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晶圆制造

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晶圆制造技术

半导体晶圆的制造流程

在自然界中，获取成本最低的半导体就是硅。而硅料的提取是熔炼砂子。提到这里可能有朋友想到“光伏电池片用的也是硅片”。

2024-04-16 标签：光伏电池光刻胶晶圆制造 116 0

半导体工艺晶圆片的制备过程

先看一些晶圆的基本信息，和工艺路线。晶圆主要尺寸有4吋，6吋硅片，目前对8吋，12吋硅片的应用在不断扩大。这些直径分别为100mm、150mm、2...

2024-04-15 标签：芯片制造硅片晶圆制造 123 0

半导体制造工艺 - 晶圆制造的过程

芯片制造是当今世界最为复杂的工艺过程。这是一个由众多顶尖企业共同完成的一个复杂过程。本文努力将这一工艺过程做一个汇总，对这个复杂的过程有一个全面而概括的描述。

2024-03-29 标签：芯片制造蚀刻单晶硅 401 0

中国碳化硅衬底价格2024年快速滑落 800V的春天看来要到了

国际半导体IDM厂商，如意法半导体、英飞凌、安森美、罗姆电子等，在中国市场仍然占据碳化硅元件的重要地位。消息人士补充，外国汽车品牌或与中国合资的汽车品牌...

2024-03-14 标签：SiC 碳化硅射频器件 397 0

半导体衬底和外延有什么区别？

衬底（substrate）是由半导体单晶材料制造而成的晶圆片，衬底可以直接进入晶圆制造环节生产半导体器件，也可以进行外延工艺加工生产外延片。

2024-03-08 标签：GaN 单晶硅半导体制造 395 0

关于半导体价值链分析（设计、制造和后制造）

半导体价值链的制造阶段包括晶圆制造、前段制程、中段制程、后段制程和远端制程。

2024-02-19 标签：DRAM NAND 半导体制造 397 0

半导体行业之晶圆制造与封装概述（四）

有许多单独的模式处理步骤，这些处理步骤标识了器件的数量、器件的具体结构，器件中堆叠层的组合方式，并且可以在物理尺寸的层面上继续缩小。

2024-01-26 标签：半导体电阻器晶体管 395 0

半导体行业之晶圆制造与封装概述（三）

电路设计是制造微芯片的第一步。电路设计人员首先会从设计电路的单元功能图开始，如逻辑图中所示的这样。

2024-01-22 标签：半导体 MOS晶体管晶圆制造 284 0

半导体行业之晶圆制造与封装概述（二）

下图中描述了一个中等规模集成(MSI)/双极显微照片集成电路。选择整合的水平，以便一些表面细节可以看到。高密度电路的元件非常小，以至于它们在整个芯片的显...

2024-01-19 标签：半导体电阻器 MOS管 388 0

安森美IGBT常规进行的可靠性测试方案

用于确定漏电流的稳定性，这与IGBT的场畸变有关。HTRB 通过高温反向偏置测试来增强故障机制，因此是器件质量和可靠性的良好指标，也可以验证过程控制的有效性。

2024-01-17 标签：安森美 IGBT 偏置电压 211 0

半导体芯片的制造过程及原理

对于电子设备来说，它藏在内部，又非常重要，相当于汽车的发动机、人的心脏，所以叫“芯”。从形态来看，它是一片一片的，所以叫“片”。合起来，就是“芯片”。

2024-01-15 标签：集成电路芯片制造半导体芯片 289 0

碳化硅器件封装与模块化的关键技术

碳化硅（Silicon Carbide，简称SiC）器件封装与模块化是实现碳化硅器件性能和可靠性提升的关键步骤。

2024-01-09 标签：射频 SiC 碳化硅 138 0

英特尔、三星和台积电公布下一代晶体管进展

英特尔是三者中最早演示 CFET 的，早在 2020 年就在 IEDM 上推出了早期版本。这一次，英特尔报告了围绕 CFET 制造的最简单电路（inve...

2023-12-19 标签：CMOS 英特尔 NMOS 300 0

关于芯片量产工程师需要掌握的知识概览

前道是指晶圆制造厂的加工过程，在空白的硅片完成电路的加工，出厂产品依然是完整的圆形硅片。后道是指封装和测试的过程，在封测厂中将圆形的硅片切割成单...

2023-12-12 标签：IC测试芯片设计晶圆制造 1231 0

半导体MEMS的重要性和和进展

多种半导体 MEMS 产品由大型换能器阵列组成，其中每个换能器均单独运行，这些产品主要作为 SoC 解决方案实现，以将每个 MEMS 换能器及其相关 I...

2023-11-19 标签：集成电路 pcb mems 755 0

国微芯EDA重磅发布多款自研数字EDA工具及软件系统！

芯天成版图集成工具EsseDBScope，是基于国微芯EDA统一数据底座研发的标志性工具，本次推出的更新版本，新增了IP merge、LVL、Signa...

2023-11-16 标签：寄存器 eda 晶圆制造 208 0

芯片的CP测试&FT测试相关术语

对于测试项来说，有些测试项在CP时会进行测试，在FT时就不用再次进行测试了，节省了FT测试时间，但也有很多公司只做FT不做CP（如果FT和封装yield...

2023-11-01 标签：芯片电流半导体芯片 1102 0

关于晶圆制造的专业词汇介绍

热处理是简单地将晶圆加热和冷却来达到特定结果，在热处理过程中，虽然会有一些污染物和水汽从晶圆上蒸发，但在晶圆上没有增加和去除任何物质。

2023-10-30 标签：芯片集成电路三极管 1202 0

芯片设计到底难在哪里？

在这五年中，通过与数以百计的芯片公司客户以及厂商的探讨交流、实践与协作，摩尔精英IT/CAD业务不断升级迭代，突破了之前一个封闭的芯片公司内部IT管理视...

2023-10-27 标签：芯片 eda 晶圆制造 256 0

芯片设计难度大吗芯片设计难在哪里

芯片设计，环节众多，每个环节都面临很多挑战。以相对较为简单的数字集成电路设计为例设计多采用自顶向下设计方式，层层分解后包括：需求定义：结合外部环境...

2023-09-06 标签：fpga 集成电路芯片设计 743 0

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