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电子发烧友网>音视频及家电>LG自主研发家电内置AI芯片 供应商为台积电

LG自主研发家电内置AI芯片 供应商为台积电

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2023-07-10 17:50:022152

获更多中国大陆AI芯片供应商订单

消息人士称 ,中国大陆 AIHPC(高性能计算 )芯片供应商并未被列入出口禁令名单 ,至少有数十家公司正在继续投资 ,其中T-Head(阿里平头哥 )和Sanechips(深圳中兴微电子 )自今年第一季度以来就扩大了 对台7nm芯片的订单 。
2023-07-11 10:10:041367

或将获得大陆AI芯片订单,包含中兴微电子

      最近有消息称今年一季度以来,中国大陆的AI芯片设计公司正在扩大7nm 工艺的芯片订单,而其中就包含中兴微电子。 据悉,大陆AI HPC(高性能计算)芯片供应商目前并未受到相关限制
2023-07-11 12:47:361991

大摩:英伟达财报超预期,AI供应链将受益

摩根士丹利在报告中表示,英伟达公布业绩将为ai半导体供应链中的营业带来上升空间。特别是,大摩表示,作为英伟达ai芯片的主要晶片工厂和cowos尖端包装的主要供应企业,将获得利润。
2023-08-24 11:27:221500

高通为苹果供应5G芯片至2026年 媒:对台无影响

苹果(apple)和高通(qualcomm)的基带芯片订单都将进入,因此对台不会产生太大影响。苹果公司自主开发的基带芯片从年初开始就出现了生产推迟的消息,到2025年供应链中还没有明确的量产目标。
2023-09-13 10:49:171070

台湾半导体供应商瞄准欧洲下一代工厂

工厂的建设重塑了其供应链。 LCY集团总裁兼首席执行官Vincent Liu表示:“公司正计划在德国投资,我们将拿下欧洲市场将”,LCY集团是全球最大的代工芯片制造的清洁剂和溶剂供应商的另外三家台湾化学品供应商也表示正在考虑在欧洲投资。
2023-10-13 14:20:32748

AMD寻求CoWoS供应商替代AI加速卡生产寻找替代品

据台湾CTEE媒体报道,鉴于忙于处理来自英伟达、甚至其他企业的大量订单,AMD战略性地选择了寻找以外的CoWoS供货。面对台当前产能已达极限的状况,特别是难以满足CoWoS封装需求的现实,AMD不得不尽快投入寻找新的供货渠道。
2024-01-05 10:08:461112

ADI与达成长期芯片供应协议

Analog Devices, Inc. (ADI) 近日宣布,已与世界领先的专用半导体代工厂达成重要协议。根据协议,在日本熊本县的控股制造子公司——日本先进半导体制造公司(JASM)将为ADI提供长期的芯片产能供应
2024-02-26 09:59:411288

亚利桑那州五家供应商延后在台与英特尔工厂建设

众多受到直接影响的供应商将此次延期归咎于建筑物资成本飞涨和劳动力紧缺现象,且同期多个领域如芯片与汽车行业的投资热潮纷纷涌向亚利桑那州,使得建筑领域产能紧张。同时供应商们还提到:英特尔和的扩张计划实际上进度不尽如人意。
2024-03-20 09:45:49818

英伟达黄仁勋:应对最坏情况,与紧密合作

当日,第二届NVIDIA GPU技术会议正式启动。黄仁勋在此次国际记者会上,首先简要介绍了公司的供应链和产品组成情况。他指出,AI(人工智能)芯片需求迅速增长,英伟达将继续保持与供应商的密切合作。
2024-03-21 09:37:211094

Meta自主研发芯片增强AI服务,减轻对英伟达等外部供应商依赖

值得关注的是,新一代MTIA采用(2330-TW)5纳米制程技术,性能较上一代提升3倍。该芯片已部署至数据中心,AI应用程序提供支持,目前正开展多个项目以拓宽MTIA的应用范围,包括生成式AI操作。
2024-04-11 09:40:12686

SK集团与加强AI芯片合作

韩国SK集团与全球领先的半导体制造近日宣布加强在人工智能(AI芯片领域的合作。据SK集团官方消息,集团会长崔泰源于6月6日亲自会见了电新任董事长魏哲家,双方就未来在AI芯片领域的合作达成了一致意见。
2024-06-11 09:49:591009

OpenAI自研芯片计划调整,传交生产

近日,全球领先的生成式AI应用大厂OpenAI在自研芯片领域迎来了重大战略调整。降低对外部AI芯片的依赖,OpenAI原本计划募资自建晶圆厂,以自主设计并生产高性能AI芯片。然而,在与深入接触后,这一计划发生了显著变化。
2024-07-23 16:52:061186

加速硅光子技术研发,瞄准未来市场蓝海

中国台湾半导体巨头正携手全球顶尖芯片设计商及供应商,全力推进下一代硅光子技术的研发进程,目标直指未来三到五年内的商业化投产。这一雄心勃勃的计划,标志着在光电子集成领域迈出了坚实的一步。
2024-09-05 16:59:381235

三星携手,共同研发无缓冲HBM4 AI芯片技术

据最新报道,三星电子与携手共谋AI芯片的未来,双方正紧密合作开发下一代高带宽存储器(HBM4)芯片,旨在巩固并加强各自在快速增长的人工智能芯片市场中的领先地位。在Semicon Taiwan
2024-09-06 16:42:092602

LG计划引进Furiosa AI芯片

近日,LG电子宣布计划在自有数据中心引进韩国创新企业Furiosa AI的RNGD芯片,以降低对英伟达等外部供应商的依赖。
2024-10-17 16:19:46920

OpenAI携手博通打造自主芯片

OpenAI正在与博通和两大半导体巨头携手合作,共同打造其首款自主研发的“in-house”芯片,旨在为其人工智能系统提供更强大的算力支持。
2024-10-30 16:17:40841

OpenAI携手博通、打造内部芯片

近日,据消息人士透露,OpenAI正在与博通和展开合作,共同研发其首款内部芯片,旨在为其人工智能系统提供更强大的支持。 应对基础设施需求的激增,OpenAI在芯片供应方面采取了多样化策略,并
2024-10-31 11:39:10995

日本晶圆厂年底量产,AI芯片明年或仍短缺

日本子公司JASM的总裁堀田佑一近日宣布,位于日本熊本县的首家晶圆厂即将在今年底前启动量产。这一消息标志着在日本市场的布局取得了重要进展,同时也全球半导体供应链注入了新的活力
2024-12-17 10:50:241081

马斯克与魏哲家会面,探讨芯片供应

特斯拉提供足够产能的重要性,特别是为了生产特斯拉自主研发的Dojo芯片。这款芯片将采用的5nm工艺制造,并应用先进的InFO-SoW封装技术。 面对马斯克的关切,魏哲家表示,他了解特斯拉对于芯片供应的担忧,并承诺只要特斯拉
2024-12-20 14:49:371040

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