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SIP（Session Initiation Protocol，会话初始协议）是由IETF（Internet Engineering Task Force，因特网工程任务组）制定的多媒体通信协议。

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先进封装中互连工艺凸块、RDL、TSV、混合键合的新进展

谈一谈先进封装中的互连工艺，包括凸块、RDL、TSV、混合键合，有哪些新进展？可以说，互连工艺是先进封装的关键技术之一。在市场需求的推动下，传统封装不断...

2024-11-21 标签：SiP 半导体封装 TSV 4.4k 0

先进封装开发者大会即将于上海张江科学堂启幕

据悉，先进封装开发者大会即将于11.22在上海张江科学堂举行，欢迎大家围观。长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造...

2024-11-21 标签：SiP 系统级封装开发者 1.2k 0

高速公路定向强音广播系统

高速公路定向强音广播系统采用定向广播功放与搭载AI处理器和DSP音频算法的大于100W的定向强音扬声器、结合SIP高清广播传输技术，能很好的将广播信息精...

2024-11-15 标签：SiP 隧道广播系统 975 0

芯和半导体将出席SiP及先进半导体封测技术论坛

作为电子制造行业口碑展会，“NEPCON ASIA 亚洲电子生产设备暨微电子工业展”将于11月6-8日在深圳国际会展中心（宝安）举办。在大会“SiP及先...

2024-11-06 标签：SiP 封测芯和半导体 1.1k 0

讯芯投资8000万美元扩越南芯片产能

鸿海集团旗下的封装厂商讯芯计划投资8000万美元，以扩大其在越南的芯片制造产能。这笔投资中，讯芯将出资2000万美元，其余6000万美元则通过贷款融资获...

2024-11-04 标签：SiP 封装 CPO 1.3k 0

电梯 SIP 五方对讲融合：为安全出行保驾护航

在现代城市生活中，电梯已经成为人们日常出行不可或缺的一部分。随着科技的不断进步，电梯的安全性也越来越受到关注。其中，电梯 SIP 五方对讲融合技术的出现...

2024-10-23 标签：SiP 1k 0

长电科技深耕5G通信领域，提供芯片封装解决方案

5G时代，高频、高速、低时延、多通路等特性给集成电路封装带来新的技术挑战。长电科技推出的芯片封装解决方案有效应对这一挑战，公司在5G通信领域打造了完善的...

2024-09-11 标签：SiP 封装技术长电科技 1.7k 0

封测厂商净利润同比增长超200%！行业景气叠加AI爆发，拉升先进封装需求

电子发烧友网报道（文/李弯弯）AI技术的不断发展对芯片的性能、功耗、集成度等方面提出了更高要求，这促使封装技术不断向先进化方向发展。先进封装技术如晶圆级...

2024-09-05 标签：SiP AI 封测 4.9k 0

环旭电子微小化创新研发中心为多样化市场提供SiP双引擎技术平台

上海2024年8月22日 /美通社/ -- 在当今瞬息万变的科技环境中，迅速将创新想法转化为产品是企业成功的关键。USI环旭电子成立了微小化创新研发中心...

2024-08-22 标签：模块 SiP 封装 758 0

欣旺达计划投资越南公司,专注于电芯、SiP及电池生产制造

7月16日最新资讯，欣旺达电子股份有限公司（以下简称“欣旺达”）于前一日（7月15日）正式公告了其董事会与监事会联合决议的重大举措：计划投资上限为20亿...

2024-07-16 标签：SiP 电芯电池 1.3k 0

爱普科技与Mobiveil联手,开创高性能、低功耗存储新纪元

在全球半导体市场上，技术的飞速进步正推动着存储芯片解决方案的不断革新。今日，全球知名的客制化存储芯片设计公司爱普科技与业界领先的硅知识产权（SIP）及平...

2024-06-07 标签：控制器 SiP PSRAM 1.7k 0

"融核造芯智创未来" 亿芯公司高性能可编程SoC/SIP系列新品发布会

近日，无锡中微亿芯有限公司在瑞廷西郊酒店举办了"融核造芯智创未来" 高性能可编程SoC/SIP系列新品发布会，隆重发布了ARM A9处理器SoC Z7...

2024-05-30 标签：芯片 SiP soc 962 0

融核造芯智创未来，亿芯公司高性能可编程SoC/SIP系列新品发布会

近日，无锡中微亿芯有限公司在瑞廷西郊酒店举办了"融核造芯智创未来" 高性能可编程SoC/SIP系列新品发布会，隆重发布了ARM A...

2024-05-29 标签：SiP soc 2.6k 0

SV-7045VP 20W SIP网络草坪音箱室外网络广播POE供电防水石头音箱

SV-7045VP 20W SIP网络草坪音箱室外网络广播POE供电防水石头音箱 SV-70 45VP 20W SIP 网络草坪音箱 ** 支持标准S...

2024-05-16 标签：SiP PoE 935 0

三星电机加速玻璃基板半导体研发，争夺高端系统级封装市场

为了高效打造繁复的多芯片SiP，三星急需具备玻璃基板领域的专业知识与技能。故针对提前筹建韩国世宗晶圆厂试验线的决策，无疑体现了先进芯片封装技术在三星战略...

2024-05-09 标签：SiP 晶圆厂三星电机 1.5k 0

SIP网络音频播放模块网络音频播放模组集成sip音柱 sip号角 sip吸顶喇叭 sip音箱

模块介绍 SV-2401VP网络音频模块是一款通用的独立SIP音频功能模块，其带2*15W功放音频输出，可以轻松地嵌入到OEM产品中。该模块对来自网络的...

2024-05-09 标签：音频 SiP 网络音频 1.6k 0

EPCON CHINA 2024：环旭电子分享SiP设计的微小化解决方案经验

2024年4月24日NEPCON China 2024半导体封装技术展览会于上海世博展览馆隆重开幕，来自半导体行业的众多专家及业界人士齐聚一堂，与观众分...

2024-05-06 标签：智能手机 PCB板 SiP 1.2k 0

智慧园区sip可视对讲广播解决方案

智慧园区 sip可视对讲广播解决方案目前而言智慧园区管理者主要需要解决的问题是： 1.面对庞大的园区小区规模，能源管理全部依赖人工已经无法实现； 2...

2024-04-28 标签：SiP 广播系统可视对讲 1.3k 0

Transphorm与伟诠电子合作推出新款集成型SiP氮化镓器件

全球领先的氮化镓（GaN）功率半导体供应商Transphorm, Inc.（纳斯达克：TGAN）与适配器USB PD控制器集成电路的全球领导者Weltr...

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