台湾：要求台积电等制造商帮助缓解全球芯片短缺问题

来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自「日经亚洲评论」，谢谢。

据日经报道，台湾经济部正要求台积电等岛内芯片制造商帮助“志趣相投”的经济体缓解全球范围内与汽车相关的芯片短缺。

该部表示，自去年底以来，它已经通过各种渠道收到了多个国家的要求。这些国家要求台湾帮助调查汽车业缺乏芯片的情况，这导致日产汽车，本田汽车，福特汽车，戴姆勒和大众汽车等领先汽车制造商减产。

一位直接了解此事的消息人士对日经新闻说：“台湾收到了美国，日本和欧洲的要求，所有志同道合的亚洲国家都向台湾提出了这个问题。”

经济部表示，已要求本地芯片制造商提供援助，包括全球最大的合同芯片制造商台积电和第四大合同芯片制造商联合微电子公司。这些公司为全球汽车芯片开发商提供服务，例如恩智浦，英飞凌，瑞萨电子和意法半导体。

芯片短缺影响了全球主要汽车制造商。由于缺乏半导体，德国的大众汽车减少了在中国，北美和欧洲工厂的产量，而福特则使美国的一些生产处于闲置状态

三菱UFJ Morgan Stanley Securities估计，由于芯片短缺，全球汽车产量将减少约150万辆，这主要是在今年的前六个月。

日本经济产业省的一位高级官员说：“半导体短缺可能会持续几个月。” “汽车等压力较大的行业可能会要求提高产量。”

在日本，预计本田本月将把Fit小型车等车型的产量削减约4,000辆，而Nissan已开始减少其主要支柱Note小型车的产量。丰田汽车被迫调整美国和其他地区的生产。斯巴鲁几天前在群马县唯一的日本生产工厂暂停了运营。

中国大陆依靠海外生产的芯片，因此其汽车行业对这种困境的担心比其他国家或地区更为严重，因为大多数顶级汽车芯片制造商都在欧洲，日本和美国。

中国台湾是全球收入第二大的半导体产业，仅次于美国。中国台湾也是全球芯片供应链中其他重要参与者的故乡，例如全球最大的移动芯片开发商联发科，最大的芯片封装和封装公司ASE Technology Holding。作为行业领导者，台积电还是iPhone处理器的唯一制造商，它为Qualcomm，Nvidia和全球其他大多数知名芯片开发商提供服务。

过去两年来，中美之间的贸易和技术紧张关系凸显了中国台湾在全球供应链中的重要性，因为半导体是从智能手机，自动驾驶汽车到太空技术的技术的心脏和大脑。台积电曾经被视为两家公司的主要客户，但同时也向美国科技公司赛灵思提供产品。后者的芯片被用于F35战斗机。

经济部说：“国际汽车制造商不是台湾芯片制造商的直接客户，而是我们的芯片制造商为汽车芯片开发商提供产品，然后这些汽车芯片开发商将芯片卖给汽车制造商。”它补充说，汽车芯片公司在行业淡季期间准备减少库存的计划也拖累了供需失衡。

台积电表示，其与汽车相关的客户在7月至9月季度继续减少订单，直到2020年最后一个季度才开始增加订单。但是，消费类电子产品以及与高性能计算相关的应用的需求仍然强劲。

台积电首席执行官CC Wei在1月14日的一次投资者会议上表示：“在短期内，随着汽车供应链的需求回升，汽车供应的短缺变得更加明显。” ，并且我们正在与汽车客户紧密合作，以解决产能支持问题。”

对笔记本电脑，智能手机和服务器等物品的强烈需求导致处理器，微控制器，传感器芯片，显示面板和驱动器IC等物品的空前短缺。有一次，由于缺少用于深度感应成像功能的电源芯片和激光雷达组件，苹果将部分iPad组件重新分配到了iPhone 12系列中。

全球芯片短缺迫使政府介入以帮助汽车制造商。据彭博社报道，德国联邦经济事务和能源部长彼得·阿尔特迈尔（Peter Altmaier）给中国台湾政府写了一封信，要求帮助解决芯片供应问题。美国汽车制造商已要求华盛顿协助他们解决芯片供应短缺的问题，因为该问题可能会限制生产并损害美国经济。