1. 传三星3 纳米工艺平台第三款产品投片 外媒报道，尽管受NAND和DRAM市场拖累，三星电子业绩暴跌，但该公司已开始生产其第三个3nm芯片设计，产量稳定。根据该公司二季度报告，当季三星
2023-07-31 10:56:44
482 和 iPhone 15 Pro Max 两款机型上，搭载了采用N3B （3nm）工艺的A17 Pro芯片，而即将到来的N3E将在此基础上，进一步削减成本、增强芯片性能和能效。苹果将是台积电N3E工艺的最大
2023-10-16 10:57:46509 随着半导体产业技术的不断发展，芯片制程工艺已从90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm升级到到现在比较主流的10nm、7nm，而最近据媒体报道，半导体的3nm工艺研发制作也启动
2019-12-10 14:38:41
翁寿松(无锡市罗特电子有限公司，江苏无锡214001)1 32 nm/22 nm工艺进展2006年1月英特尔推出全球首款45 nm全功能153 Mb SRAM芯片。英特尔将投资90亿美元在以下4座
2019-07-01 07:22:23
工厂，用于制造300毫米薄晶圆，并计划未来6年投入16亿欧元。当然，并购之外也有很多巨头公司持续钻研着。英伟达英伟达在汽车行业钻研了十几年，从首款车用3D导航系统显示芯片到全新车载电脑XAVIER，如今
2019-07-02 04:20:12
，2016年全球基带芯片设计厂商出货量前六位分别为高通、联发科、展讯、三星、Intel和华为，分别占比为33.7%、29.7%、23.4%、4.7%、3%和2.1%。其中，高通、Intel、三星
2018-10-25 16:16:09
和排名，主要统计指标包括7nm智能座舱芯片产能、销量、销售收入、价格、市场份额及排名等，企业数据主要侧重近三年行业内主要厂商的市场销售情况。地区层面，主要分析过去五年和未来五年行业内主要生产地区和主要消费
2024-03-16 14:52:46
MOSFET：在硅上采用硅锗结构是改善性能的一种方法。Intel近期展示了一款高速低功耗量子阱场效应晶体管。这种P沟道结构将基于40nm InSb材料。5. 基于通孔硅技术的3D芯片：Sematech近期透露了建立基于通孔硅技术的300mm 3D芯片研发计划。
2014-01-04 09:52:44
1.0-1.1亿套，且第2季业绩基期已高，第3季整体业绩季节性不明显。联发科今年行动平台出货量将较去年微幅减少，全年营收也将同步微幅下滑，但未来策略上会追求多元且平衡的成长，并注重健康获利结构。反过来说，没有高端
2018-09-12 17:39:51
据业内人士透露，在未来一段时间内，中国国内平板电脑制造商将会集中推出多款新型产品，而这些产品都将会使用联发科提供的解决方案，也就是MT8125、MT8135这两款四核芯处理器，再结合几日前报道
2013-08-26 16:48:24
MT7681是一款联发科（MTK）2014年新推出的高度集成Wi-Fi SoC（片上系统）智能家居系统芯片，支持IEEE802.11b/g/n单数据流，提供GPIO和PWM智能控制，低功耗低成本小封
2014-07-27 18:29:32
，联发科将会和上述合作伙伴进行长期合作。联发科指出，上述公司是采用其首颗双核心芯片(MT6577)，终端产品包括IMO品牌的S8探索机及Z7平板计算机。据了解，即日起产品会在H20R1202印尼当地
2012-10-12 16:55:49
联发科计划周一下午举行 2023“旗舰科技 智领未来”记者会，由联发科 CEO 蔡力行与重量级嘉宾一同出席，这位嘉宾应该是近来引起全球关注、并成为 AI 创新推动者的英伟达 CEO 黄仁勋。早些时候
2023-05-28 08:47:33
新产品问世，还要推出高毛利的整合触控IC的3G 4核心“杀手级”芯片，找回昔日光荣。 联发科董事长蔡明介先前已对外透露：“营运谷底已过。”法人认为，蔡明介胸有成竹，除了联发科智能机芯片出货持续放量之外
2012-08-11 15:08:46
安全、智能抄表与工业应用等。mt2625处理器：MT2625是联发科推出旗下首款 NB-IoT（窄带物联网）系统单芯片（SoC），并携手中国移动打造业界尺寸最小（16mm X 18mm）的 N...
2021-07-23 09:47:51
10nm、7nm等到底是指什么？芯片工艺从目前的7nm升级到3nm后，到底有多大提升呢？
2021-06-18 06:43:04
背后，一言以蔽之，高通想要传达的，就是“够牛B，不发热”； 同样，今年也不是联发科的大年，联发科近年因为卖低价芯片给中国智能手机业者而享受强劲的成长，但随着中国智能手机市场放缓及其他影响，其获利
2015-12-17 14:32:36
看8100万颗、1.34亿颗，年增率高达101%、65%，除了看好联发科搭载人工智能（AI）技术的芯片将于今年下半年到明年导入更多中端手机，联发科预计第3季推出的P80处理器性价比优异，可望获得更多陆
2018-05-22 09:56:36
QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 这个高通的芯片太贵了联发科的有没有代替的啊型号是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21
全球飞行影像系统的开拓者和领导者DJI大疆创新今日宣布推出一款智能农业喷洒防治无人机——大疆MG-1农业植保机，标志着大疆创新正式进入农业无人机领域。
2020-05-12 07:22:14
2003年推出首款HyperX内存以来，金士顿一直都非常关注游戏领域，面对高端DIY市场，金士顿已经推出了一系列HyperX产品，包括内存、SSD和闪存盘等，能够为高端玩家带来截然不同的使用体验。在
2022-02-12 21:54:38
预定，英飞凌产品的交货期普遍偏长，包括IPW和IPD系列，在现货市场上较为紧缺。
另外，英飞凌推出首款车用LPDDR闪存芯片——Infineon SEMPER X1，以满足下一代汽车E/E架构的新需求
2023-05-10 10:54:09
MSM8998MSM8996ProMSM8996高通芯片MSM8976Pro手机芯片厂联发科入股金士顿电子，持股约6.74%，未来将有助于金士顿电子扩大产品出海口。金士顿电子是由群联与金士顿合资成立
2022-02-12 22:16:06
MT6750MT6739MT6738MT6737TMT6569联发科芯片DRAM市况持续吃紧，记忆体模组股纷纷与上游供应商签订料源合约，掌握货源，继创见 (2451)上周董事会决议借贷15亿元给力晶
2022-02-16 09:22:11
加强联发科芯片在游戏和AI方面的功能与性能，计划最早于2024年将含有英伟达图形技术的GPU集成到联发科的芯片上。
目前联发科已成为Chromebook系统芯片的领先供应商之一，不少廉价
2023-05-28 08:51:03
stm32游戏机模拟器，2020年科协招新需要出训练题，让新生了解一下单片机，所以我这边打算出一道游戏机的题，让新生用单片机实现一个单片机，共1到5个游戏可选，分别为：贪吃蛇，打地鼠，俄罗斯方块，推
2021-07-14 06:18:10
的态势。目前，终端芯片华为公司出货最早、产量最大，发货超过50万。高通、MTK等芯片今年将进入市场，形成多厂家的芯片供货环境。 目前，以窄带物联网NB-IoT为代表的移动物联网技术，以其低功耗、低成本
2017-08-17 13:57:12
3月18日消息，继推出智能语音专用处理器R328之后，近日全志科技正式发布主打AI语音专用的重磅产品R329，这是全志科技首款搭载Arm中国全新AI处理单元（AIPU）的高算力、低功耗AI语音专用芯片。
2020-11-23 14:18:03
越来越先进，台积电的5nm制程成本也水涨船高，开发一款芯片的费用将达到5.4亿美元，台积电5nm全掩模流片费用大概要3亿人民币，而且还不包含IP授权费用。如此高的门槛，大部分公司都会选择观望。目前，也
2020-03-09 10:13:54
将是华为最后1款采用德州仪器芯片的智慧手机，未来华为中高阶(NE555)智能型手机芯片将大量提高海思比重，联发科则专攻华为大(6N137)陆市场。 华为在MWC(全球移动通讯大会)发表采用海思四核心
2012-07-31 17:03:36
哪家有联发科的代理经营权？
2018-05-11 14:05:25
放缓，虽然2016年营收增长了16%，但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端处理器表现不尽如人意，被手机厂商用于千元机。联发科曾凭借多核心吸引消费者，高端芯片也不例外。Helio X10、X20
2017-02-16 11:58:05
手机评测网最近消息，华为自研的海思芯片即将面临严重的冲击，最坏结果就是没法使用自家芯片，要对外采购5G芯片。基于这个原因，市场上最近多次有传闻称高通5G芯片大涨价，最新传闻称联发科也开始涨价了，不过
2021-07-29 08:23:09
`FPGA 的全称是“现场可编程门阵列”，而能够以较低的功耗、将信号高速引入或推出的收发器，将是该领域在未来很长一段时间内的一个主战场。据悉，FPGA 有望迎来一个可充编辑逻辑的终极功能世界，通过
2020-09-02 18:55:07
展讯计划在2012年推出WCDMA智能手机芯片，并将主打TD+WCDMA双模芯片。而在LTE产品规划方面，他表示展讯将可能在不久之后推出基于28纳米技术的TD-LTE芯片。拟推28nm TD-LTE
2011-10-27 11:50:07
发表的微博称，微软计划在2013年推出Surface RT 2平板电脑。这款平板电脑的显示屏尺寸比10.6英寸Windows RT平板电脑稍微小一些。传言称，这种平板电脑将配置高通的芯片组，目前
2012-12-03 09:32:54
` 恩智浦半导体 (NXP Semiconductors N.V.)(纳斯达克代码：NXPI)全球最大的车载娱乐半导体供应商日前推出了SAF775x，将汽车收音机和音响系统完全集成在单个芯片上
2013-01-07 16:44:14
不得不加快旗下产品线的布局，继去年推出首颗3G智能手机芯片MT6573后，今年再推主频升级到1Ghz的MT6575系列，并已率先使用在联想A750，然而其价格却在1000元之上。“如果联发科没有提供
2012-10-25 19:56:48
` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-8-20 16:53 编辑
观点：随着智能手机出货量的不断攀升，直接刺激了元器件的供应量。原先“山寨机之父”的联发科，如今却成了低端智能机芯片的主力
2012-08-20 16:51:55
流畅PSP游戏，对于新发布的网游和高端模拟器支持较差。ScenSmart推出基于RK3588平台的高端游戏掌机产品解决方案，可流畅运行PS2游戏和最新的手游，还可以提供AR、MR游戏方案，方便客户打造
2022-08-01 16:55:08
流畅PSP游戏，对于新发布的网游和高端模拟器支持较差。ScenSmart推出基于RK3588平台的高端游戏掌机产品解决方案，可流畅运行PS2游戏和最新的手游，还可以提供AR、MR游戏方案，方便客户打造
2022-08-18 16:51:33
【来源】：《电子与电脑》2010年02期【摘要】：<正>泰克公司日前宣布,为中国推出首款直流电源PWS2000-SC简体中文系列,以支持中国嵌入式系统设计工
2010-04-23 11:27:11
`英特尔最近披露称，它终于首次使用14纳米加工技术制造成功试验的芯片电路。英特尔计划在2013年使用14纳米加工技术生产代号为“Broadwell”的处理器。英特尔北欧及比利时、荷兰、卢森堡经济联盟
2011-12-05 10:49:55
进军低端智能机市场，混战高通。 月初英特尔推出了一款入门级智能手机芯片“SMARTi UE2p”，这款射频SoC芯片方案在射频电路(LM339)中整合了3G功率放大器，将面向低端智能手机(TL431
2012-08-07 17:14:52
似乎正在发生。 目前包括昂宝、立锜、致新及通嘉都有与高通Quick Charge及联发科Pump Express快速充电技术平台合作的动作，2016年将率先卡位新一波快速充电芯片需求起飞商机，面对
2016-08-30 16:47:50
`苹果上周在中国深圳举行了MFI系统峰会，“MFI”是苹果为旗下iPod、iPhone和iPad产品的配件生产供应商设立的认证系统。在峰会中，苹果透露他们有可能将为MFI系统推出一款新的认证芯片，以
2011-12-14 12:52:36
导读：5月19日消息，据***《经济日报》报道，苹果正在开发一款平价版的HomePod智能音箱，并将会使用旗下Beats的商标，芯片将由联发科提供。
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近两年来
2018-05-30 09:24:44
AMD计划在明年年初推出首款ARM架构的服务器芯片，跟配套的CPU和集成显卡核心一起，向英特尔Xeon在服务器芯片市场上的霸主地位发起冲击。
2013-06-19 14:56:38877 据国际电子商情，近日，台积电公布了3nm制程工艺计划，目前台南园区的3nm晶圆工厂已经通过了环评初审，台积电
2018-08-17 14:27:362951 比5nm更先进的工艺就是3nm，据报道，台积电已经开始建造一些生产设施，这些设施将用于在2023年生产3nm制程芯片。
2019-10-31 14:09:0027201 8月26日上午消息，在今天举行的2020世界半导体大会上，台积电（南京）有限公司总经理罗镇球透露，2021年可以在市面上看到3nm的产品，台积电计划在2022年实现3nm产品的大规模
2020-09-02 16:31:414212 据国外媒体报道，在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电，正在研发更先进的3nm和2nm工艺，其中3nm计划在2021年风险试产，2022年下半年大规模投产。
2020-09-26 09:41:061755 在台积电5nm工艺大规模投产之后，台积电将投产的下一代重大芯片制程工艺3nm，目前正在按计划推进，计划在2021年开始风险试产，2022年下半年大规模投产。
2020-09-28 16:54:203548 三星电子和台积电目前都计划开展 3nm 制程工艺研发。据外媒 TomsHardware 消息，三星在 IEEE 国际固态电路会议（ISSCC）上，三星工程师分享了即将推出的 3nm GAE
2021-03-15 16:56:454158 随着台积电5nm工艺逐步走入正轨，其也开始了下一段征程，近日，外媒爆料称，台积电正打算于2022年下半年量产3nm芯片，初期产能定为5.5 万片/月。
2020-11-25 17:29:486401 据英文媒体报道，在5nm工艺大规模量产，为苹果等厂商代工相关的芯片之后，台积电下一阶段芯片制程工艺研发及量产的重点就将是更先进的3nm工艺，厂房在上个月已经完工，计划在2021年风险试产，2022
2020-12-02 17:14:461572 据国外媒体报道，在 5nm 工艺今年一季度大规模量产、为苹果等客户代工相关的芯片之后，台积电下一步的重点就将是更先进的 3nm 工艺，这一工艺的研发在按计划推进，厂房在 11 月份就已经
2020-12-18 10:47:141871 台积电宣布，将会在 2023 年推出 3nm 工艺的增强版，命名为「3nm Plus」，首发客户是苹果。如果苹果继续一年一代芯片，那么到 2023 年使用 3nm Plus 工艺的，将会是苹果「A17」。
2020-12-18 14:09:323307 日前，台积电官方正式宣布，将在2023年推出3nm工艺的增强版，该工艺将被命名为“3nm Plus”，首发客户依然是苹果。按苹果一年更新一代芯片的速度，届时使用3nm Plus工艺的将是“A17”芯片。
2020-12-18 14:07:242037 
是第一家与台积电签订合同使用其3nm制程生产芯片的厂商。 有报道称，该公司将使用台积电的3nm制程技术生产用于Mac和iPad的M系列芯片以及用于iPhone的A系列芯片。另外，此前还有传言称，台积电的3nm工艺将准备在2022年制造A16芯片。 据悉，台积电计划明年
2020-12-28 11:51:321705 1月3日消息，据国外媒体报道，台积电和三星这两大芯片代工商的制程工艺，均已提升到了5nm，更先进的3nm也在按计划推进中，台积电3nm工艺的芯片生产工厂更是已经建成，计划在今年风险试产，明年下半年大规模量产。
2021-01-04 09:04:582130 苹果芯片代工厂商台积电高管证实，该公司将按计划在 2021 年开始危险生产 3 纳米 Apple Silicon 芯片，并在 2022 年下半年全面量产。
2021-01-19 14:01:241326 车载充电专用芯片(电源技术基础书籍)-车载手机充电芯片，具有线损补偿功能，弥补USB线损，XL4301 DC-DC电源转换芯片，公文版规格书，详细介绍各种电路参数。
2021-09-29 10:58:11
10 据报道，三星电子计划在2022年上半年量产3nm制程芯片，但是近期业界频频传出良率低、量产延迟等批评的声音，据推测三星可能会将其技术用于自己的3nm芯片生产，之后再考虑争取外部客户的订单。 一直
2022-04-18 11:40:402247 芯片中的纳米指的是生产芯片的工艺制程，纳米(符号为nm)如同厘米、分米和米一样，是长度单位，2nm、3nm、7nm是指处理器的蚀刻尺寸。
2022-06-27 17:42:4912062 近日，台积电正式宣布称2nm工艺芯片技术方面实现了重大突破，并且计划在2025年进阶应用2nm工艺，国产2nm芯片在不久之后或迎来破冰，目前台积电和三星已经着手3nm制程的量产了。
2022-06-29 09:20:3025069 今日，据DIGITIMES科技网报道称，苹果的M2 Pro和M3芯片将会采用台积电3nm制程工艺。 据了解，台积电将于今年下半年正式量产3nm芯片，而苹果已经为其M2 Pro和M3芯片预定
2022-06-29 16:34:042260 最先进的制程工艺便是三星的3nm工艺，并且这也是全球首次采用GAA晶体管的芯片，三星表示采用了GAA晶体管的3nm芯片将应用在高性能低功耗的计算领域，并且未来将要运用到移动端。 目前三星3nm工艺芯片的首位顾客被爆料是一家来自中国的矿机芯片公司，随
2022-06-30 16:36:271900 三星3nm芯片量产 2nm芯片还远吗 全球第一款正式量产的3nm芯片即将出自三星半导体了，根据三星半导体官方的宣布，4D（GAA）架构制程技术芯片正式开始生产。 4D（GAA）架构制程是3D
2022-06-30 20:21:521441 台积电在北美技术论坛上公布未来先进制程路线图，推出首次采用GAAFET全环绕栅极晶体管技术的下一代先进工艺制程2nm芯片，预计将于2025年量产，而台积电3nm芯片将于2022年内量产。
2022-07-01 13:27:50905 nm指的是纳米，2nm、3nm就是2纳米和3纳米，而建2nm及3nm厂指的就是建造一座制造2纳米芯片和3纳米芯片的工厂！
2022-07-01 15:57:2426556 还不能进行量产，但这也表现出了IBM技术的先进。 据了解，美国和日本将联手攻克先进制程领域，将于2025年量产2nm芯片，全球芯片巨头三星和台积电同样计划在2025年实现2nm芯片的量产，除了这些半导体巨头外，还有另一方势力也在冲刺着2mn芯片的研发。
2022-07-06 15:42:051115 3nm芯片是2020年台积电刚刚生产出来的目前最为先进的芯片，它对信息化产业、通讯产业具有战略意义。那么这款3nm芯片什么时候实现量产呢？他又有多少个晶体管呢？
2022-07-07 09:29:289197 在半导体制程工艺领域，三星一直都被台积电压了一头，不过在六月底三星宣布了正式量产3nm芯片，在3nm领域三星算是反超台积电了。 本周，三星将正式展示最新研发的3nm芯片。 三星表示，这一代3nm芯片
2022-07-25 11:46:101531 今日，三星正式宣布了第一批3nm芯片出货的消息，首位客户是一家中国企业。 今天上午，三星在首尔举办了发货仪式，多位高管出席，仪式上正式宣布了首批3nm芯片出货，并表示首位客户是一家来自中国的矿机芯片
2022-07-25 16:25:142272 7月25日上午，三星在韩国首尔南部的华城举办典礼，宣布首批3nm芯片正式出货。
2022-07-26 10:15:582176 据报道，台积电计划在今年晚些时候开始大规模生产3nm芯片，用于即将推出的MacBook机型和其他产品。
2022-08-23 17:11:261217 现在有消息报道称台积电计划在今年晚些时候开始批量生产3nm芯片，时间或者就是9月份。要知道老对手三星在6月30日宣布已经实现了3纳米的量产，现在两家正在强力竞争中。如果台积电真的9月份开始批量生产3nm芯片的话，那么应该第一个使用的就是苹果最新款的MacBook Pro。 台湾
2022-08-24 17:36:362712 据报道，将于2023年下半年推出的iPhone15系列将搭载苹果A17仿生芯片，本芯片将有台积电代工，采用3nm工艺。据了解，目前唯一能与台积电在先进技术上竞争的是三星电子，然而三星在3nm工艺制程上落后台积电，三星第二代3nm工艺最快要到2024年，因此苹果A17将由台积电代工。
2022-10-10 15:20:562599 近日有消息披露，苹果计划在2024年也就是iPhone 16系列上将会采用台积电技术的3纳米芯片，价格较低的iPhone 16机型可能在2024年使用第一代3纳米芯片。 该消息来源于《经济日报》公布
2022-11-14 10:42:15933 
热点新闻 1、 苹果计划在2024年iPhone 16上使用第一代3纳米芯片 有消息披露，苹果计划在2024年也就是iPhone 16系列上将会采用台积电技术的3纳米芯片，价格较低的iPhone
2022-11-14 19:30:151594 继2022年6月30日，三星电子官宣开始量产基于GAA晶体管结构的3nm芯片后，台积电也在2022年末在台南科学园区高调举办了3nm量产扩厂典礼，也就是说目前先进制程的两大玩家都已经达成了3nm制程
2023-01-16 09:32:53560 
8 月 29 日消息，根据 DigiTimes 最新报道：台积电在 2024 年之前不太可能看到 3nm 芯片订单大幅增加。 消息人士透露，由于英特尔拉货延期，苹果今年将包下台积电所有 3nm 产能
2023-08-31 08:41:22244 已成功流片。 3NM制程天玑旗舰芯片量产时间预计在2024年，2024年下半年会正式上市。业内估计3NM的MediaTek旗舰芯片型号应该不是今年上市的天玑9300，天玑9300可能采用
2023-09-08 12:36:131374 台积电推出了世界上第一个3nm智能手机芯片apple a17 pro，该芯片也用于新款iphone 15 pro。据悉，tsmc到2023年为止，将只批量生产苹果的3nm工艺。
2023-09-25 14:25:28616 台积电计划2024年在日本熊本建设第二厂量产6纳米芯片 台积电计划在2024年动工建设日本熊本第二厂，熊本第二厂总投资额约为2万亿日元，台积电的日本熊本的第二工厂主要面向量产6纳米芯片。 台积电熊本
2023-10-16 16:20:02786 根据台积电发展蓝图，下一个3nm节点的n3e升级将重点放在芯片性能、电力消耗和生产力的提高上。据消息人士透露，该工厂已经开始批量生产n3e，计划从2024年开始将n3更换为升级版。
2023-10-17 10:09:27302 在台积电的法人说明会上据台积电总裁魏哲家透露台积电有望2025年量产2nm芯片。 目前，台积电已经开始量产3nm工艺; 台湾新竹宝山、高雄两座工厂的2nm芯片计划2024年试产
2023-10-20 12:06:23931 另外一位泄密者透露称，天玑9400计划于2024年2月份开始量产，而潜在终端用户包括OPPO、vivo以及小米等知名品牌。值得注意的是，据悉高通的下一代骁龙8Gen4芯片同样考虑采用3nm工艺和全大核设计
2023-12-18 15:02:192754 据悉，2024年台积电的第二代3nm工艺（称为N3E）有望得到更广泛运用。此前只有苹果有能力订购第一代N3B高端晶圆。经过解决工艺难题及提升产量后，台积电推出经济实惠的3nm版型，吸引更多企业采用。
2024-01-03 14:15:17279 英特尔在2024年CES上推出首款软件定义汽车SoC芯片，也是全球首款采用Chiplet的车规级芯片。
2024-01-12 11:40:581611 
据外媒消息，OpenAI公司担忧人工智能芯片短缺，计划在未来成立一家芯片制造公司，目前，其首席执行官萨姆·奥特曼正在说服潜在投资者加入这一计划。
2024-01-22 16:26:46603
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