"融核造芯 智创未来" 亿芯公司高性能可编程SoC/SIP系列新品发布会

近日，无锡中微亿芯有限公司在瑞廷西郊酒店举办了"融核造芯 智创未来" 高性能可编程SoC/SIP系列新品发布会，隆重发布了ARM A9处理器SoC Z7，及以7系列FPGA为核心的SIP电路。本次会议邀请了众多业内知名企业、科研院所相关技术领域的专家，共同探讨和展望这一关键技术的未来发展趋势。

江苏省无锡蠡园经济开发区党工委书记王子健代表无锡蠡园经济开发区对亿芯公司取得的成绩表示祝贺，他强调：亿芯公司是中国电科重点打造的FPGA专业公司，成立以来，亿芯公司瞄准先进工艺开展自主创新，成功研制亿门级FPGA，成功入选国家级“专精特新”小巨人企业，是国内FPGA领域领头羊，他坚信亿芯公司必将为滨湖区乃至无锡集成电路产业注入更多的动力，增添更多的活力。

亿芯公司董事长罗旸对参加会议的来宾表示了热烈欢迎。他表示，FPGA芯片作为核心产品，一直是旗帜和标杆，亿芯公司此次发布的高性能可编程SoC/SIP系列产品，正是创新能力的体现，也是对国产FPGA产业发展的坚定承诺。展望未来，亿芯公司将继续深化与各方的合作，加强技术创新，提升产品质量，为用户提供更加优质、可靠的产品和服务，为推动我国集成电路产业的发展做出更大的贡献。

会上，亿芯公司总经理单悦尔介绍了公司技术发展历程，描绘了亿芯公司技术路线以及产品发展蓝图，对新发布的产品进行了全方位的性能以及应用方案介绍，同时展示了面向小型化、集成化等系统应用的前沿案例。他表示系统集成及异构是未来的发展方向，高性能可编程SoC/SIP，作为国内最高端的芯片类型，是国产化的难点之一。最后，他还表达了未来亿芯公司会持续为用户提供性能更好、性价比更高的FPGA产品。

本次发布会与会专家代表做了相关技术交流分享。赛迪顾问股份有限公司集成电路中心主任滕冉，深入分析了中国FPGA产业的发展现状与未来前景。中国电子科技集团有限公司首席专家魏敬和，分享了基于芯粒集成的新型异构计算芯片技术的最新进展。无锡中微高科电子有限公司副总经理姚昕，介绍了面向大算力芯片高密度互联的封装技术。无锡中微亿芯有限公司副总经理季振凯，对可编程异构融合计算芯片技术的未来发展进行了展望。

发布会结束后，亿芯公司在A6办公大楼组织了现场演示及FPGA实战技术交流，并安排了产品应用场景现场演示，不仅展示了亿芯公司在FPGA领域的最新成果，更为大家提供了一个了解行业动态、探索技术前沿的平台。

此次“融核造芯 智创未来”高性能可编程SoC/SIP系列新品发布会的顺利召开，不仅充分展示了亿芯公司在FPGA领域的科研实力，也彰显了其在推动国产化进程中的领导地位。亿芯公司将继续携手合作伙伴，共同推动中国集成电路产业的繁荣发展，为实现科技强国梦贡献力量。

审核编辑 黄宇