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2025座舱芯片排名,碾压SA8295的芯片层出不穷

佐思汽车研究 来源:佐思汽车研究 2025-01-13 09:35 次阅读
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过去的一年,座舱芯片领域加速内卷,虽然高通仍然一枝独秀,但联发科英特尔都持续向高通发出挑战,英伟达也加入竞争。实际上座舱与智驾的界限变得越发模糊,还有Chiplet的出现,让这种界限彻底消失。

我们来盘点2024年有重要意义的座舱芯片,首先是年初英特尔的Automotive SoC,然后是2024年进入量产阶段的全球首颗4纳米座舱芯片:联发科的MT8676,年中则有英伟达的Thor系列,Thor系列目前已知有5个版本,分别是Z、U、S、X、Super,其中Super可能难产,性能最低的Thor-Z做座舱芯片也是可以的,当然目前Thor系列有些杂音,年底则有联发科的全球首颗3纳米座舱芯片:CT-X1,还有高通的4纳米Elite Cockpit。

车机芯片跑分排行榜

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图片来源:安兔兔

我们先来看安兔兔的车机芯片跑分排行榜,这是以整个车机系统跑分成绩来排名的,自然要包含RAM存储和Flash存储,括号里面的就是存储,比如第一名的就是12GB的LPDDR5加上1TB的Flash。第一名是加了独立显卡的,这样评比不够公平,不过即使没有独立显卡,第二名的英特尔的13800HAQ依然可以碾压高通SA8295P,跑分差距超过50%。还必须指出,高通的SA8295和SA8255都是QNX+安卓,应该是QNX虚拟机加安卓,虚拟机大大降低了软件适配性,跑分性能下降了不少。

排名权重依次为CPU算力、GPU算力、制造工艺、存储带宽和AI算力。CPU算力决定座舱系统的流畅程度,GPU算力决定屏幕数量、分辨率和3D图形性能,制造工艺越先进,功耗就能降低更多,AI算力主要用于自动泊车或本地语音识别,重要性不高,因此排在最后。大模型时代,存储带宽也比算力重要。

CPU是最重要的,座舱芯片重大变化都在CPU部分,其余部分变化很小。座舱CPU架构基本上都是ARM垄断。

ARM内核架构变化历史

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来源:佐思汽研究整理

一般而言,这些架构到量产上车大约需要3-4年的时间,国际大厂会快一点,国内目前A76+A55还是主流,稍微先进的厂家是A78+A55。有些大厂有自知之明,自知没有能力和高通之流竞争,如德州仪器NXP,仍然停留在A72时代。

2025年座舱芯片排名

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来源:佐思汽研究整理

高通的Elite没有确切资料,无法排名,估计和英伟达的Thor-Z差不多。Thor系列目前已知有5个版本,分别是Z、U、S、X、Super,CPU采用ARM服务器内核即Neoverse V3AE,核心数量依次是7、8、12、14、28,GPU算力依次是2.8、4.3、5.7、8.2、16.4TFLOPS,AI算力依次是360、550、730、1050、2100 TOPS@INT8。Z应该是为座舱领域考虑的,AI算力不需要那么高。

英特尔的Automotive SoC预定是2024年底量产,不过2024年中有一款型号为13800HAQ的芯片出现,AQ大概率是汽车级质量,目前对13800HAQ几乎一无所知,但从型号可以判断是13代i7系列。

英特尔13800HAQ

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图片来源:https://browser.geekbench.com/v6/compute/2732493

13800HAQ这款芯片非常怪异,5核心10线程,基础频率3.00GHz,L3缓存居然还有24MB,要知道14核心的i7-13800H的L3缓存还是24MB。

AMD方面有新出的V2000嵌入式系列是针对汽车领域的,不过更多考虑性价比,性能略有下降,价格应该也有下降。

V2000系列参数

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来源:网络

2023年增加了2VA46,其余四款还是2020年的,不过2VA46只知道是6核心12线程。

联发科的MT8676有了确切消息,深圳广通远驰推出了基于MT8676的模组。

广通远驰基于MT8676的模组

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图片来源:广通远驰

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来源:网络

MT8676采用8核心设计,大核心是Makalu,实际就是Cortex-A715,小核心是A510,代号klein。实际上很可能MT8676是天玑8300的车机版,天玑8300采用台积电第二代4nm制程,采用8核CPU架构,包括4个主频最高达3.35GHz的Cortex-A715大核和4个主频为2.2GHz的Cortex-A510能效核心。天玑8300还支持旗舰级的LPDDR5X 8533Mbps 内存和UFS 4.0 内存以及多循环队列技术(MCQ)。天玑8300搭载6核Mali-G615高性能GPU,这是联发科的重大提升,之前与高通的GPU一直差距很大,这次大幅度提升,1400MHz下Mali-G615 mp6能做到2150GFLOPS的强大性能,车机里考虑功耗自然要降低频率,但1800GFLOPS的GPU算力足以碾压SA8255了。MT8676还具备5G通讯能力,达到目前最顶的3GPP R-16标准,性价比极高。

高通依然独占市场,但挑战者越来越多了。中国汽车电子的先进程度是全球最高的,远超欧美,更不要说日韩了,要做中国市场,就要最先进的产品,这是中国人的荣耀,也是压力。

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原文标题:2025座舱芯片排名,碾压SA8295的芯片层出不穷

文章出处:【微信号:zuosiqiche,微信公众号:佐思汽车研究】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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