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标签 > 晶圆制造
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晶圆的制造在半导体领域,科技含量相当的高,技术工艺要求非常高。而我们国半导体事业起步较晚,在晶圆的制造上还处于建设发展阶段。现在我国主要做的是晶圆的封测...
晶圆制造和芯片制造是半导体行业中两个非常重要的环节,它们虽然紧密相连,但是却有一些不同之处。下面我们来详细介绍晶圆制造和芯片制造的区别。
半导体供应链上各家厂商之间的关系正在大洗牌,昨日的合作伙伴,未来可能是最大的竞争对手;本来井水不犯河水的两家厂商,也可能瞬间成为竞争关系;势不两立几十年...
目前几乎所有的芯片组都有片上ESD保护。ESD电路放在芯片的外围和邻近I/O焊垫处,它用于在晶圆制造和后端装配流程中保护芯片组。在这些环境中,ESD可通...
一块芯片的诞生需经历重重考验,从设计到制造再到封装测试,每一关都需用到大量的设备和材料。而在半导体加工的过程中,集成电路制造更是半导体产品加工工序最多,...
以硅晶片为例,硅从石英砂里提炼出来,在高温下,碳和里面的二氧化硅发生化学反应只能得到纯度约为98%的纯硅,这对于微电子器件来说不够纯,因为半导体材料的电...
昨日,台湾“芯片大王”张忠谋宣布退休,这位87岁的高龄老人创立台积电31年以来,可以说是定义了芯片产业。对于大陆芯片却一直不看好,甚至给出这样评价。
为了让大家一窥 Intel在半导体制造工艺上的牛逼,笔者选取数月前参加Intel新品交流会后,印象深刻的45nm以下HKMG的成型工艺来做探讨。
晶圆生产包括晶棒制造和晶片制造两大步骤,它又可细分为以下几道主要工序(其中晶棒制造只包括下面的第一道工序,其余的全部属晶片制造,所以有时又统称它们为晶柱...
客户覆盖国内众多集成电路企业,如国内知名晶圆制造厂商中芯国际、华力微电子、华虹宏力等;国内领先的IC设计公司华为海思、中兴微电子、紫光展锐等,国内主要的...
芯片行业的设计领域,指的是规格制定、架构设计到tape-out的所有流程。 tape out,指提交最终GDSII文件给工厂做加工。
晶圆检测是对芯片上的每一个晶颗粒体开展针测,在检验头装上金线制作而成细如毛发之探头针(probe),与晶颗粒体上的触点(pad)触碰,检测其电气特性,不...
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