芯和半导体将出席SiP及先进半导体封测技术论坛

时间：11月7日

地点：深圳国际会展中心（宝安）9号馆，封测剧院，9A95

作为电子制造行业口碑展会，“NEPCON ASIA 亚洲电子生产设备暨微电子工业展”将于11月6-8日在深圳国际会展中心（宝安）举办。在大会“SiP及先进半导体封测技术”论坛中，芯和半导体创始人、总裁代文亮博士将于上午发表题为《高算力Chiplet集成芯片的演进趋势与设计挑战》的主题演讲，并领衔下午的产业对话环节。

活动简介

据美国半导体行业协会(SIA)最新报告显示，2024年8月全球半导体销售额达到531亿美元，同比增长20.6%，环比增长3.5%。这一数据已连续5个月实现增长，并在8月份创下历史新高。

本届论坛以SiP及先进半导体封测技术为主题，深入探讨SiP封装技术的新趋势、面临的挑战以及未来的发展方向，同时聚焦Chiplet等前沿技术，探讨其如何通过先进封装实现更高性能与灵活性，多角度剖析行业未来发展方向，共探半导体制造的未来和痛点难题。

演讲简介：

随着人工智能对算力需求的爆发式增长，高性能计算芯片采用Chiplet技术成为后摩尔时代的行业共识，有力突破了半导体晶圆先进制程工艺带来的芯片PPA提升瓶颈。当前，Chiplet集成系统Die-to-die互连接口标准“七国八制”，用户根据应用场景匹配合适接口，基于Chiplet技术架构的高算力芯片已在全球范围内规模商用，生态构建逐步完善，但进一步提升算力空间依然存在，持续通过2.5D/3D异质异构集成、玻璃基代替硅基等方式迭代升级。本次演讲将重点分享Chiplet技术发展现状、趋势与设计挑战，以及探讨如何加速Chiplet集成系统产品的落地。