劲的第四季表现为2024 年划下完美的句号
2025-02-10 08:40:003388 
英飞凌科技股份公司在电容式微机械超声波传感器(CMUT)技术领域取得了重大突破。基于这一先进技术，公司成功推出了首款高度集成的单芯片解决方案，为超声波应用的开发注入了新的活力。 这款单芯片解决方案
2025-02-08 13:59:36998 深圳银联宝科技氮化镓芯片2025年持续发力氮化镓芯片YLB银联宝/YINLIANBAO无线通信领域，设备往往需要在有限的空间内实现强大的信号传输功能，氮化镓芯片就能凭借这一特性，满足其功率需求的同时
2025-02-07 15:40:21919 
近日，全球知名的EDA（电子设计自动化）大厂Cadence宣布了一项重要合作成果：联发科（MediaTek）已选择采用其人工智能驱动的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具，在英伟达（NVIDIA）的加速计算平台上进行2nm芯片的开发工作。
2025-02-05 15:22:381069 TE完整的 D-Subminiature 连接器系列从直角和垂直柱式连接器、电缆连接器到 AMPLIMITE 0.050 系列 D-Sub 连接器，应有尽有。TE的 D
2025-01-23 11:41:04
多声道空间音频解决方案集成到联发科最新推出的旗舰级5G智能手机芯片Dimensity 9400中，该芯片采用了蓝牙® LE Audio技术。 Ceva-RealSpace Elevate是一款专为安卓
2025-01-15 14:21:58924 功能的先进技术，引入到联发科的旗舰级5G智能手机芯片Dimensity 9400中。 这一创新合作将显著提升真无线立体声(TWS)和蓝牙®LE音频耳机的音频体验，使用户能够享受到超越传统立体声和环绕声
2025-01-13 15:17:44933 。 我们来盘点2024年有重要意义的座舱芯片，首先是年初英特尔的Automotive SoC，然后是2024年进入量产阶段的全球首颗4纳米座舱芯片：联发科的MT8676，年中则有英伟达的Thor系列，Thor系列目前已知有5个版本，分别是Z、U、S、X、Super，其中Super可能难产，
2025-01-13 09:35:319790 
看了TI的心电采集前端，能否把它设计为单导联，不用的导联输入如何处理呢？
2025-01-13 06:46:55
全球领先的半导体公司联发科技与知名游戏引擎开发商Cocos正式宣布达成深度合作！这一合作将把联发科技在端侧生成式AI领域的尖端技术，与Cocos在游戏开发领域的深厚积累深度结合，为开发者带来更便
2025-01-10 09:24:12761 联发科的MT8786处理器采用了灵活的2+6架构，配备2颗主频高达2.0GHz的Cortex-A75大核心和6颗主频为1.8GHz的Cortex-A55小核心，采用先进的12nm工艺制造。该处
2025-01-09 20:18:184817 
近日，联发科与意腾科技宣布，将协同合作为车用、智慧家庭，以及智慧零售市场打造创新的AI语音解决方案，并于CES 2025展出。双方合作将致力于提升用户与汽车、智能设备的互动体验，为全球用户带来更智能
2025-01-08 10:03:36622 联发科近日宣布与NVIDIA合作设计NVIDIA GB10 Grace Blackwell超级芯片，将应用于NVIDIA 的个人AI超级计算机NVIDIA® Project DIGITS。 联发科在
2025-01-07 16:26:16883 近日，据外媒最新报道，联发科正在积极筹备下一代旗舰级芯片——天玑9500，并计划在今年末至明年初正式推出这款备受期待的芯片。 原本，联发科有意采用台积电最先进的2nm工艺来制造天玑9500，以期在
2025-01-06 13:48:231130 一步。而在即将到来的2025年美国消费性电子展(CES)上，撷发科技将首次亮相，向世界展示其强大的研发实力。 在此次展会中，撷发科技将展出与联发科共同研发的工业级Genio AI物联网平台，以及独家研发的“极速IC设计研发平台”所设计的客制化芯片。这些产
2025-01-06 11:24:00760
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