台积电3nm芯片销售额预计将占2023年收入的4-6%

据业界消息人士称，得益于生产苹果iphone15系列芯片的订单，到2023年，总销售额的4%至6%将发生在n3（3纳米）工艺节点。

消息人士称，a17 pro soc的制造在tsmc 3nm node的商用化上迈出了很大的一步，预计今年的销售额将达到34亿1千万美元。

台积电N3（以前代号为N3B）预计将从2024年开始逐渐让位于N3E（修订版3nm版本）。消息人士称，苹果、高通、联发科、AMD、英伟达、英特尔和许多其他人工智能（AI）芯片客户预计将采用台积电的N3E技术。

与此相比，三星电子和英特尔因更先进的node，迁移缓慢，而且委托生产服务的顾客也很少。消息人士指出，领先的制造技术开发和对新成套设备建设的巨额投资带来的收益落后于tsmc。

消息人士指出，台积电预计2024年将3nm产能从每月5.5万-6万片晶圆增加至9万-10万片晶圆，利用率接近90%，扩大对竞争对手的领先优势。

根据台积电发展蓝图，下一个3nm节点的n3e升级将重点放在芯片性能、电力消耗和生产力的提高上。据消息人士透露，该工厂已经开始批量生产n3e，计划从2024年开始将n3更换为升级版。

消息人士称，尽管半导体业界出现了调整库存的动向，但台积电已经从很多顾客公司那里得到了n3e订单的承诺。除三星电子以外的所有主要半导体供应企业都将使用台积电的n3e工程。

台积电表示：“3纳米项目的量产将达到5纳米系列的2倍以上，3纳米系列将成为能够满足其他长期需求的主要节点。”

台积电还计划在2024年下半年批量生产n3p。n3p为n3e提供了速度提高5%至10%、密度增加1.04倍的功能。

台积电表示，n3x优先考虑hpc应用程序的性能和最大频率，在1.2v驱动电压下比n3p快5%，芯片密度与n3p相同，将于2025年投入量产。

台积电还于2023年初推出了n3ae，即auto early。n3ae提供基于n3e的汽车技术设计产品群（pdk），允许客户在3nm节点上开始汽车应用程序的设计，到2025年，n3a工程完全符合汽车标准。

台积电表示：“利用纳米元件晶体管的2nm技术开发在收率及元件性能方面正在稳步发展，并以2025年批量生产为目标。”公司方面表示，在相同的输出条件下，2nm技术将比n3e最多提高15%的速度，最多减少30%的电力消耗，密度提高1.15倍以上。

据消息人士透露，三星和英特尔没能像台积电一样顺利过渡到先进的制造节点。

三星在2022年6月成功宣布了3nm gaa architecture的迁移，但技术node在oem领域尚未获得有意义的存在，而且几乎没有客户接受三星3nm gaa技术。

英特尔将于今年12月14日推出基于英特尔4的cpu平台meterlake，首先在笔记本电脑上使用，然后在omnim和迷你电脑上使用台式电脑。英特尔有望在4年内实现“5个节点”的目标。但是消息人士表示：“这种技术转换大幅缩短了台式电脑、笔记本电脑、服务器的产品周期，正在引发顾客的忧虑。”

英特尔强调说，“Intel 3”的开发正在顺利进行，采用“Intel 3”的Sierra Forest芯片将于2024年上半年上市。但消息人士称，批量生产“英特尔4”和“英特尔3”并不意味着批量生产这两个工程就一定能实现。