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中移芯昇入选中国品牌创新发展工程“2025年度创新品牌榜”

芯昇科技有限公司 2025-12-09 17:00 次阅读
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12月5日,第十届中国品牌创新发展论坛在北京隆重举行。本届论坛以“智变·破局·引领”为主题,汇聚了相关部门领导、行业专家学者及优秀企业代表,共同探讨在国家战略指引下,中国企业如何通过智慧变革实现突破,引领行业高质量发展,构建开放协同的品牌新生态。

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论坛期间,备受瞩目的“第十届中国品牌创新发展论坛·2025创新品牌榜”正式发布,旨在树立行业创新标杆。中移芯昇凭借其在芯片领域的前沿技术创新与卓越品牌建设成果,成功入选“2025年度创新品牌榜”。

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品牌建设是企业提升核心竞争力的关键一环。2025年7月,国资委发布《关于新时代中央企业高质量推进品牌建设的意见》,明确提出要推动中央企业加强品牌建设、提升品牌价值、打造卓著品牌,提升核心竞争力,加快培育新质生产力。

中移芯昇作为中国移动旗下专业芯片公司,积极践行国资委《意见》精神,以国家战略需求为导向,坚定不移锚定RISC-V开源指令集技术路线,全力推动国产芯片的自主可控与创新发展,将品牌建设深度融入企业发展过程。

自成立以来,中移芯昇肩负科技自立自强的使命,已发展成为国务院国资委首批“启航企业”、国资委改革基层联系点、中央企业先进集体、工信部专精特新“小巨人”企业、河北省开源指令集技术创新中心,致力于成长为具有全球影响力的科技领军企业。在技术研发与产业落地方面,中移芯昇成果丰硕,已构建起 “内核+共性能力底座+产品” 的全栈式科创体系,形成了覆盖 “安全、通信、计算” 三大领域的芯片产品矩阵。截至目前,芯片产品累计销量突破8亿颗,实现了创新技术与市场应用的深度融合。

本次入选中国品牌创新发展工程“2025年度创新品牌榜”,是对中移芯昇坚持自主创新道路、推动产业进步的品牌价值与社会影响力的充分肯定。论坛为企业提供的政策解读与发展思路,将进一步助力中移芯昇在新时代背景下精准把握方向,深化战略布局。

未来,中移芯昇将持续践行央企责任担当,紧抓数字经济与自主可控的历史机遇,深化RISC-V生态建设,加大关键核心技术攻关,不断提升品牌美誉度与产业引领力。公司将以此次获奖为新的起点,携手产业伙伴,共同为推动中国芯片产业高质量发展、建设品牌强国贡献更多智慧与力量。

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