高通11日表示,与苹果公司就提供将于2024年、2025年、2026年上市的智能手机用骁龙5g基础芯片达成了协议。以赛亚研究公司(isaiah research)分析说,此次事件对台积电的影响不会太大。
苹果(apple)和高通(qualcomm)的基带芯片订单都将进入台积电,因此对台积电不会产生太大影响。苹果公司自主开发的基带芯片从年初开始就出现了生产推迟的消息,到2025年供应链中还没有明确的量产目标。
但以赛亚调查公司的分析指出,值得关注的是,苹果公司一直都有自己的配件开发计划。但他指出,如果苹果公司今后成功推出自主开发的基带芯片,将很难一下子完全取代高通的基带芯片,这一转换将采取循序渐进的方式。
苹果为了减少对高通的依赖,一直致力于基带芯片的开发,到2019年将以10亿美元收购英特尔的基带事业。但是现在,基带芯片的自我设计比预期的还要困难。
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