台积电加速硅光子技术研发，瞄准未来市场蓝海

中国台湾半导体巨头台积电正携手全球顶尖芯片设计商及供应商，全力推进下一代硅光子技术的研发进程，目标直指未来三到五年内的商业化投产。这一雄心勃勃的计划，标志着台积电在光电子集成领域迈出了坚实的一步。

台积电集成互连与封装副总裁KC Hsu指出，尽管当前的硅光子市场尚处于萌芽阶段，但其发展潜力不可小觑。据预测，自2023年起，该市场将以惊人的40%年复合增长率迅速扩张，预计到2028年市场规模将突破5亿美元大关。这一增长趋势的主要驱动力，源自于对高数据速率模块的迫切需求，这些模块对于提升光纤网络容量、特别是可插拔和共封装光学器件（CPO）的应用至关重要。

KC Hsu表示，CPO器件将在未来五年内成为高性能计算领域不可或缺的关键平台。台积电正集中优势资源，加速硅光子技术的研发步伐，以期在这一新兴市场中占据领先地位，引领行业向更高速度、更大容量的光通信时代迈进。