撷发科技突破传统，创新模式获国际认可

近日，撷发科技结合AI软件平台应用，开创性地推出了“Designless”产业模式，这一创新举措赢得了国际半导体大厂的广泛认可。

2024年，撷发科技成功在台湾兴柜挂牌，标志着其迈出了资本市场的重要一步。而在即将到来的2025年美国消费性电子展(CES)上，撷发科技将首次亮相，向世界展示其强大的研发实力。

在此次展会中，撷发科技将展出与联发科共同研发的工业级Genio AI物联网平台，以及独家研发的“极速IC设计研发平台”所设计的客制化芯片。这些产品不仅展示了撷发科技在半导体领域的深厚积累，更体现了其将AI与IC设计完美融合的创新精神。

凭借扎实的半导体技术和独家的研发实力，撷发科技信心满满地进军全球消费电子市场。展望未来，撷发科技将继续以创新为驱动，不断突破自我，为全球消费者带来更多高质量、高性能的电子产品，实现企业的持续增长和行业的繁荣发展。