焦点芯闻丨苹果计划在2024年iPhone 16上使用第一代3纳米芯片-电子发烧友网

热点新闻

1、苹果计划在2024年iPhone 16上使用第一代3纳米芯片

有消息披露，苹果计划在2024年也就是iPhone 16系列上将会采用台积电技术的3纳米芯片，价格较低的iPhone 16机型可能在2024年使用第一代3纳米芯片。

该消息来源于《经济日报》公布的一份来自摩根士丹利的报告，在其中谈到了台积电的3纳米扩展计划。报告表示，台积电这家芯片晶圆制造商，计划将把其尖端节点的生产能力从每月8万块晶圆降至6万块。其中大部分将被苹果公司用于2024年的iPhone芯片。

产业动态

2、苹果头显团队放出多个招聘：面向 AR / VR 应用开发，看重游戏、虚拟效果方面能力

苹果公司正在继续加大对从事 AR 和 VR 技术的团队的招聘力度，在最新一期的 Power On 通讯中，彭博社称在苹果混合现实头显上运行的第一个版本的操作系统的开发代号为 Oak，“正在内部收尾”，因此它 “应该能为明年的新硬件做好准备”。

虽然苹果大幅减少了招聘，但该公司仍在寻找人员加入混合现实头显和其它 AR / VR 技术的团队。一些招聘信息表明，苹果正在加紧工作，用内容支持该设备。该公司正在寻找一位具有视觉效果和游戏资产管道经验的软件制作人，可以为增强和虚拟现实环境创造数字内容。

3、消息称索尼将投资约 100 亿日元在泰国新建一家半导体工厂

据外媒报道，索尼将在泰国新建一家生产车用图像传感器的半导体工厂，将劳动密集型工作从日本转移到泰国，并通过在全球分散其生产基地来控制生产成本，同时也可以建立一个能够应对紧急情况的半导体供应链。

据介绍，索尼将投资约 100 亿日元（约 5.1 亿元人民币）在泰国中部的生产基地内建造一座新的大楼。目前工作已经在进行中，该工厂将于 2025 年 3 月结束的财年内开始运营。这家新工厂将负责制造一种新的图像传感器，但与大家常见的 IMX766 这种 Exmor 不同，新产线注重于车用芯片，旨在为自动驾驶的汽车来识别行人和障碍物。

4、光刻机巨头 ASML 扩产 EUV 与 DUV 设备

据外媒报道，光刻机巨头 ASML 宣布扩产 EUV 与 DUV 乃至于下世代EUV 设备计划。业界预计，从客户应用来看，晶圆代工需求最强，特别是先进制程技术投资不易降低，将持续带动ASML 长期增长明朗。

根据 ASML 的说明，尽管目前整体环境呈现短期的不确定性，仍见长期在晶圆需求与产能上的健康增长。ASML 提到，各个市场的强劲增长、持续创新、更多晶圆代工厂的竞争，以及技术主权竞争，驱动市场对于先进与成熟制程的需求，因而需要更多晶圆产能。扩产方面，ASML 计划将年产能增加到 90 台EUV 和 600 台 DUV 系统（2025-2026 年），以及 20 台High-NA EUV 系统（2027-2028 年）。

5、三星拟砍单3000万部手机台厂供应链将深受冲击

据外媒报道，智能手机市场需求减弱，三星拟大幅降低明年智能手机出货量的13%，约为3,000万部，针对原本为销售主力的A系列与M系列中低阶机型，加速去库存化以降低市场风险。联发科、大立光、双鸿、晶技等供应链企业将受到冲击。

市调机构Canalys最新数据显示，三星为目前全球市占率最高的手机品牌（约22%）。三星带头减产降低出货量，对明年智能手机产业预估偏向保守，意味着目前手机市场寒冬何时解冻，仍无法预知。

行业数据

6、极星汽车2022 年第三季度营收翻倍，1-9 月累计交付 30400 辆新车

极星汽车 Polestar 公布了2022 年第三季度的财报。财报显示，极星本季度收入近乎翻倍，而同时毛利猛增，经营亏损减少了三分之一。第三季度，极星共交付 9215 辆新车；前三季度也就是 1-9 月累计交付约 30400 辆新车增长 100% 以上。

极星第三季度运营亏损为 1.964 亿美元，低于去年同期的 2.929 亿美元；收入从 2021 年的 2.129 亿增至 4.354 亿美元，而且与 2021 年同期相比，毛利润也大幅增长。同时，极星毛利也达到了 5700 万美元，远高于去年的 100 万美元。

新品技术

7、美光宣布推出适用于数据中心的DDR5存储器

美光宣布推出适用于数据中心的DDR5存储器，该存储器已针对新的AMD EPYC 9004系列处理器进行了验证。随着现代服务器将更多处理内核装入CPU，每个CPU内核的存储器带宽一直在下降。与前几代相比，美光DDR5提供了更高的带宽，从而缓解了这一瓶颈，提高了可靠性和可扩展性。

据介绍，美光将配备其DDR5的单个第4代AMD EPYC处理器系统的STREAM基准性能与3200MT/秒的第3代AMD EPYC处理器系统和美光DDR4进行了比较。使用第4代AMD EPYC处理器系统，美光实现了每插槽378GB/s的峰值内存带宽，而第3代AMD EPYC处理器系统为189GB/s。这导致系统内存带宽增加了两倍。

8、英飞凌推出车用全新XENSIV TLE4971系列传感器

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布推出全新的XENSIV TLE4971系列传感器，进一步丰富其车用传感器组合产品阵容。这款3.3V的 XENSIV TLI4971器件采用带有集成式导轨结构的TISON封装，可支持25 A、50 A、75 A和120 A四种预设电流范围。

TLE4971系列拥有紧凑的设计和先进的环境感知功能，适用于各类汽车用例，包括车载充电机（OBC）、高压辅助驱动器和充电应用等。此外，TLE4971系列传感器还可用于各种工业应用，如电动汽车直流充电机、工业驱动器、伺服驱动器、光伏逆变器等。

投融资

9、微崇半导体连续完成两轮数千万融资

微崇半导体完成数千万元Pre-A+轮、Pre-A++轮融资。其中，Pre-A+轮融资由中芯聚源独家战略投资；Pre-A++轮融资由临芯投资领投，老股东云启资本继续跟投。指数资本担任独家财务顾问。融资资金计划用于研发投入、推进第一代产品量产，以及团队扩充和建设。

微崇半导体成立于2021年，总部位于上海，由领先的海归半导体技术团队发起，与国内资深科学家和工程师共同创立，致力于成为世界先进的半导体检测设备研发生产商。立足于前沿创新的晶圆检测技术，微崇半导体可实现对晶圆的非接触、无损伤、在线、快速、内部检测，精准判别与定位晶圆缺陷，在研发、爬坡、量产各个阶段为客户带来巨大价值，也为半导体前道检测产业的巨大革新提供了新的动力。

10、芯源新材料获数千万Pre-A轮融资，聚焦电子封装用热界面材料

深圳芯源新材料有限公司获数千万Pre-A轮融资，由诺延资本、元禾璞华共同领投，中南创投基金跟投。本轮融资将主要用于新产品研发、产线扩建和市场开拓。

芯源新材料成立于2022年，专注于电子封装用热界面材料的研发、生产、销售和技术服务，提供高散热、高可靠的解决方案。公司产品包括烧结银材料、半烧结导电胶、纳米焊料键合材料、电磁屏蔽材料等，可应用于新能源汽车、射频通讯、智能电网、风电、光伏、光电子等领域。